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www markttechnik de Nr 39 2024 10 Aktuell Advanced Packaging Umsatz wächst um 37 Prozent pro Jahr Der Markt für Advanced Packaging wird von 627 Mio Einheiten im vergangenen Jahr bis 2029 auf 5 6 Mrd Einheiten ansteigen – was einem Wachstum von 44 Prozent pro Jahr entspricht Damit bleiben die Stückzahlen gegenüber Bauelementen in klassischen Gehäusen immer noch weit zurück doch wegen ihrer hohen Komplexität liegt der durchschnittliche Verkaufspreis der Chips in Advanced Packages weit über dem der klassischen Komponenten Deshalb prognostiziert Yole für 2029 einen hohen Umsatz von 28 4 Mrd Dollar Das entspricht im Zeitraum zwischen 2023 4 3 Mrd Dollar und 2029 einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 37 Prozent 3D-Stacking-Technologien 3DS – dazu zählen HBM 3D-NAND-Flash-Speicher CBA-DRAMs CMOS Bonded Arrays – sowie die Silicon-Interposers werden 2029 laut Yole einen Anteil von über 70 Prozent am Gesamtmarkt erreichen Die Analysten gehen davon aus dass der Umsatz in diesem Sektor ab 2028 fallen wird weil der Markt 2027 die Sättigungsphase erreicht haben wird Das bedeute auch dass 3DS den Zyklen stärker ausgesetzt sein wird als der 3D-NAND-Markt der widerstandsfähiger gegenüber Preiseinbrüchen sei High-End-Performance-Packaging wurde bisher vor allem in der Telekommunikations-Infrastruktur eingesetzt In Mobiltelefonen ist das Advanced Packaging noch nicht so stark verbreitet vor allem wegen der hohen Kosten Yole hat aber drei Trends identifiziert die den bisherigen Nischenmarkt künftig stark wachsen lassen Netzwerke in Datenzentren HPC auf der Serverund Workstation-Ebene und autonome Fahrzeuge > Die Unternehmen im Advanced Packaging Im Marktsegment des 2 5D-Packaging gehören dazu führende Halbleiterhersteller wie TSMC Samsung und Intel sowie große OSATs wie ASE SPIL JCET und Amkor Samsung SK Hynix Micron und YMTC tummeln sich im Markt der 3D-Speicher-Chips TSMC ist der Marktführer im 3D-SoC-Sektor Intel und Samsung werden über die nächsten Jahre hinzukommen Yole sieht Intel Samsung und TSMC als Marktführer im High-End-Performance-Packaging an die auch an der Spitze der technischen Entwicklungen stehen Alle drei sind stark in Front-End-Prozessen und sie entwickeln Advanced-Packaging-Techniken die näher an der Front-End-Fertigung angesiedelt sind als die traditionellen Back-End-Prozesse TSMC und Samsung haben laut Yole mit ihren Advanced-Packaging-Techniken bereits das Vertrauen von großen Kunden wie AMD Nvidia und Apple gewonnen Intel verwendete die im eigenen Haus entwickelten Advanced-Packaging-Techniken bisher um die eigenen Produkte mit ihrer Hilfe herzustellen Jetzt will Intel die eigenen Packging-Technologien auch am offenen Markt anbieten zumal das Unternehmen plant sein Foundry-Geschäft auszugründen In Sektoren des unteren und der mittleren Advanced Packaging dominieren die OSATs Die führenden OSATs tummeln sich auch auf den Gebieten des Ultra-High-Density-Fanout-Packaging UHD FO der Mold-Interposers mit Redistribution-Layer RDL und der Embeded Si-Bridges In den Higher-End-Advanced-Packaging-Technologien sind sie allerdings noch nicht vertreten Hier dominieren Foundries and IDMs Chinesische Unternehmen haben wegen der Exportrestriktionen der USA keinen direkten Zugang mehr zu den Maschinen für die Fertigung von Chips die mithilfe der modernsten Prozesse hergestellt werden wie beispielsweise die Lithografiegeräte von ASML Große amerikanische Anbieter von GPUs sind gezwungen für den Verkauf nach China spezielle weniger fortschrittliche Versionen zu entwickeln Als Reaktion darauf entwickelt SMIC – die größte Foundry Chinas – mit Hochdruck Prozessknoten mit deren Hilfe immer kleine Strukturen realisiert werden können YMTC hat beispielsweise das Hybrid-Bonding eingeführt und Jasminer dabei geholfen einen DRAM-Die auf einem Logik-Die in seinem Kryptowährungs-Miner »X4 Q« unterzubringen Es wird jedoch erwartet dass YMTC aufgrund der schwarzen Liste der USA Marktanteile verlieren wird und seine führende Position an das japanische Unternehmen Kioxia abgeben könnte Es gibt keinen Überblick über das Tempo der Prozessknotenentwicklung in China aber es gibt Anzeichen dafür dass die einheimischen Unternehmen sich schnell anpassen auch wenn sie nicht die neuesten Technologieknoten herstellen können Sicher ist dass China enorme Anstrengungen unternimmt um seine Halbleiterindustrie zu entwickeln Vor 15 Jahren haben sich chinesische OSATs nicht mit komplexen Packaging-Techniken befasst Das hat sich geändert Inzwischen können sie 2 5Dund 3D-Verbindungen herstellen und Chiplets verarbeiten Die chinesische Industrie holt schnell auf einigen chinesischen Akteuren gelingt es laut Yole auch die Regulierungen zu umgehen ha ■