Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
www markttechnik de 8 2025 8 Aktuell Beteiligung an EUgeförderten Innovationsprojekten Keysight unterstützt 6G-Forschung Keysight beteiligt sich an zwei Projekten des 6G Smart Net works and Services Joint Under taking SNSJU einem von der EUko finanzierten Forschungs und In no vationsprogramm zur Stärkung der europäischen 6G Forschung Konkret engagiert sich Keysight in den 6GForschungs projekten UNITY6G und 6G VERSUS UNITY6G entwickelt eine KInative Netzwerkarchitek tur mit Fokus auf Nachhaltigkeit und Skalierbarkeit während 6G VERSUS neuartige 6GPlattfor men zur Optimierung von Daten und Entscheidungsprozessen in sechs umweltbewussten Branchen einsetzt Die Projekte laufen über drei Jahre Sie ergänzen vier weitere laufende SNSJUProjekte von Keysight Die Teams in Aalborg und Malaga bringen ihre Expertise in Design Emulation und Test ein um die Entwicklung nachhaltiger und effizienter 6GTechnologien voranzutreiben nw ■ Fortsetzung von Seite 1 Europas Weg zu mehr Unabhängigkeit Intel AMD und viele andere ver wenden bei der Fertigung ihrer KI Chips und Prozessoren inzwischen diese AdvancedPackagingMe thoden Allerdings sitzen die Unterneh men die das können – vor allem Foundries und OSATs – fast aus nahmslos in Asien Europa ist eine AdvancedPackagingWüste Des halb spricht Kröhnert von Markt versagen Doch es gibt einen Lichtblick Erstens sind Deutschland und Eu ropa im Bereich der Forschung und Entwicklung im Advanced Pa ckaging gut positioniert Zweitens gibt es in Europa und in Deutsch land Projekte die das Blatt wenden könnten Zum ersten Punkt Insti tute wie die FraunhoferGesell schaft in Deutschland das CEA Leti in Frankreich das imec in Belgien INL in Portugal SAL in Österreich VTT in Finnland und viele international anerkannte Uni versitäten arbeiten am Advanced Packaging »Dort werden seit vie len Jahren hervorragende interna tional führende Technologien und Technologiebausteine entwickelt« lobt Kröhnert ist aber alles andere als zufrieden »Leider kommt da von in der europäischen Industrie fast nichts an « Zwar können beispielsweise in Deutschland die damit befassten Institute der FraunhoferGesell schaft AdvancedPackagingServi ces anbieten sind aber hinsichtlich der Kosten und der Liefertreue mit der Industrieproduktion nicht zu vergleichen Doch weil Advanced Packaging mit heterogener 2 5D und 3DIn tegration zu SiPs SystemsinPa ckage die Rolle übernimmt die Moore’s law in der Vergangenheit spielte muss diese Technologie im industriellen Maßstab in Europa wieder Fuß fassen Nur so können leistungsfähige Komponenten für die Automobilindustrie Indus trieautomatisierung die Luft und Raumfahrt oder für den Verteidi gungssektor sowie ConsumerGe räte produziert werden Allerding gibt es ein großes Problem Die Kosten für Advanced Packaging sind in Asien unschlag bar niedrig niedriger als sie es in Europa jemals sein können Wie kann sich Europa aus dem Teufelskreis befreien? Die einfa che Antwort Europa baut eine Ad vancedPackagingFab auf die grüne Wiese um Kapazitäten für den Krisenfall vorzuhalten Doch das wollte und könnte niemand be zahlen Es geht also um etwas aus geklügeltere Konzepte womit wir beim oben erwähnten zweiten Punkt angelangt sind Hier hat Kröhnert momentan zwei Kon zepte im Auge Das erste basiert auf APECS Advanced Packaging and Hetero geneous Integration for Electronic Components and Systems So heißt die Pilotlinie die unter Füh rung der FraunhoferGesellschaft in der Research Fab Microelectro nics Germany FMD in Berlin er öffnet wurde Sie ist wichtiger Baustein des EU Chips Acts um ChipletInnovationen voranzutrei ben und die Forschungs und Fer tigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen In den kom menden viereinhalb Jahren sollen 730 Mio Euro in diese Pilotlinie fließen »Hier entstehen weltweit führende PackagingTechno logien und wir haben die Chance durch einen vom ‚Pack4EU‘Projekt empfohlenen und in erster Linie von der Industrievereinigung EPoSS getriebenen LabtoFab Accelerator die TechnologyTrans ferLücke in die Industrie zu schließen indem wir in die Zusam menarbeit zwischen APECS und der Europäischen Industrie massiv intensivieren« sagt Kröhnert Sein zweites Konzept und da rauf kommt es ihm besonders an jetzt eine Industrie in Europa zu schaffen die die Ergebnisse von APECS übernehmen und in die Stückzahlproduktion bringen kann Das werden nicht in erster Linie neue große OSATFabriken sein – die Kröhnert nicht komplett ausschließen will – sondern es geht um die Erweiterung und den Aus bau bestehender Fertigungskapazi täten »Das passt besser zu unserer Situation in Europa Stärken stär ken heißt hier auch dass IDMs ihre vorhandenen internen Kapazitäten für Dritte öffnen und OSATServi ces anbieten Das wäre die am schnellsten umsetzbare Maß nahme die zudem nur geringer In vestitionen bedarf « Und noch einen Vorteil hätte diese Herangehensweise Sie stellt keinen Wettbewerb zu den großen OSATs dar sondern füllt eine schmerzliche Lücke zwischen Pi lotlinie und Hochvolumenproduk tion »Damit könnten wir die euro päische Lücke auf der Ebene der kleinen und mittleren Stückzahlen die für den Mittelstand interessant sind wenigstens teilweise schlie ßen – sogar mit der Option bis in die hohen Stückzahlen in Europa vorzudringen« sagt Kröhnert Auch auf nationaler Ebene tut sich hierzulande etwas Das Minis terium für Wirtschaft und Klima schutz stellt 2 Mrd Euro zur Ver fügung um Halbleiterfertigungs kapazitäten aufzubauen – wohlge merkt keine R DLinien – und es haben laut Kröhnert bereits Pa ckagingFirmen und Partner aus der Lieferkette Anträge gestellt Es wird sich also bald zeigen ob die Hoffnung berechtigt ist dass sich die PackagingLücke in Europa schließen lässt ha ■ Steffen Kröhnert Präsident von ESPAT-Consulting »Im Rahmen von APECS entstehen weltweit führende Packaging-Technologien und wir haben die Chance durch einen vom ‚Pack4EU‘-Projekt empfohlenen und in erster Linie von der Industrievereinigung EPoSS getriebenen Labto-Fab-Accelerator die Technology-Transfer-Lücke in die Industrie zu schließen «