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being further expanded and provide the IT world with easy access to standardized data – whether live or static “ Current activities at a glance Next Hoppe looks at the activities of the Smart Manufacturing Institute CESMII – the US counterpart to the German Industry 4 0 initiative At SPS CESMII will be presenting the proofofconcept of an ‚EU Digital Product Passport‘ DPP which contains a ‚Product Carbon Footprint Smart Manufacturing Profile‘ based on OPC UA In addition the DPP uses the Asset Administration Shell Exchange AASX file format and the Asset Administration Shell REST AAS REST interface of the Industry 4 0 platform The DPP was developed with the recently updated CESMII Smart Manufacturing Profile Designer which is also on display at the OPC Foundation booth Furthermore in the USA the Digital Twin Consortium offers an open source solution based on OPC UA to provide digital twins with interoperability The Metaverse Group has already completed its work Hoppe „We have demonstrated an industrial metaverse as an open source project using the example of a wind farm application “ The Metaverse group has based this on an open source reference architecture of the Digital Twin Consortium‘s manufacturing ontology and a virtual 3D landscape created with Unity With its modeling options and secure connectivity OPC UA acts as a de facto digital twin the virtual turbines are linked to the physical reality via OPC UA over MQTT The OPC Foundation is now also tackling the topic of artificial intelligence with a working group Hoppe „The public call for participation will take place shortly “ The first phase of the Field Level Communications FLC initiative launched in November 2018 has also been completed This focused on controllertocontroller C2C communication i e the horizontal networking of controllers for the cyclical exchange of process data including realtime and safetycritical data The first UAFX products are expected to be certified for this phase from mid-2024 The focus of the second project phase is already underway and is on the controllertodevice C2D use case including the development of application profiles for devices for motion control and regulation field instruments and I Operipherals First robot controller certified The high quality of OPC UA integration is becoming increasingly relevant for end customers due to the large number of OPC UA projects Due to end customers‘ demand for certified products application interfaces are now also increasingly being tested „With Seiko Epson we have certified the first six robot interfaces for correct OPC UA integration this year “ concludes Hoppe Hall 5 Booth140 “That’s one small step for a man one giant leap for mankind ” Neil Armstrong 21 Juli 1969 FAULHABER Schrittmotoren One Step ahead Wenn Zuverlässigkeit und Robustheit gefragt sind bringen FAULHABER Schrittmotoren Sie Ihrem Ziel einen großen Schritt näher www faulhaber com am3248 de WE CREATE MOTION Nürnberg 14 – 16 11 2023 Halle 4 Stand 346 3 Messe Aktuell MIttWOCH 15 NOveMber computerautomation de sps continued from page 1 I O-Elektronik mit X Möglichkeiten „Ein I O-System ist so vielseitig wie unsere Kunden“ beschreibt Sigmatek-Geschäftsführer Alexander Melkus das ‚ready to use‘-I O-System ‚X-DIAS‘ Andrea Gillhuber Computer Automation Dieses kann entweder auf der Hutschiene montiert oder bei höheren Stückzahlen in das OEM-Leiterplattendesign integriert und auf der Rückseite aufgesteckt werden Die Busverbindung ist bereits in den I O-Modulen Alexander Melkus mit dem neuen I O-System X-DIAS Bi ld Uwe Nikl as W EK A Fa ch m ed ien integriert Für die Kommunikation mit der Steuerung stehen die marktüblichen Bussysteme zur Verfügung darunter Industrial Ethernet und Varan-Bus Die X-DIAS-Module lassen sich standardmäßig auf der Hutschiene montieren Funktionsorientierte Stecker mit + - Signal für jeden Einund Ausgang sorgen für Übersicht bei der Verdrahtung und Inbetriebnahme In der Serienfertigung von Maschinen mit höheren Stückzahlen kann das I O-System in kundenspezifische Designs integriert werden Die Basismodule lassen sich auf kundenindividuelle Verdrahtungsboards aufstecken – und zwar auf der Rückseite So wird der Schaltschrank dreidimensional genutzt und der Footprint reduziert In dieser Version können Sicherungen Trennrelais und die Zwischenverdrahtung auf dem OEM-Board integriert werden Vorkonfektionierbare Kabelbäume reduzieren den Verdrahtungsaufwand Halle 7 Stand 270