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www markttechnik de 24 2025 10 leiter-Dies in einem Gehäuse integriert und zwar mithilfe der Flip-Chip-Technologie Das Chip-Lead-Konzept in der Analogtechnik unterscheidet sich also von dem in der Digitaltechnik Wie gesagt die Bandbreitenanforderungen die Sie in einigen Fällen bei großen digitalen Prozessoren wie GPUs und großen Prozessoren benötigen sind in der Analogtechnik nicht erforderlich Aber MCFPs helfen auch im Analogbereich beispielsweise mit niedrigen Induktivitäten hoher Integrationsdichte oder thermischen Vorteilen Entwickelt TI diese Packaging-Technologien intern? Ja denn wie bereits gesagt die Gehäusetechnik ist für uns sehr wichtig da in vielen Anwendungen die Packaging-Kosten manchmal den größten Teil der Endproduktkosten ausmachen Dementsprechend ist es für uns wichtig über eigene Packaging-Kapazitäten und das entsprechende Knowhow zu verfügen Und ich kann viele Beispiele aufführen die zeigen dass unsere eigenen Packaging-Kapazitäten die Kosten erheblich senken Texas Instruments setzt im Vergleich zu den meisten anderen Halbleiterherstellern auf extrem viel Eigeninitiative und das gilt nicht nur für Fab-Light … Stimmt ich würde sagen dieser Ansatz ist einerseits eine Herausforderung andererseits aber auch eine Chance für uns Damit können wir uns differenzieren denn mit diesem Ansatz haben wir alles unter Kontrolle was die Optimierung des Fertigungsablaufs die Optimierung der Prozesse die Optimierung des Packaging und des Designs und die Zusammenführung zu einem Ganzen betrifft Wir führen alle Anforderungen vom Anfang bis zum Ende in einem Paket zusammen Klar das ist nicht einfach aber wir machen das seit vielen Jahrzehnten und es zeigt sich dass wir damit extrem wettbewerbsfähig sind Nur ein Beispiel unsere eigene MagPack-Technologie mit der wir die Leistungsdichte den Wirkungsgrad und die thermischen Eigenschaften verbessern konnten – und zwar dank der engen Verknüpfung unserer Prozessentwicklung und unserer Packaging-Aktivitäten Schaut man sich Stromwandler an dann ist es typischerweise so dass der Siliziumhalbleiter immer kleiner wird die Größe der passiven Bauelemente jedoch bei Weitem nicht so stark abnimmt Das führt so weit dass manchmal die Materialkosten für die passiven Bauelemente viel höher sind als für das Silizium Also haben wir uns entschlossen ein Projekt zu starten um diese passiven Bauteile auf innovativere Weise zu integrieren anstatt sie einfach in ein Gehäuse zu stecken Und herauskam MagPack Mit dieser Technologie sind alle notwendigen Induktivitäten bereits integriert und näher an den Schaltmodus herangeführt und das macht sie so besonders TI ist auch in der GaN-Technologie sehr aktiv weniger bei SiC Warum? Beide Technologien sind für Hochspannung ausgelegt Der Unterschied besteht aber darin dass unsere GaN-Technologie eine laterale Technologie ist sprich sie erlaubt die Integration beispielsweise von Treibern Darüber hinaus schalten GaN-Bauelemente typischer weise bei viel höheren Frequenzen Daher ist es für uns wichtig den Treiber und die Schutzfunktionen auf demselben Chip zu haben denn dies vereinfacht das Design spart den Kunden Zeit und bietet ihnen vermehrtes Potenzial ihre Lösungsabmessungen zu reduzieren SiC ist ebenfalls eine spannende Technologie aber es handelt sich um eine vertikale Technologie sprich hier geht es meiner Meinung nach mehr um die Entwicklung diskreter Bauelemente Für diese Technologie haben wir ebenfalls intelligente Treiber die in diesem Fall eben nicht monolithisch integriert sind Etwas verwunderlich ist dass sich TI nicht mit RISC-Vbefasst Warum? Der Eindruck ist falsch wir befassen uns durchaus damit und zwar intensiv Aber es gibt bislang keinerlei Ankündigungen diesbezüglich … Stimmt aber wir befassen uns dennoch mit diesem Gebiet Alle reden über KI wie geht TI dieses Thema an? Sie können das gesamte Embedded-Portfolio von TI für KI-Anwendungen nutzen und viele unserer Bauelemente enthalten Edge-KI-Beschleuniger darunter sogar einige unserer kleinsten Prozessoren Zum Beispiel kann ein Produkt unserer Echtzeit-MCUs der C2000-Familie mithilfe eines winzigen Beschleunigers für neuronale Netzwerke Lichtbögen erkennen Und das ist nur ein Beispiel denn wir arbeiten an einer ganzen Palette von Bauelementen von Universal-MCUs über Hochleistungsprozessoren und Wireless-MCUs bis zu Radar-SoCs mit Edge-KI-Beschleunigern oder -Funktionen Die Integration eines KI-Hardware-Beschleunigers bietet viele Vorteile So können sie beispielsweise im Vergleich zu einer Software-Implementierung die Energieeffizienz um das Fünffache steigern und die Komplexität um das Fünfbis Zehnfache verringern Damit ist klar dass die Skalierbarkeit der Beschleuniger ein wichtiger Aspekt für TI ist Darüber hinaus müssen sie auch benutzerfreundlich sein damit nicht jeder Entwickler über KI-Kenntnisse verfügen muss Das ist überaus entscheidend denn der Entwickler muss neuronale Netze einfach anwenden können Sie müssen in der Lage sein neuronale Netze einfach für ihre Anwendungen nutzen zu können denn nicht jeder Entwickler beispielsweise eines Solarwechselrichters ist auch ein Datenwissenschaftler Mit unserer Benutzeroberfläche können diese Entwickler einige der Funktionen des KI-Beschleunigers ganz einfach nutzen Wie weit geht die Unterstützung von TI in diesem Bereich? Zum Teil bieten wir Applikations-Code an den sie mit den gängigen Frameworks nutzen können Sie können diese Modelle verwenden um die Parameter zu optimieren und sie dann auf den Beschleuniger herunterzuladen und sie haben auch auf visueller Ebene die volle Kontrolle Unsere Roadmap sieht vor dass wir diesen Ansatz weiter skalieren sodass auch größere und unterschiedliche Arten von Modellen für verschiedene Anwendungen unterstützt werden TI hat zwei Business-Einheiten Analog und Embedded Processing Wird das so bleiben oder gehen die Entwicklungen in beiden Bereichen nicht mehr oder weniger in dieselbe Richtung? Die Trennung ist nicht so einfach das stimmt Dementsprechend ist Ihre Frage durchaus berechtigt denn es gibt eine Konvergenz von Technologien in vielen Anwendungen Schauen Sie sich nur unsere MSPMO-Controller an Diese Produkte sind mit vielen analogen Peripherieblöcken um den Kern herum aufgebaut inklusive Verstärkern oder Datenwandlern Das gilt auch in der entgegengesetzten Richtung denn Batteriemanagement-Technologien verfügen über einen eingebetteten Prozessor um den Ladezustand oder einen Fehler zu erkennen Das heißt es gibt viele Überschneidungen und natürlich sehen wir auf der technologischen Seite dass wir von diesen Überschneidungen profitieren können Aber auf der geschäftlichen Seite hängt es von den Kunden ab es geht also eher um das Geschäft und die Anwendung und weniger um die Technologie Das heißt dass die Konvergenz auf Technologieebene in vielen Fällen stattfindet aber es eher die Anwendungen sind die die Abgrenzung definieren Das Interview führte Iris Stroh Interview der Woche