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1 8 E - Pa P Er In t Er a c t Iv E Di e Zu k u n f t d e r El e k t r o n i k IIoT und Embedded Systems Bild 3 SMARC ist der Low-Power-Formfaktor für Armund x86-Prozessoren der kompakte Designs mit kostengünstigem Edge-Card-Konnektor ermöglicht Hier ein SMARC-Modul auf Basis des NPX i MX8-Plus-Prozessors mit Carrier Heatspreader und Basler-Kamera als Kit Bild Congatec Bild 4 Die COM-HPC Size D Serveron-Modules von Congatec mit Intel-Xeon-D-2700-Prozessoren bieten mit ihren bis zu 20 Cores Edge Server Performance und zielt auf Workloadkonsolidierte Mixed-Critical-Applikationen ab Design-Guides der Standards viele wertvolle Anregungen zudem ist ein reichhaltiges Ökosystem an IP und Komponenten Commercial Off-The-Shelf COTS verfügbar COM-HPC dominiert die High-Performance-Klasse Die Qual der Wahl hält sich jedoch in Grenzen denn mit dem neuen PICMG-Standard COM-HPC wurde ein sehr breites Ökosystem spezifiziert Es wird die nächste Generation des High-Performance Embeddedund Edge-Computings vollständig dominieren Neue High-End-Designs jedweder Ausprägungs-Tech-Talk Christian Eder Congatec im Interview über COM-HPC seine Vorteile gegenüber COM Express warum dieser neue Standard aus der Taufe gehoben wurde und wo Unternehmen wie Congatec bei der Implementierung stehen Video Congatec form sollten deshalb auf COM-HPC setzen ganz gleich ob es um High-Performance-Edge-Serveroder -Edge-Client-Applikationen geht COM Express ist als Vorgängerstandard nur noch für bestehende Designs zu empfehlen da dies Kosten spart die man nicht investieren muss wenn man die höhere Performance nicht benötigt Ansonsten gibt es mit COM-HPC Mini seit jüngstem jedoch einen sehr effizienten Migrationspfad für COM-Express-Compact-Designs der bislang noch nicht verfügbar war COM-HPC Size Awar mit 95 mm x 120 mm 11 400 mm 2 als bislang kleinster Footprint des COM-HPC-Standards noch immer fast knapp 32 Prozent größer als COM Express Compact der 95 mm x 95 mm 9 025 mm² misst Auf die Breite des Moduls Bild Con ga te c