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DESIGN ELEKTRONIK 04 2022 40 www designelektronik de Embedded Computing | Computermodule COM-HPC-Module für datenintensive Anwendungen a lle Bild er Avn et Em be dd ed Zur schnellen Entwicklung hochleistungsfähiger Industrieprodukte hat Avnet Embedded sein Angebot an COM-HPC-Standardmodulen erweitert und bietet eine leistungsstarke Client-Modulfamilie an die auf der neuen 12 Generation Intel-Core-Prozessoren basiert Von Christian Engels Product Marketing Manager Boards Avnet Embedded Computeron-Modules CoMs im neuen COM-HPC-Formfaktor Computer-On-Module for High Performance Computing liefern eine hohe Rechen-Grafikund Videoleistung sowie genug I O-Bandbreite für zukünftige Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen Typische Einsatzgebiete reichen von industriellen IoT-Systemen mit künstlicher Intelligenz KI bzw Maschine Learning ML über komplexe HMIund Edge-Computing-Anwendungen bis hin zu leistungsfähigen Überwachungssystemen sowie modernen Medizingeräten Der neue COM-HPC-Standard wurde wie COM Express ebenfalls von der PICMG PCI Industrial Computer Manufacturers Group definiert COM-HPC sieht mit 800 Pins fast doppelt so viele Anschlüsse wie COM Express 440 Pins vor und verfügt über eine Vielzahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für hohe Übertragungsraten die eine breitbandige Anbindung an Netzwerke und lokale I O-Controller ermöglichen Kernfunktionen eines Servers Das modulare Designkonzept des COM-HPC-Standards bietet eine hohe Flexibilität und eine offene Skalierung Das sofort einsetzbare Modul integriert eine Core-Funktionalität der ausgewählten Prozessortechnologie und wird einfach auf ein Carrier Board gesteckt das alle anwendungsspezifischen Funktionen umfasst Das Ziel ist eine leistungsstarke Server-Performance schnell und einfach zur Verfügung zu stellen Die Vorteile des Modulkonzepts sind ■ ■ Optimierte Timeto-Market des Endprodukts ■ ■ Optimierung der Projektkosten im Vergleich zu einem Custom-Design ■ ■ Hohe Skalierbarkeit ■ ■ Einfache Migration hin zu neuen Technologien Der COM-HPC-Standard definiert die beiden Modulvarianten COM-HPC Client und COM-HPC Server die sich in der Schnittstellenbelegung und im Steckerabstand unterscheiden Die beiden Modultypen sind für unterschiedliche hochperformante Embedded-Computing-Anwendungen optimiert COM-HPC-Client-Module können über die integrierten Videoschnittstellen wie DDI und eDP MIPI-DSI bis zu vier unabhängige hochauflösende Displays ansteuern Externe I O-Bausteine und Massenspeicher auf Flash-Basis lassen sich über bis zu 49 PCI-Express-Lanes anschließen Es sind ein oder zwei KR Ethernet maximal 25 Gbit s sowie bis zu zwei Base-T