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Di e Zu k u n f t d e r El e k t r o n i k E - Pa P Er In t Er a c t Iv E 1 7 IIoT und Embedded Systems reicht von »Qseven« und »µQseven« sowie »SMARC« über »COM Express Basic Compact und Mini nach Type 6« bis hin zu »COM-HPC in Mini Size A Bund C« – betrachtet man alleine die Client-Systeme mit integriertem Grafiksupport Hinzu kommen »COM Express in Type 7« sowie »COM-HPC in Size Dund E« als Headless-Systeme für Embeddedund Edge-Server-Auslegungen Entwickler stehen deshalb auch heute vor einer Vielfalt an Optionen wenn sie für ihre Systeme ein applikationsfertig steckbares Computeron-Module einsetzen wollen Teils nennt man sie auch Serveron-Module und Clienton-Module und in der Arm-Prozessorwelt zudem oft Systemon-Module SoM Alle diese Begriffe stehen jedoch für das gleiche Prinzip Der Computing-Core kommt als bootbare Komponente mit vollem Softwaresupport für alle in dem Standard spezifizierten Schnittstellen Entwickler können mit den passenden Evaluierungsboards sofort das Implementieren ihrer Applikation umsetzen während sie das dedizierte Carrier-Board inklusive Systemintegration parallel entwickeln Im Vergleich zum Full-Custom-Design ist das einfacher Denn hier geben die Bild 1 Mit COM-HPC ist der neue High-Performance Computeron-Modules-Standard für modulare Edge-Serverund Edge-Client-Designs Der Formfaktor Mini ist kaum größer als eine Scheckkarte Bild Congatec Maschinenzustände kontinuierlich überwachen CONDITION MONITORING www balluff com Condition Monitoring Systeme von Balluff tragen zum effi zienten und störungsfreien Betrieb industriell genutzter Maschinen und Anlagen bei Wir begleiten Sie professionell in die digitale Welt Bild 2 Congatec wird die 13 Generation Intel Core Prozessoren auf COM-HPC Size A C COM-HPC Mini sowie COM Express Compact verfügbar machen Bild Congatec