Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Nr 25 2024 www markttechnik de 11 Aktuell Wärmeleitfolien Hans-Böckler-Ring 19 22851 Norderstedt Tel 040 529 547-0 Fax 040 529 547-11 E-Mail info@detakta de Web www detakta de Silikon Soft Pads SBC-7 violettgrau 7 WmK SBC-5 grau 5 WmK SBC-3 grau 3 WmK SBC rosa 1 5 WmK Weiche gelartige Pads 2 - 10° Shore Abeidseitig haftend Stärken 0 5 - 5 0 mm Silikon Soft Pads mit Gewebe SB-V0-7 7 WmK SB-V0-3 3 WmK SB-V0YF 0 9 WmK SB-V0 1 3 WmK Glasgewebe Deckfolie und weiche gelförmige Unterseite Shorehärte 2 - 20° Einseitig haftend Stärken 0 5 - 5 0 mm Silikon Glasgewebe Folie SB-HIS-5 5 WmK SB-HIS-4 4 WmK SB-HIS-3 3 WmK SB-HIS-2 2 WmK SB-HIS 1 WmK Folie auch einseitig haftend - ohne zusätzlichen Kleber Stärken 0 15 mm 0 23 mm 0 30 mm 0 45 mm und 0 8 mm Anzeige China investiert aggressiv Fab-Kapazitäten wachsen weltweit um 6 Prozent Die weltweite Fab-Kapazität wird in diesem Jahr um 6 Prozent und 2025 um 7 Prozent wachsen und dann ein Rekordhoch von 33 7 Mio 8-Zoll-Wafer-Äquivalenten pro Monat erreichen Die Spitzenkapazitäten für den 5-nm-Knoten und darunter werde 2024 um 13 Prozent steigen wie dem vierteljährlichen »World Fab Forecast Report« der SEMI Semiconductor Equipment and Materials International zu entnehmen ist Angetrieben werde das Wachstum durch die generative KI die für das Training in Datenzentren und die Inferenz hohe Rechenleistungen erfordert Führende Hersteller wie Intel Samsung und TSMC würden 2025 die Produktion von 2-nm-Gate-All-Around-Chips aufnehmen sodass die Kapazität im Bereich der Spitzentechnologien 2025 um 17 Prozent steigen werde »Wegen der schnellen Verbreitung der KI liefern sich die Hersteller ein Wettrennen um die leistungs fähigsten Chips zu produzieren« sagt Ajit Manocha Präsident und CEO der SEMI »Die KI wird aber auch das Wachstum von Halbleitern insgesamt vorantreiben die in vielen unterschiedlichen Bereichen Einsatz finden « > China … Die chinesischen Chiphersteller bauen ihre Kapazitäten gerade im zweistelligen Prozentbereich aus und die SEMI erwartet nach einem Plus von 15 Prozent in diesem Jahr für 2025 einen weiteren Anstieg um 14 Prozent auf 10 1 Mio Wafer pro Monat – was dann fast einem Drittel der weltweiten Gesamtkapazität entspräche Trotz des potenziellen Risikos Überkapazitäten aufzubauen bleiben die chinesischen Hersteller bei ihrer Strategie aggressiv zu investieren vor allem auch um die Auswirkungen der Exportkontrollen auf ihr Land abzumildern Foundries wie die Huahong Group Nexchip Sien Integrated und SMIC sowie der DRAM-Hersteller CXMT investieren massiv in den Ausbau der Halbleiterproduktionskapazitäten in der Region > … und die anderen Dagegen wird in den übrigen Regionen der Kapazitätsausbau deutlich darunter liegen Für Taiwan prognostiziert die SEMI einen Anstieg um 4 Prozent auf 5 8 Mio Wafer pro Monat Mit dieser Kapazität liegt Taiwan auf Platz zwei hinter China Südkoreanische Unternehmen werden ihre Kapazitäten sogar um 7 Prozent ausbauen sodass sie 2025 auf einen Ausstoß von 5 4 Mio Wafer pro Monat kommen Für Japan erwartet die SEMI ein Plus von 3 Prozent auf 4 7 Mio Wafer pro Monat für Amerika von 5 Prozent auf 3 2 Mio Wafer pro Monat für Europa von 4 Prozent auf 2 7 Mio Wafer pro Monat und für Südostasien von 4 Prozent auf 1 8 Mio Wafer pro Monat Weil Intel sein Bi ld S EM I Foundry-Geschäft ausbaut und weil China kräftig investiert wird das Foundry-Segment weltweit in diesem Jahr um voraussichtlich 11 Prozent und 2025 um 10 Prozent wachsen sodass 2026 ein weltweiter Foundry-Ausstoß von 12 7 Mio Wafern pro Monat erreicht wird Der hohe Bedarf an High-Bandwidth-Memories HBMs die in KI-Servern benötigt werden führt dazu dass insbesondere die DRAM-Hersteller ihre Kapazität stark ausbauen Deshalb werde die DRAM-Kapazität sowohl 2024 als auch 2025 um jeweils 9 Prozent steigen Im Gegensatz dazu erholt sich der 3D-NAND-Markt nur langsam wobei für 2024 kein Kapazitätswachstum und für 2025 ein Anstieg von 5 Prozent erwartet wird Die Zunahme von KI-Anwendungen in Edge-Geräten wird voraussichtlich den DRAM-Anteil in Mainstream-Smartphones von 8 GB auf 12 GB erhöhen während Laptops die KI-Assistenten verwenden mindestens eine DRAM-Kapazität von 16 GB benötigen werden ha ■ Die weltweite Kapazität für die Fertigung von Halbleitern gemessen in 8-Zoll-Wafer-Äquivalenten zwischen 2021 und 2025