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www markttechnik de Nr 6 2024 10 Aktuell Plus 42 5 Prozent pro Jahr Raketenhafter Aufstieg der Chiplets Plus 42 5 Prozent pro Jahr – 107 Mrd Dollar bis 2033 Der Chip let-Markt explodiert Hatte er im vergangenen Jahr laut market us noch bei 3 1 Mrd Dollar gelegen so wird er dieses Jahr voraussichtlich schon 4 4 Mrd Dollar erreichen Derzeit entfällt laut dem Marktforschungsinstitut Omdia auf die Prozessoren der größte Umsatzanteil am Chiplet-Markt 2023 lag ihr Anteil bei 41 Prozent Ihr Umsatz wird von 452 Mio Dollar im Jahr 2018 auf 2 4 Mrd Dollar in diesem Jahr wachsen Mit einem Umsatzanteil von 26 Prozent bilden Konsumgüter den größten Endmarkt für die Chip lets Ob in Smartphones Laptops oder Wearables – überall müssen die Leistungsfähigkeit und der Integrationsgrad der Chips erhöht und verschiedene Technologien kombiniert werden was den Chip lets auch in diesem Sektor den Weg öffnen wird Dasselbe gilt für IoT-Chips Auch die Marktsektoren IT und Telekommunikation sind mit einem Anteil von 24 Prozent stark vertreten Denn die Datenzentren und die Netzwerkinfrastrukturen sind auf Hochleistungs-Chips angewiesen Mithilfe der Chiplets lassen sich beispielsweise CPUs realisieren die sich den jeweiligen Anforderungen kosteneffektiv anpassen lassen sei es High-Performance-Computing für die Indus trie das Gesundheitswesen oder das Finanzwesen Auch für den Aufbau von GPUs wird die Chiplet-Technik eingesetzt die ihnen die hohe Leistungsfähigkeit verleiht die sie für den Einsatz im High-End-Gaming in der KI und im Machine-Learning geeignet macht Ihr Umsatzanteil liegt allerdings leicht hinter den CPU-Chiplets weil sie zu einem großen Teil auf Märkten zum Einsatz kommen deren Wachstum gerade erst eingesetzt hat Der globale Chiplets-Markt 2023 kommt auf einen Umsatz von 3 1 Mrd Dollar Bis 2033 soll er einen Sprung auf nicht weniger als 107 Mrd Dollar machen Die Umsatzentwicklung des weltweiten Chiplets-Marktes bis 2033 Bi ld er m ar ke t u s Ein treibender Faktor für den Markt ist der wachsende Bedarf an Hochleistungs-ICs für verschiedene Endmärkte wie Konsumelektronik Automotive Telekommunikation sowie Datenzentren und KI Denn mithilfe der Chiplet-Technik lassen sich komplexe Chips schneller als bisher zur Marktreife bringen Außerdem bieten sie Flexibilität und Modularität etwa um kundenund anwendungsspezifische Chips kostengünstig entwickeln und fertigen zu können Entscheidend ist oft dass sich die Chiplets in den für sie jeweils optimalen Prozesstechnologien und -knoten fertigen und dann in ein einziges Gehäuse integrieren lassen woraus die hohe Performance aber auch eine niedrige Leistungsaufnahme resultiert Ein weiterer treibender Faktor für Chiplets ist das Ökosystem Die Zahl der Firmen steigt die sich auf das Design die Fertigung und die Montage von Chiplets spezialisieren Sie bieten ein breites Spektrum von Services rund um Chiplets an Gleichzeitig entwickeln sich die Advanced-Packagingund Interconnect-Techniken schnell weiter Sie ermöglichen es die Chiplets effizient integrieren zu können sodass sie in der Lage sind untereinander mit hohen Bandbreiten und geringer Latenz zu kommunizieren Die Chiplet-Technik eröffnet sowohl den alteingesessenen Unternehmen als auch solchen die neu auf dem Markt einsteigen Chancen um ihre Produktentwicklung zu beschleunigen die Komplexität der Designs zu reduzieren und die Leistungsfähigkeit zu erhöhen ha ■ Single Pair Ethernet Forum 2024 Call for Papers Von der Komponente bis zum System von der Theorie in die Praxis – das 3 »Single Pair Ethernet Forum« findet am 23 Oktober 2024 in München statt Wenn Sie das Programm aktiv mitgestalten wollen haben Sie jetzt die Möglichkeit Ihre Beiträge einzureichen Mit Single-Pair-Ethernet lassen sich Platz Gewicht und Installationsaufwand reduzieren Kosten senken und Rohmaterialien wie Kupfer einsparen Noch wichtiger aber ist dass sich auf einfache Weise eine durchgängige Kommunikation bis hin zu den kleinsten Geräten realisieren lässt Es entsteht die digitale Infrastruktur von morgen Für Applikationen in der Automatisierung der Gebäudeautomation und dem Transportwesen stehen die entsprechenden Komponenten zum Einsatz bereit jetzt beginnt die spannende Phase der Implementierung Was müssen Entscheider wissen? Wie wird aus Theorie nun Praxis? Welche erfolgreichen Projekte gibt es bereits? Das 3 Forum zum Thema Single-Pair-Ethernet von WEKA Fachmedien am 23 Oktober in München bietet eine anwendungsübergreifende Plattform um die Technologie ganzheitlich zu verstehen – von der Komponente bis zum System Für die hohe Qualität des Events bürgt die redaktionelle Betreuung durch die unabhängigen Fachzeitschriften connect professional und Markt Technik Wenn Sie das Programm aktiv mitgestalten wollen haben Sie noch bis zum 15 Mai die Möglichkeit Ihre Beitragsvorschläge einzureichen Wir freuen uns auf spannende Themen und eine gute Zusammenarbeit Weitere Informationen zum Call for Papers finden Sie auf der Website www singlepairethernetforum de cp ■