Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
04 2025 Elektronik 17 EmbEddEd-SyStEmE onen eingesetzt in denen Sicherheits-Datenschutzanforderungen und Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Internetverbindung sehr wichtig sind Rechenintensive Aufgaben werden weiter hin in Rechenzentren oder Supercomputern ausgeführt Sobald ein Modell erstellt wurde lässt es sich nun jedoch möglicherweise in einem Edge-Gerät ausführen das mit einem Multi core-CPU-GPU-FPGAoder ASIC-Baustein ausgestattet ist Noch vor wenigen Jahren im Jahr 2021 wurden nur 10 Prozent der Daten für Machine Learning zum Zeitpunkt der Erfassung am »Edge« analysiert während bis 2025 voraussichtlich 55 Prozent der Daten für Machine Learning zum Zeitpunkt der Erfassung analysiert werden [1] Mit dem Vormarsch von Intelligent Edge wird die Em bedded-Computing-Hardware höhere Geschwindigkeiten und geringere Leistungsdichten erfordern Zu den Vorteilen von KI am Edge gehören eine erhöhte Sicherheit es müssen keine Rohdaten über das Internet gesendet werden und Zuverlässigkeit unterbrechungsfreier Betrieb auch bei Netzwerkausfällen sowie eine geringere Netzwerklatenz eine geringere Nutzung der Netzwerkbandbreite und ein geringerer Energieverbrauch Der Nachteil besteht darin dass keine ex trem komplexen Modelle ausgeführt oder gewartet aktualisiert werden können Die Integration von KI in Edge-Geräten erfordert Highspeed-Connectivity zur Unterstützung von KI-Beschleunigern Viele dieser Systeme benötigen eine höhere Geschwindigkeit und Dichte auf sehr kleinem Raum besonders in Bereichen wie dem Internet of Things und der Robotik Die hochdichten leistungsstarken Steckverbinder von Samtec mit kleinem Formfaktor eignen sich ideal für das Routing von System-E Aund Peripheriegeräten innerhalb dieser Architekturen [2] Verbesserte Stromversorgung für Embedded-Computing-Anwendungen Mit zunehmender Diversifizierung von Compute Engines benötigen eingebettete Hochleistungs-CPUs XPUs ASICs SoCs und FPGAs mehr Leistung um Analysen und Schlussfolgerungen durchzuführen Im Gegensatz zu älteren Generationen von Edge-Hardware müssen diese Embedded-Plattformen den zusätzlichen Strombedarf decken der bis zu mehreren Hundert Watt pro Chip betragen kann Wie lässt sich all diese Leistung von der Stromquelle zum Carrier und zum Systemon-Module SoM leiten? Die Schnittstelle zwischen SoMs und Trägerkarten bilden meist schnelle und leistungsstarke Mezzanine-Steckverbinder von Unternehmen wie Samtec Open-Pin-Field-Arrays bieten den Vorteil dass jeder einzelne Kontakt differentielle Paare Single-Ended-Signale oder die Stromversorgung unterstützen kann Viele Open-Pin-Field-Arrays haben eine hohe Strombelastbarkeit CCC von ~1 5 Aoder höher pro Pin Beispielsweise könnte ein Embedded-KI-Design 3 3 V 10 Aerfordern Im Fall von De rating können Entwickler acht Pins für VCC und acht Pins für GND auswählen Mit steigendem Strombedarf lässt sich die Anzahl der Pins für die Stromversorgung im Steckverbinder erhöhen Eine weitere Option für die Übertragung hoher Ströme ist die Verwendung von Multifunktions-Steckverbindern Ein gutes Beispiel dafür sind die neuen High-Density Highspeed Signal Power Arrays »AcceleRate mP« von Samtec die digitale Signale und die Stromversorgung unterstützen Die neue Lösung verfügt über gedrehte Messerleisten für eine erhöhte Stromabgabe und einen vereinfachten Breakout-Bereich BOR Die Messerleisten sind im Isolator um 90° gedreht Dies ermöglicht einen bis zu 20 Prozent höheren Strom gegenüber vergleichbaren Stromversorgungen mit Messerleisten sowie einen einfacheren Bild 1 Open-Pin-Field-Arrays von Samtec Bild Samtec Bild 2 High-Density High-Speed Signal Power Arrays »AcceleRate mP« von Samtec Bild Samtec