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www markttechnik de Nr 22 2024 8 Aktuell Fortsetzung von Seite 3 NanoIC-Pilotlinie in Europa in vielen dieser Bereiche eine sehr gute Position Wenn wir über Leistungshalbleiter sprechen dann sind die wichtigen Player hier in Europa angesiedelt Bei den Mikrocontrollern liegen 50 Prozent des Marktanteils bei europäischen Unternehmen Und wenn wir über Sensoren sprechen werden wir in vielen Fällen auch bei europäischen Sensoren landen Die Welt der Halbleiter ist also vielfältig breit gefächert und wir brauchen sie alle zusammen« so Hanebeck Die Leistungshalbleiter sind aus der Sicht von Hanebeck ein gutes Beispiel dafür dass auch hier enorme Innovationen vorangetrieben werden Derzeit arbeiten die Unternehmen mit drei Materialien die sie verwenden und weiter erforschen Silizium bezeichnet er als das Arbeitspferd und das wird es seiner Meinung nach auch noch eine ganz Weile bleiben weil es sehr kostengünstig ist Dazu kommt noch SiC dank seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und GaN dank seiner hervorragenden Elektronenbeweglichkeit »Mit diesen Materialeigenschaften muss man aber auch umgehen können denn beispielsweise endet die Wärmeleitfähigkeit nicht am Halbleiter die Wärme muss nach außen gebracht werden Auch die Ansteuerung von Systemen mit breiter Bandlücke ist eine ganz andere Sache das bedeutet andere Treiberstufen andere Berechnungsansätze einschließlich des entsprechenden Algorithmus« so Hanebeck Aber der Aufwand lohnt sich was er am Beispiel GaN belegt Derzeit handelt es sich dabei zwar noch um einen relativ kleinen Markt von gerade mal 200 bis 300 Millionen Euro Umsatz Aber die Aussichten sind enorm Heute wird GaN zwar hauptsächlich in Ladegeräten für Smartphones eingesetzt aber »wir erwarten dass GaN in vielen wichtigen Anwendungen bis 2030 zur bevorzugten Technologie wird« erklärt Hanebeck In diesem Zusammenhang verweist er beispielsweise auf Onboard-Ladegeräte im Auto – hier findet ein Übergang von SiC zu GaN statt Das Gleiche erwartet er für Motorsteuerungen mit geringem Stromverbrauch oder im Bereich Solartechnik für Privathaushalte Hanebeck »Alle drei Elemente alle drei Technologien sind also von entscheidender Bedeutung und wir werden sehen wie sie miteinander konkurrieren und sich im Laufe der Zeit in ihrer Bedeutung verändern Das ist natürlich auch eine Herausforderung bei der Herstellung denn diese Materialien erfordern unterschiedliche Fertigungsstrukturen Aber ich denke das ist genau der Weg der zum Erfolg führen wird « Und weiter »Die Wachstumsrate im Bereich Leistungshalbleiter ist enorm Denn wenn die Welt dekarbonisieren will müssen wir elektrifizieren « > EU fördert nicht nur Moore’s Law Thomas Skordas Deputy Director-General der Europäischen Kommission erklärt während seiner Rede auf dem ITF 2024 dass Europa Investitionen in Höhe von 11 Mrd Euro tätigen will um die technologische Führungsposition Europas durch Forschung und Innovation zu stärken Er ist überzeugt dass Europa gerade wenn es um R Dim Halbleiterbereich geht durchaus führend ist Denn in allen wichtigen europäischen Forschungszentren – imec CEA Leti und Fraunhofer wobei Skordas noch anmerkt dass das bei Weitem nicht alle wichtigen Forschungszentren in Europa sind – wären bahnbrechende technologische Fortschritte und Durchbrüche in den letzten Jahrzehnten erzielt worden wodurch sie »zu einer Art unverzichtbaren Drehscheibe in der Welt geworden sind« so Skordas Es reiche jedoch nicht aus in Forschung und Innovation exzellent zu sein »Deshalb baut Europa jetzt auch seine Infrastruktur-Kapazitäten aus um seine verschiedenen Forschungsfortschritte in Produktionskapazitäten umzusetzen Ziel ist es Europa zu einem bedeutenden Akteur sowohl bei den Front-Endals auch bei den Back-End-Halbleiterproduktionstechnologien und -einrichtungen zu machen« erklärt er weiter Dabei sollen zwei Initiativen helfen Pilotlinien und eine paneuropäische Design-Plattform »die von Halbleiterkompetenzzentren in allen Mitgliedsstaaten ergänzt werden « Neben der Pilotlinie beim imec für Prozessentwicklungen unterhalb von 2 nm sind noch drei weitere geplant eine Pilotlinie für FD-SOI mit 7 nm die Koordination liegt beim CEA Leti in Frankreich Das dritte Projekt befasst sich mit fortgeschrittenen Packagingund heterogenen Integrationstechnologien die dazugehörige Pilotlinie wird vom Fraunhofer in Deutschland koordiniert Skordas weiter »Und dann war die Überraschung dass wir es geschafft haben auch die vierte Pilotlinie festzuzurren bei der es um die Vorbereitung von fortgeschrittenen Halbleiterbauelementen geht die auf Halbleitermaterialien mit breiter Bandlücke basieren werden « Für alle vier Pilotlinien ist über die nächsten Jahre ein Investment von 3 3 Mrd Euro budgetiert worauf sich die EU und die Mitgliedsstaaten geeinigt haben Skordas »Wir planen aber bereits weitere Pilotlinien Eine die ich bereits ankündigen kann ist die Photonik-Linie für die sich derzeit mehrere Konsortien und Partner zusammenfinden Wir hoffen bald eine Ausschreibung veröffentlichen zu können « Darüber hinaus sei auch eine Pilotlinie für Quanten-Chips geplant Skordas abschließend »Mit all diesen Pilotlinien senden wir eine sehr deutliche Botschaft aus In Europa erhalten die Entwickler Zugang zu modernsten Halbleitertechnologien die nirgendwo sonst auf der Welt verfügbar sind « st ■ Luc Van den hove President und CEO vom imec während seiner Keynote auf dem diesjährigen ITF 2024 Bi ld i m ec