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stimmte Sensorfunktionen Zusammenfassend lässt sich also sagen dass unsere Prozesstechnologien sehr unterschiedliche Bereiche abdecken mit unterschiedlichen Metriken die optimiert werden müssen und unterschiedlichen Anforderungen für jeden einzelnen Prozess TI baut derzeit drei verschiedene Fabs fünf weitere Fabriken sind geplant … Ja wir bauen unsere internen Waferfertigungs-Assemblyund Textkapazitäten weiter aus um bis 2030 mehr als 95 Prozent unserer Produktion selbst durchführen zu können TI hat einen großen Analog-Mixed-Signal-Bereich aber auch ein Embedded-Processing-Segment und dafür sind kleine Prozessstrukturen notwendig Wo liegt die Grenze ab der TI auf externe Foundries zurückgreift? Im digitalen Bereich gibt es zwei verschiedene Klassen von digitalen Prozessoren Einige davon sind sehr klein sehr stark eingebettet Dazu gehören beispielsweise MSP430 auch MSPM0 aber auch einige C2000-Mikrocon troller Diese Produkte benötigen eine relativ begrenzte Anzahl von Gates sodass die Prozessgeometrie nicht so wichtig ist Für diese Mikrocontroller bringen die kleinsten Prozessgeometrien keine Vorteile Hier geht es vor allem darum dass diese Mikrocontroller viele Analogfunktionen aufweisen und bekanntermaßen bringt eine aggressive Skalierung für diese Funktionen nichts Auf der anderen Seite gibt es Prozessoren von TI die auch von einer Skalierung der Prozesse profitieren Das sind genau die Produkte die wir auch in Zukunft nicht inhouse fertigen werden Wir arbeiten auf 95 Prozent an Eigenfertigung hin werden aber einige Produkte weiter extern fertigen Bis zu welchen Strukturgrößen produziert TI noch intern? Derzeit bis 28 nm aber diese Strukturgrößen kommen nicht nur für MCUs zum Einsatz sondern auch für HF-Anwendungen Texas Instruments betreibt auch eigene Testund Assembly-Fabs … Ja gerade Packaging ist ein sehr wichtiges Thema Wenn man sich die Hersteller von HPC-Komponenten ansieht ist das Packaging ganz offensichtlich entscheidend aber wieso für TI? Stimmt bei uns geht es nicht darum dass wir verschiedene Dies übereinander stapeln müssen In den meisten Fällen sind unsere Produkte monolithisch integriert Das Packaging ist aber auch in diesem Fall entscheidend weil es extrem kostengünstig sein und den richtigen Formfaktor haben muss Klar dass in der analogen Welt andere Faktoren entscheidend sind das gilt auch für die Gehäusetechnik In der analogen Welt etwa bei Verstärkern oder ADC-Frontends ist zum Beispiel die Datenrate bzw Bandbreite oft deutlich geringer als in der digitalen Welt dafür sind Signalgenauigkeit Rauschverhalten Linearität etc wichtiger Aber auch Multi-Chip-Flip-Gehäuse MCFPs sind wichtig Dabei werden mehrere Halb-24 2025 www markttechnik de Alle Teile des Erfolgs Ja Volle Power statt Blackout Mit Conrad conrad de elektrischestoerungen Hochwertige Messtechnik passende Ersatzteile Anzeige