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EmbEddEd-SyStEmE 04 2025 Elektronik deron-Module«-Technologie wie OSM Für SoC-FPGAs im mittleren bis oberen Leistungsbereich wird ein herkömmlicher Ansatz mit Steckverbindern zwischen SoMs und Carriern verwendet Weitere Einzelheiten zu diesem neuen Standard werden Mitte 2025 bekannt gegeben Schlussfolgerung Zweifellos stehen wir am Anfang beeindruckender technologischer Fortschritte im Bereich der Unterstützung von KI-Anwendungen Mit zunehmender Integration von KI im Intelligent Edge werden fortschrittliche Verbindungsmöglichkeiten entstehen um die von den neuesten Prozessoren geforderten Geschwindigkeiten zu unterstützen und eine neue Generation von Anwendungen zu ermöglichen die die Leistung steigern und zugleich die Zuverlässigkeit und Sicherheit verbessern Auf der embedded world 2025 in Nürnberg vom 11 bis 13 März 2025 stellt Samtec in Halle 4A Stand 324 aus Samtecs Technologie-Blog unter blog samtec com informiert über die neuesten Trends im Bereich Embedded Computing und auf samtec com sind Informationen über Samtecs Verbindungslösungen für leistungsstarkes Embedded Computing zu finden ak Samtec auf der embedded world Halle 4A Stand 324 Literatur [1] Gartner data Analytics Summit 2023 [2] Artificial Intelligence Solutions Guide Samtec 2024 Bild 5 COM-HPC-Interconnect-Lösungen von Samtec Bild Samtec danny boesing ist Product Marketing Director bei Samtec Janine Love ist Technical Marketing Manager bei Samtec matthew burns ist Global Director Technical Marketing bei Samtec PCI Industrial Computer Manufacturers Group – modulare CoMs mit kleinem Formfaktor Die COM-Express-Familie zielt mit acht verschiedenen CoM-Typen und vier verschiedenen Größen auf Edge-Verarbeitungsund Netzwerkanwendungen im mittleren Bereich ab Wie andere SoMs CoMs werden COM-Express-Module in kundenspezifische oder handelsübliche Carrierplatinen eingesteckt Während COM Express voraussichtlich noch lange Zeit verwendet werden wird übertrifft die Entwicklung von COM-HPC PICMG die heutigen Hochgeschwindigkeitsanforderungen für Embedded-CoMs SoMs Die COM-HPC-Servermodule sind für Edge-Server-Anwendungen vorgesehen während die COM-HPC-Clientmodule robustes Embedded Computing unterstützen Durch die COM-HPC-1 2-Spezifikation wurde ein kompakterer COM-HPC-Mini-Formfaktor eingeführt der auf traditionelle Embedded-Computing-Anwendungen abzielt Die COM-HPC-Steckverbinder von Samtec unterstützen Schnittstellen wie PCIe 5 0 32 Gbit s PCIe 6 0 64 Gbit s PAM4 sowie 25 Gigabit-Ethernet-Kanäle Die Anschlussbelegungen sind für Mini-Clientoder Servermodule optimiert wie in der COM-HPC-Spezifikation festgelegt Trotz aller Industriestandards für SoMs CoMs gab es bis zur Einführung des Standards HFM Harmonized FPGA Module SGET nichts das speziell auf FPGAund SoC-FPGA-SoMs ausgerichtet war Für FPGAs und SoC-FPGAs im unteren bis mittleren Leistungsbereich verwendet HFM die