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21 2024 Elektronik 25 ElEktromEchanik Gleichzeitig werden die hohen Anforderungen in Bereichen wie der Luftund Raumfahrttechnik oder die Kostenanforderungen von Konsumelektronik erfüllt Fortschrittliche Werkstoffe – von Metalllegierungen bis hin zu verstärkten Verbundwerkstoffen und die Entwicklung leichter Thermoplaste – ermöglichen zusammen mit neuen Designtechniken kleinere leichtere Gehäuse bei gleicher Leistungsfähigkeit Außerdem kommen leitfähige Materialien zum Einsatz um den Kontaktwiderstand zu verringern Berylliumkupfer wird oft aufgrund seiner hohen Leitfähigkeit in Verbindung mit zuverlässigen Federkräften für eine dauerhafte Steckleistung über einen breiten Temperaturbereich ausgewählt Dünne Goldbeschichtungen oder andere leitfähige Metalle erhöhen die elektrische Leitfähigkeit und verhindern Korrosion bei minimalem zusätzlichem Gewicht Auch das Design Layout entwickelt sich weiter um den begrenzt zur Verfügung stehenden Platz besser auszunutzen Diese Layouts reichen von einbis zweireihigen und abgewinkelten vertikal zu vertikal oder vertikal zu horizontal Steckverbindern bis hin zur Integration von Signalund Stromleitungen um die Zahl der Komponenten die Größe und das Gewicht zu reduzieren und das Design weiter zu vereinfachen Das Angebot der Hersteller wächst daher in seiner Vielfalt wobei SWaP-Coptimierte COTS-Steckverbinder auch für härteste Bedingungen ausgelegt sind und Kompromisse erübrigen die Entwickler sonst bei der Wahl zwischen Gewicht und Robustheit eingehen müssen Um auf das Satellitenbeispiel zurückzukommen Entwickler können jetzt aus einem wachsenden Angebot kompakter leichter COTS-Steckverbinder mit kleinem Raster wählen die für Vibration EMI-Schutz Stöße extreme Temperaturen und Ausgasungsverhalten im Zusammenhang mit Satellitenstarts und dem Betrieb im Vakuum ausgelegt sind Bild Zusätzlich zu den neuen Produkten bieten Hersteller auch eine Reihe von Tools und Support für SWaP-Coptimierte Lösungen an Diese erleichtern und beschleunigen die Auswahl und das Prototyping von Steckverbinderanwendungen Ebenso stellen sie eine umfassende Dokumentation zur Verfügung die von Produktspezifika tionen über Zusammenfassungen von Testberichten und Produktschulungen bis hin zu Werkzeuganweisungen alles abdeckt CAD-Modelle zum Download und technische Dienstleistungen die von der Kabelkonfektionierung bis zum Rapid Prototyping reichen runden das Angebot ab Ausblick auf zukünftige Entwicklungen Die Hersteller von Steckverbindern werden weiter daran arbeiten ihr Angebot zu optimieren um SWaP-Cdurch den Fortschritt in der Materialwissenschaft in Verbindung mit Layout-Entwicklungen gerecht zu werden Daraus werden Verbesserungen bei Größe Gewicht und Leistung resultieren während die Kosten unter Kontrolle bleiben Darüber hinaus werden strategische Partnerschaften mit Zulieferern die neue SWaP-Coptimierte Lösungen anbieten in Zukunft weiter zunehmen Diese sind unerlässlich für Entwickler die ständig steigende Anforderungen moderner Anwendungen erfüllen müssen – ganz gleich ob sie einen Industrieroboter oder ein Elektrofahrzeug entwickeln Wie schon heute werden Elektronikkomponenten einschließlich Steckverbindern und zugehörigen Kabel auch in Zukunft einen beträchtlichen Teil des Gewichts der Größe und der Kosten aller elektronischen Systeme ausmachen Indem sie sich die Fortschritte im Bereich der Verbindungstechnik zunutze machen stellen Systementwickler sicher dass ihre Anwendungen effizient und zuverlässig sowie auch kosteneffizient und nachhaltig sind – selbst wenn weiterhin mehr Leistung in kleineren leichteren und energieeffizienteren Gehäusen gefordert ist kv Jessica knight ist Vice President Sales Americas bei Harwin Bild Gecko MT ist die kleinste und leichteste Steckverbinderserie von Harwin Das Rastermaß beträgt 1 25 mm leichte thermoplastische Materialien werden verwendet und sie sind so ausgelegt dass sie selbst die extremen Anforderungen von Satelliten hinsichtlich Vibration Stöße Temperatur und Ausgasung erfüllen