Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
18 Elektronik 04 2025 EmbEddEd-SyStEmE und besseren Stromfluss vom Board zum Steckverbinder Im Wesentlichen maximiert der BOR dieses Steckverbinders die Strombelastbarkeit und minimiert den Leitungswiderstand bei gleichem Formfaktor Dies reduziert zudem das Current Crowding Bei herkömmlichen Steckverbindern befinden sich die Messerleisten in einer Linie zur Breite des Isolators Diese Ausführung erhöht die Wärme der benachbarten Messer und behindert die Kühlung Bei allen inneren Messern kann die Wärme nur vertikal oder seitlich entweichen was zu Current Crowding führt Die Messerleisten im »AcceleRate mP« entsprechen der Länge des Isolators sodass die Wärme an der breiten Seite des Steckverbinders entweichen kann Alle Messer haben den gleichen Zugang zur Wärmeabfuhr Diese einheitliche Kühlung ermöglicht eine Steigerung der Strombelastbarkeit um 15 Prozent oder mehr Industriestandards führen zu offenen System-SoM CoMs Im Jahr 2025 liegt der Schwerpunkt von vielen Embedded-Computing-Anwendungen weiterhin auf Systemon-Modules SoMs und oder Computeron-Modules CoMs SoMs CoMs bieten eine Plattform vom Prototyp bis zur Produktion die meist drei Hauptmerkmale aufweist ➔ ➔ ein standardisiertes SoM CoM mit Prozessor en Speicher Stromversorgung E Aund anderer Core-Logik ➔ ➔ konfigurierbare Carrierplatinen - karten die eine Vielzahl anwendungsspezifischer Anforderungen erfüllen ➔ ➔ eine elektromechanische Schnittstelle zwischen SoM CoM und Carrier platine Aktuelle Embedded-Computing-Anwendungen verwenden verschiedene gängige SoM CoM-Formfaktoren nach Industriestandard Jede Anwendung nutzt eine bestimmte Compute Engine und ist speziell auf bestimmte Anwendungsfälle ausgerichtet Für leistungsstarke kostengünstige Anwendungen mit geringem Stromverbrauch meist <6 Wbietet die SMARC-Architektur Smart Mobility ARChitecture der SGET Standardization Group for Embedded Technologies kleine vielseitige Formfaktoren SMARC-Module beruhen meist auf leistungsstarken ARM-SoCs tabletorientierten x86-Geräten oder RISC-CPUs Dünne flache Mobiloder IoT-Anwendungen erfordern noch kleinere Lösungen Die Qseven-CoMs SGET kombinieren stromsparende Prozessoren mit integriertem Speicher und anderer Core-Logik Die Qseven-CoMs übertragen die gesamte Stromversorgung E Aund Signalisierung über einen einzelnen Edge-Card-Steckverbinder mit standardisierter Pinbelegung an eine Carrierplatine Andere Embedded-Formfaktoren verzichten komplett auf den Steckverbinder Beispielsweise verwenden die OSMs Open Standard Modules SGET die »Solderon-Module«-Technologie mit lötbaren BGA-Minimodulen Dieser Ansatz ermöglicht die kleinsten verfügbaren Industriestandard-SoMs CoMs die auf MCU32-ARMund x86-Architekturen abzielen Trotz all dieser Optionen bleibt das Arbeitspferd des Embedded Computing die COM-Express-Familie der PICMG Bild 3 Stromfluss bei einem herkömmlichen Steckverbinder Bild Samtec Bild 4 Verbesserter Stromfluss mit »AcceleRate mP« Bild Samtec