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Di e Zu k u n f t d e r El e k t r o n i k E - Pa P Er In t Er a c t Iv E 1 9 IIoT und Embedded Systems Christian Eder ist Director Marketing bei Congatec Mit seinem großen Engagement in den Gremien der SGET und PICMG treibt er die Standardisierung von Computermodulen voran So hat er Jahrzehnte der Embedded-Computing-Branche geprägt und war unter anderem bei der Umsetzung von COM Express Qseven oder SMARC beteiligt Derzeit ist er Chairman für COM-HPC bei der PICMG und zweiter Vorsitzender der SGET Zusammenarbeit von jedem Ort Fragen Sie jetzt ein Angebot an ■ Beheben Sie Probleme in Echtzeit ■ Sehen Sie den Standort ohne vor Ort zu sein ■ Teilen Sie was Sie sehen JETZT ANFRAGEN Maschinen und Anlagen müssen gewartet werden andernfalls drohen Produktionsausfälle Es kann einige Zeit dauern bis Expert innen vor Ort sind und die Maschine wieder in Gang gebracht haben Eine schnelle Alternative dafür ist die Microsoft HoloLens 2 in Verbindung mit dem 356 Dynamics Remote Assist bezogen sind das 25 mm die zu viel sind um bestehende COM-Express-Designs allein vom Footprint betrachtet hin zu COM-HPC Client zu migrieren Da COM Express Compact der am weitesten verbreitete COM-Express-Formfaktor ist und in der Regel nur noch das High-End derzeit noch den größeren Formfaktor COM Express Basic nutzt standen viele Entwickler vor großen Herausforderungen – allein was das Dimensionieren der Systemauslegung betrifft Kleiner geht aber immer Aus dem Grund ist COM-HPC Mini mit seinen 95 mm x 60 mm vor allem für die vielen Systemdesigns in besonders kompakter Bauart ein echter Befreiungsschlag der völlig neue Perspektiven eröffnet SMARC ist für Low Power und Low Cost prädestiniert Jedoch stellt sich die Frage ob mit COM-HPC wirklich alles abdeckbar ist Rein theoretisch ja Faktisch jedoch nicht denn neben dem PICMG-Standard gibt es die Standards der SGET die sich vor allem auf das Low-Power-Processing fokussiert hat Unter den Standards der SGET wird dem SMARC-Standard gegenüber Qseven vielfach Vorrang gegeben da der Konnektor neuer die Anzahl der Pins größer und der Formfaktor kleiner ist Designs mit dem Edge Connector sind – ganz gleich ob Qseven oder SMARC – kostengünstiger als die des PICMG-Standards Deshalb steht zu erwarten dass die Small-Form-Factor-Designs mit Low-Power-Prozessoren diesen Standard bevorzugen COM-HPC Mini kann deshalb nicht wirklich komplett in dieses Marktsegment Einzug halten Dennoch ist jede Applikation die High Performance im kleinen Formfaktor benötigt mit COM-HPC Mini besser beraten Somit wurde die Entscheidung für den richtigen Formfaktor deutlich einfacher Lediglich zwischen SMARC und COM-HPC Mini ist die Auswahl etwas schwieriger Geht die Tendenz des Target-Device-Designs jedoch entweder in Richtung Low Power und Low Cost anstelle in Richtung kompakter High Performance fällt selbst hier die Design-Entscheidung leicht Sicher auf jeden Fall dass die Embedded-Community alle zur Auswahl stehenden Standards weiterhin umfassend unterstützt Neue Designs sind zudem bestens mit COM-HPC oder SMARC bedient ts