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EmbEddEd-SyStEmE 07 2024 Elektronik 19 Carrier Board Dieses legt die Grenzen bezüglich Abmessungen Pinzahl und maximaler Übertragungsrate fest Vorteile von OSM-Modulen Die Standardization Group for Embedded Technologies SGET hat daher schon vor einigen Jahren den Formfaktor Open Standard Module OSM definiert Die Module sind ähnlich wie ein Prozessor im LGA-Gehäuse direkt auf die Basisplatine Carrier Board auflötbar Dies ermöglicht höhere Pindichten trotz deutlich kleinerer Abmessungen Zusätzlich entfällt noch der Kostenfaktor »Stecker« und die dadurch mögliche vollständige Automatisierung von Bestücken Löten ersetzt das manuelle Einstecken und Testen sorgt für weitere Einsparungen Der Hauptvorteil der OSM-Module gegenüber den gesteckten CoMs liegt jedoch in den wesentlich kleineren Baugrößen der vier aufeinander aufbauenden Modulvarianten Selbst die größte davon »Size L« benötigt mit 45 x 45 mm² weniger als die Hälfte des Platzes des kleinsten SMARC-»Short«-Moduls mit 82 x 50 mm² Das alles bei rund doppelter Pinzahl von 662 gegenüber den 314 Pins Die genauen Maße und Pinzahlen der einzelnen OSM-Modulgrößen zeigt Bild 1 Aufgrund des Verzichts auf den Stecker vermindert sich hier zudem die Bauhöhe sodass sehr flache Baugruppen – zum Beispiel für den Einbau hinter einem Display – möglich sind Mögliche Anwendungen für OSM-Module Mit ihrer geringen Baugröße eignen sich Systeme mit OSM-Modulen perfekt für kompakte und energieeffi ziente Applikationen Und das Verlöten der Komponenten gewährleistet eine hohe Robustheit gegen Schock und Vibration Hiermit empfehlen sich OSM-Systeme besonders für Applikationen in Automation Robotik oder Verkehrsund Bahntechnik Zudem ermöglicht der geringe Leistungsbedarf den Einsatz in batteriegestützten und -betriebenen Systemen in Medizintechnik und Transportwesen sowie in jeglicher Art von IoT-Geräten Die kostengünstige Fertigungsmöglichkeit speziell bei hohen Stückzahlen macht die Modultechnik mit OSM-Modulen zusätzlich für neue Märkte im Konsumgüterund Smart-Building-Bereich attraktiv Durch die Verfügbarkeit von Applikationsprozessoren mit integrierten besonders stromsparenden KI-Co-Prozessoren bildet sich gerade ein vollkommen neues Geschäftsfeld aus nämlich das der AIoT-Geräte Hierunter versteht man kleine mobile IoT-Geräte die über dedizierte KI-Fähigkeiten verfügen und die Geräte hiermit um typische KI-Funktionen wie etwa lokale Sprachund Bilderkennung erweitern Ein typischer Vertreter dieser neuen Prozessorgeneration ist der Applikationsprozessor »i MX93« von NXP OSM-Offensive mit vier neuen Boards von Advantech Der taiwanische Hersteller erweitert sein Angebot mit vier neuen OSM-Boards drei davon sind mit Prozessoren der »i MX«-Familie von NXP Semiconductors bestückt einer mit einem stromsparenden Achtkern-Prozessor von Qualcomm Hierbei sind alle Module mit i MX-Prozessoren auch als Versionen für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °Clieferbar Mit dem ausgefeilten Powermanagement der eingesetzten Prozessoren erfüllen alle hier aufgeführten OSM-Module spielend die Anforderungen der EU-Ökodesignrichtlinie Der i MX8-Ultra-Low-Power ULP - Prozessor benötigt beispielsweise im Standby-Modus Suspend Mode RTD deep sleep weniger als ein Milliwatt an Leistung Außerdem verfügen die vier OSM-Module jeweils über ein integriertes Sicherheitsmodul sowie eine leistungsfähige Hardware-Verschlüsselungseinheit OSM-Modul »ROM-2620« Das Einstiegsmodell von Advantech ist das ROM-2620 im »S«-Formfaktor 30 x 30 mm² das mit dem Ultra-Low-Power-Prozessor »i MX8« mit einem CompactPCI® PlusIO PXIe CompactPCI® Serial Scalable Powerful Flexible Visit us at Embedded World Hall 1 - Booth 406 If cPCI then EKF Discover the Broadest CompactPCI® -Serial Portfolio on the Market www ekf com Modular Industrial Computing Solution Core™ Ultra GPU GPGPU Real-Time Ethernet AVB TSN FPGA Fieldbus Technology Bridges Atom™ XEON®