Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Nr 37 2022 www markttechnik de 15 High Temp Advanced Packaging EV Group und ITRI vertiefen Zusammenarbeit Die EV Group EVG hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert um neue Prozesse für Advanced Packaging insbesondere für Chiplets zu entwickeln Das Industrial Technology Research Institute ITRI mit Sitz in Taiwan gehört zu den weltweit führenden Forschungseinrichtungen für die Entwicklung anwendungsorientierter Technologien und hat sich auf Advanced Packaging und die heterogene Integration spezialisiert Mit Unterstützung des Department of Industrial Technology DoIT des Wirtschaftsministeriums von Taiwan MOEA hat das ITRI die »Heterogeneous Integration Chiplet System Package Alliance« Hi-CHIP ins Leben gerufen um ein Ecosystem zu schaffen das vom Pa - ckage Design über Test und Verifizierung bis zur Pilotproduktion die gesamte Lieferkette abdecken und neue Geschäftsmöglichkeiten erschließen kann Als Mitglied der Hi-CHIP Alliance hat EVG verschiedene ihrer fortschrittlichsten Wafer-Bondingund Lithografiesysteme an das ITRI geliefert darunter das Maskless-Exposure-Lithography-System vom Typ »Lithoscale« das automatische Debonding-System »EVG 850 DB« und das Hybrid-Bonding-System »Gemini FB« Die Installation dieser Fertigungsplattformen für die Verarbeitung hoher Stückzahlen in der modernen Fab von ITRI versetzt die Kunden beider Unternehmen in die Lage ihre Entwicklungen zu beschleunigen und vereinfacht den Transfer neuer heterogener Integrationsprozesse aus den R D-Laboren in die Fabs der Kunden Die Fertigung Montage und das Packaging verschiedener Komponenten und Dies in einem einzigen Gehäuse wird gegenüber der herkömmlichen Skalierung der Transistorgröße immer wichtiger für die Leistungsfähigkeit der resultierenden Chips Die heterogene Integration und insbesondere die Fähigkeit ICs und Chiplets dreidimensional übereinander stapeln zu können sind die Voraussetzungen dafür Denn die 3Dund die heterogene Integration ermöglichen es Schnittstellen für die Übertra-Der Hauptsitz des ITRI in Chutung in Taiwan Hier werden auch mithilfe der neusten Maschinen von EVG neue Prozesse für das Advanced Packaging und die heterogene Integration entwickelt die sich schnell in die Stückzahlfertigung transferieren lassen Bi ld I TR Igung hoher Bandbreiten zu realisieren die die Leistung des gesamten Systems deutlich erhöhen Das wiederum gibt KI dem autonomen Fahren und vielen weiteren Anwendungen die hohe Rechenleistungen erfordern neuen Schub »Weil wir in unserer F E-Fertigung über dieselben vollautomatischen und für die Fertigung in hohen Stückzahlen ausgelegten Produktionssysteme verfügen die unsere Kunden in ihren Fabs betreiben ermöglichen wir ihnen Anzeige