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7 Nr 38 2024 www markttechnik de Ed it or ia l Klare Ansage in Sachen GaN Infineon Technologies hat Erfahrung was 300-mm-Wafer angeht Als weltweit erstes Halbleiterunternehmen entschied man sich vor Jahrzehnten in Dresden ein Werk für die Halbleiterproduktion auf diesem Waferdurchmesser zu errichten Damals eine Pioniertat Maschinen und Prozesse für diese Fertigungstechnologie mussten erst entwickelt werden aber es gelang Als es dann vor rund zehn Jahren darum ging beispielsweise MOSFETs und IGBTs auf gedünnten 300-mm-Wafern herzustellen war Infineon wieder als Pionier zur Stelle Und nun also GaN Mitte September hat das Unternehmen bekannt gegeben dass es ihm gelungen ist die weltweit erste 300-mm-Wafer-GaN-Technologie zu entwickeln Die Pilotlinie dafür steht im österreichischen Villach Infineon wird es in Zukunft möglich sein auf einer existierenden 300-mm-Silizium-Wafer-Linie in etwa das 2 3-Fache von dem zu produzieren was auf einer 200-mm-Wafer-Linie an GaN-Leistungshalbleitern möglich wäre Klares Ziel dabei die Kostengleichheit mit Silizium-Bauelementen wie MOSFETs zu erreichen Doch nicht nur darum dürfte es gehen Der Weltmarkt für GaN-Leistungshalbleiter wird bis zum Ende dieses Jahrzehnts auf ein Volumen von mehreren Milliarden Dollar geschätzt Mit einer laufenden Produktion auf 300-mm-Wafern dürfte sich Infineon eine Spitzenposition auf diesem Markt sichern Engineering-Samples sollen bereits in Kürze zur Verfügung stehen schon in den nächsten zwölf Monaten werden die ersten Produkte auf dem Markt erwartet Sollte die Kapazität in Villach nicht reichen steht im nächsten Schritt eine zusätzliche Fertigung in Dresden an auch dort auf existierenden 300-mm-Linien Sollten jemandem in puncto Risk-Management zwei Fertigungsstätten nicht genug sein kann Infineon noch den Foundry-Trumpf TSMC ausspielen dort laufen die Bauelemente von GaN Systems auf 200-mm-Linien vom Band Seit der Übernahme von GaN Systems arbeiten inzwischen an weltweit sechs Standorten Infineon-Spezialisten an der Weiterentwicklung dieser Wide-Bandgap-Technologie Infineon stand nie im Verdacht ein großer Zulieferer für die Konsumelektronikindustrie zu sein Der klare Fokus lag immer auf Industrieelektronikund Automotive-Applikationen Und so ist davon auszugehen dass die in Zukunft auf 300 mm produzierten GaN-Leistungshalbleiter wohl in zahlreiche andere Anwendungen aber weniger in Steckernetzteile gehen dürften Ihr CONNECTING THE EMBEDDED COMMUNITY Nuremberg Germany 11 –13 3 2025 Present a technical talk and outline your experience from implementation projects or present prototypes and application examples Talks should be substantial insightful and educational Submissions promoting commercial technologies and products will not be accepted Application related contributions from research and predevelopment are welcome to enrich the program In addition to the presentations in the technical sessions we also invite you as a lecturer of a class for either a half or a full day Aclass deals with an indepth topic interactively with participants and gives practical handson insights Submit your proposal using the following link www embeddedworld eu Deadline October 18 2024 Notifi cation of Authors early December 2024 Submission of Presentations February 21 2025 Renate Ester Tel +49 0 89-255 56-13 49 E-Mail rester@wekafachmedien de C A L L F O R P A P E R S TOPICS ■ Internet of Things ■ Connectivity Solutions ■ Embedded OS ■ Safety Security ■ Board Level Hardware Engineering ■ Systems Software Engineering ■ Embedded Vision ■ Edge AI ■ Systemon-Chip SoC Design ■ Green and Sustainable Engineering ■ Application Use Cases ■ Special Call for Papers Powered by Presented by Engelbert Hopf Chefreporter • EHopf@markttechnik de