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www markttechnik de Nr 19 2024 10 Aktuell Technologiepartnerschaft auf Basis von PLCnext Technology Festo und Phoenix Contact kooperieren Die beiden Unternehmen Festo und Phoenix Contact haben eine Technologiepartnerschaft vereinbart In deren Rahmen wird Festo »PLCnext Technology« das offene Ecosystem von Phoenix Contact für die industrielle Automatisierung in zukünftigen intelligenten Geräten einsetzen Eine neue Produktgeneration wird voraussichtlich Ende des Jahres auf den Markt kommen PLCnext Technology setzt auf eine offene Architektur auf deren Basis sich individuelle Lösungen entwickeln und bestehende Systeme nahtlos integrieren lassen Festo verspricht sich davon maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für spezifische Kundenanforderungen anbieten zu können Das gemeinsame Ziel von Festo und Phoenix Contact ist die Anforderungen die sich aus dem Zusammenwachsen von IT und OT Information Technology und Operation Technology in der Industrie ergeben durch offene Automatisierungslösungen zu erfüllen Die Kombination aus der Automatisierungsexpertise von Festo und der PLCnext Technology soll zu innovativen Lösungen für die Industrie 4 0 führen Außerdem soll die Verbindung von Knowhow der beiden Unternehmen eine gewinnbringende Kooperation bei zukünftigen technologischen Herausforderungen etwa im Bereich Cybersecurity ermöglichen ak ■ 30 Prozent Marktanteil in 2025 Der HBM-Nachfrage explodiert die Preise steigen Der Marktanteil von High Bandwidth Memories HBM wird sowohl gemessen in Bits als auch in Dollar zwischen 2023 und 2025 geradezu explodieren Das gleiche gilt für den Bedarf Er wird 2024 um 200 Prozent in die Höhe schnellen und sich 2025 noch einmal verdoppeln Gemessen an der ausgelieferten Speicherkapazität in Bits werden die HBMs laut TrendForce von einem Anteil in Höhe von 2 Prozent im vergangenem Jahr in diesem Jahr auf 5 Prozent und 2025 auf 10 Prozent wachsen Ihr Umsatzanteil am Gesamt-DRAM-Markt wird in diesem Jahr bei 20 Prozent liegen und 2025 auf über 30 Prozent emporschnellen Die Preisverhandlungen für HBMs die 2025 ausgeliefert werden hätten bereits im zweiten Quartal 2024 begonnen wie Avril Wu erklärt Senior Research Vice President von TrendForce Wegen der Knappheit seien die Preise bereits um 5 bis 10 Prozent gestiegen Derzeit lägen sie um den Faktor 5 höher als der für DDR5-DRAMs Das gelte für die HBM2edie HBM3-und die HBM3e-Typen Die Verhandlungen über Preise hätten so früh begonnen weil die Anwender überzeugt davon seien dass der KI-Bedarf und damit der Hunger nach HBMs weiter steigen und sie würden daher den kontinuierlichen Preisanstieg akzeptierten Zu der HBM-Knappheit trägt auch bei dass die Ausbeute wegen der diffizilen Fertigung der HBM3e-Typen bei nur 40 bis 60 Prozent liege was vor allem den komplexen Through-Silcon-Via-Prozessen zu »verdanken« sei Dazu ein ganz kurzer Blick auf die Fertigungstechnik Um ein HBM zu produzieren werden mehrere DRAM-Dies übereinandergestapelt und direkt von Die zu Die über Through Silicon Vias TSV elektrisch verbunden Der gesamte Stapel wird mit einem Basis-Chip kontaktiert der wiederum auf die GPU beispielsweise von Nvidia gesetzt wird die den HBM steuert Auch für die Verbindung zur GPU kommen TSV-Prozesse zum Einsatz Insgesamt spielen noch sehr viel mehr Assembly-Prozesse auch Backend-Prozesse genannt eine wichtige Rolle Sie sind hochkompliziert und befinden sich zum Teil noch im Übergang von der Entwicklung zum Einsatz in die Stückzahlfertigung Deshalb müssen in vielen Fällen erst die Lernkurven durchschritten werden um zu den angestrebten höheren Ausbeuten in der Stückzahlfertigung zu kommen Das zeigt dass die Industrie mitten in einem Paradigmenwechsel steckt Hatte bisher die Fertigung der ICs im Wafer-Verbund in der Frontend-Fab deren Leistungsfähigkeit bestimmt so reicht dies nicht mehr aus Es kommt darauf an mehrere Dies in engster Nachbarschaft über ausgeklügelte Backend-Prozesse in einem Chipgehäuse zu integrieren um die erforderliche Leistungsfähigkeit zu erzielen Das gilt für die Speicher-ICs insbesondere die HBMs genauso wie für viele weitere Sektoren So werden komplexe ICs wie CPUs und GPUs heute häufig nicht mehr monolithisch integriert sondern über Chiplets die mithilfe von Advanced-Packaging-Prozessen möglichst eng auf einem Substrat nebeneinander gesetzt oder übereinander gestapelt werden ha ■ Die Roadmap des Einsatzes von HBM-Speichern von Nvidia und AMD Bi ld Tre nd Fo rc e Die Entwicklung des Marktanteils der HBMs gemessen am Gesamtmarkt bezüglich der ausgelieferten Bits und des Umsatzes Bild TrendForce