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Ed it or ia l 7 7 2025 www markttechnik de Lichtblicke für das Advanced Packaging in Europa Die europäische Chipindustrie befindet sich in einem Dilemma Einerseits ist sie im Bereich einer Schlüsseltechnologie vollständig von Asien abhängig andererseits kann sie es sich nicht leisten sich aus der Abhängigkeit zu befreien – obwohl sich das grundsätzlich sowohl die Politik als auch die Industrie wünschen würden Insider mögen es erraten haben es geht um das Advanced Packaging eine Technologie über die sich schon heute die Leistungsfähigkeit von Chips definiert – und künftig noch viel stärker definieren wird KI-Chips und viele weitere künftige IC-Generationen sind ohne die neusten Methoden des Advanced Packaging und der Heterogeneous Integration schlicht nicht realisierbar unabhängig davon ob es um Chips für den Verteidigungssektor die Luftund Raumfahrt die Mobilität die Industrie oder die Medizintechnik geht Auch in den Consumer-Sektor wird Advanced Packaging vordringen Doch in Europa spielt Assembly Packaging und Test keine Rolle Das Back-End findet in Asien statt – von geringen Ausnahmen abgesehen wie die beiden in Deutschland angesiedelten Unternehmen ERS und HTV Alter kürzlich gezeigt haben HTV Alter investiert in neue Test-Anlagen am Standort Bensheim siehe Seite 8 in dieser Markt Technik-Ausgabe ERS electronic mit Hauptsitz in Germering bei München hat ein neues Technologiezentrum in Barbing bei Regensburg eröffnet wo sich Kunden mit den Maschinen und Prozessen für das Waferund Panel-Level-Packaging vertraut machen können die ERS entwickelt und fertigt Das kann nicht darüber hinwegtäuschen dass in Europa eine Technologielücke klafft die dringend geschlossen werden müsste Allerdings nicht indem mit Steuergeldern der EU-Mitgliedsländer eine Advanced-Packaging-Fab auf die grüne Wiese gesetzt wird die niemals kostendeckend arbeiten könnte Zwei Alternativen zeichnen sich ab Erstens könnte mit Hilfe der APECS-Pilotlinie wie vom »pack4EU«-Projekt vorschlagen die Transfer-Lücke zwischen Entwicklung und Industrie geschlossen werden zweitens könnte gerade die mittelständische Industrie von den APECS-Ergebnissen profitieren das wäre schnell umsetzbar und würde verhältnismäßig wenig kosten Auch das Ministerium für Wirtschaft und Klimaschutz stellt 2 Mrd Euro zur Verfügung um Halbleiterfertigungskapazitäten aufzubauen ein Vorhaben an dem auch Packaging-Unternehmen teilnehmen können An diesen Projekten wird sich zeigen ob Europa das Ruder in dem so entscheidenden Advanced-Packaging-Thema noch herumreißen kann – oder ob eine wesentliche Voraussetzung für die technologische Souveränität für immer verloren geht Ihr MEAN WELL DC-AC Inverter NTN-5K Serie • 5kW DC-AC Wandler mit integriertem 4 52 kW AC-Ladegerät • AC-Bypass Funktion • Spitzenleistung bis zu 7 5 kW 10 Sekunden • Parallelschaltung bis zu 6 Einheiten max 30 kW • MOD-Bus und CAN-Bus Schnittstelle Distribution by Schukat electronic • Über 250 Hersteller • 97 % ab Lager lieferbar • Top-Preise von Muster bis Serie • Persönlicher Kundenservice Onlineshop mit stündlich aktualisierten Preisen und Lagerbeständen Off-Grid Inverter shop schuk at com Heinz Arnold Stv Chefredakteur • HArnold@markttechnik de