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5 2024 18 l Datacenter It-Infrastruktur l High-Density-Systeme in der Verkabelung Packungsdichte und Handling Die Bandbreiten-Anforderungen in Rechenzentren steigen durch die großen Fortschritte im Bereich Edge Computing und Künstlicher Intelligenz so stark an wie nie zuvor Um die Datenmengen die die immer leistungsfähigeren Server oder spezialisierten GPU-Cluster verarbeiten angemessen übertragen zu können müssen Glasfasernetze immer mehr Bandbreite zur Verfügung stellen Autorin Tabea Haase Redaktion Jörg Schröper ➤ Ein solches Wachstum ist mit der aktuellen Glasfasertechnik technisch problemlos machbar Durch den Einsatz von High-Density-Komponenten lässt sich der Platzbedarf für die Verkabelung zudem deutlich reduzieren Dies hilft dabei im vorhandenen Whitespace mehr Platz für zusätzliche Server zu schaffen Die Frage bleibt allerdings wie weit sich die Dichte überhaupt erhöhen lässt ohne Einbußen bei der Wartbarkeit und Stabilität des Netzwerks zu riskieren Die Evolution der Packungsdichte Noch vor einigen Jahren waren Packungsdichten von 96 Fasern in einer Höheneinheit HE üblich Doch dank kontinuierlicher Weiterentwicklung und Miniaturisierung von Steckersystemen haben sich diese Zahlen drastisch erhöht Heute bieten Komponentenhersteller Hyper-Density-Produkte an die bis zu 432 Fasern 216 Duplex-Kanäle pro Höheneinheit ermöglichen Solch hohe Packungsdichten sind durch die Einführung von ferrulenbasierenden VSFF-Steckverbindern Very-Small-Form-Factor möglich Diese Stecker sind in der Lage eine wesentlich höhere Anzahl von Fasern auf kleinstem Raum unterzubringen ohne dabei die Einfügedämpfung zu verschlechtern Damit passen Systeme die früher einen Platzbedarf von mehreren Höheneinheiten hatten heute mühelos in eine einzige Höheneinheit Der ohnehin meist knappe Platz im Rechenzentrum lässt sich auf diese Weise deutlich effektiver ausnutzen Moderne MMC-Stecker mit einer 24-Faser-TMT-Ferrule können sogar die Unterbringung von über 6 000 Fasern auf einer Höheneinheit realisieren Mit der Steigerung der Packungsdichte ergeben sich jedoch neue technische Herausforderungen Waren bisherige Systeme auf geringe Packungsdichten ausgelegt sind bei der Implementierung von VSFF-Steckverbindern neben den passenden Anschlüssen und Infrastrukturen zusätzlich die Nebenkriterien zu beachten denn auch Kabelführung und Kabellast verändern sich mit höheren Packungsdichten In diesem Zusammenhang müssen die Verantwortlichen sorgfältig prüfen ob die vorhandenen Kabeltrassen für diese erweiterten Anforderungen überhaupt geeignet sind ob sich Brandschutzbestimmungen einhalten lassen und ob der Luftdurchsatz in Kaltund Warmgängen möglicherweise negativ beeinflusst wird Mit steigender Dichte wird auch eine saubere sowie präzise Dokumentation und Kennzeichnung der Kabel immer wichtiger Andernfalls geht der Überblick rasch verloren und die Wartbarkeit der LWL-Infrastruktur ist beeinträchtigt Aber nicht nur die physische Dichte nimmt zu auch die Systeme für das Data Center Infrastructure Management DCIM oder das Automated Infrastructure Management AIM müssen in der Lage sein solch komplexe Strukturen abbilden und Fehler im Netzwerk schnell ausfindig machen zu können Ist ein Fehler dann lokalisiert zeigt sich allerdings bereits die nächste Herausforderung Lassen sich defekte Stecker Kabel oder andere Komponenten überhaupt erreichen und austauschen ohne benachbarte Komponenten zu beeinträchtigen oder zu entfernen? Bei hohen Packungsdichten kann man kaum verhindern dass sich beim Austausch oder bei Nachbestückungen andere Kabel mitbewegen Deshalb muss bei Wartungsarbeiten oder Erweiterungen sichergestellt sein dass die vorgeschriebenen Biege-Radien eingehalten werden können und die zu-Sind hohe Packungsdichten unvermeidbar spricht viel für modulare Verteilersysteme mit integrierter Kabelführung ausziehbaren Trays und herausnehmbaren Modulen