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www markttechnik de Nr 31–32 2022 8 Aktuell Nachrichten Internet of Things – vom Sensor bis zur Cloud Was die IoT-Konferenz im Oktober alles bietet Am 11 Oktober 2022 findet im Holiday Inn Munich City Center unsere Konferenz »Internet of Things – vom Sensor bis zur Cloud« statt Die Schwerpunkt themen in diesem Jahr sind »Künstliche Intelligenz im IoT« »Digitaler Zwilling und Retrofit« »Security und Open Source« sowie »Best Practice« Die EröffnungsKeynote trägt den Titel »Industrial Metaverse – KI unterstützte Instandhaltung mithilfe von SpotRobotern« und kommt von Max Morwind Mi crosoft und Marek Matuszewski Roboverse Reply Danach geben Experten in zwei parallelen Sessi ons Einblick in die oben genannten Schwerpunktthemen Holger Lai ble Siemens gewährt in seiner AbschlussKeynote Einblicke in die Hintergründe zu ethischen Konzepten und bestehende und kommende Rechtsgrundlagen De tails zum spannenden Programm finden Sie auf der Website unter www iotkonferenz de wo Sie sich anmelden können – derzeit noch mit Frühbucherrabatt st ■ Bi ld Zin et ro Ns to ck a do be c om Lesebefehlen und für Verbesse rungen der Servicequalität auf Systemebene Der 232LayerNAND von Micron ist der erste NAND in der Produktion der NVLPDDR4 unterstützt Dabei handelt es sich um eine Niederspannungsschnitt stelle die im Vergleich zu früheren E ASchnittstellen Einsparungen von mehr als 30 Prozent pro Bit ermöglicht Die 232LayerNANDSpei cher eignen sich für den Einsatz in mobilen Geräten in Rechenzen tren und in EdgeGeräten weil sie die verbesserte Leistung mit einem geringen Stromverbrauch kombi nieren Die Schnittstelle ist rück wärtskompatibel um ältere Cont roller und Systeme zu unterstützen Der kompakte Formfaktor des 232LayerNAND bietet den Kun den Flexibilität bei ihren Designs und ermöglicht gleichzeitig die höchste TLCDichte pro Quadrat millimeter die jemals produziert wurde 14 6 Gbit mm 2 Die Flä chendichte ist zwischen 35 Pro zent und 100 Prozent höher als bei TLCProdukten die heute auf dem Markt erhältlich sind Mit seinen Abmessungen von 11 5 mm × 13 5 mm ist der 232LayerNAND um 28 Prozent kleiner als frühere MicronGenerationen und damit der kleinste verfügbare HighDen sityNAND ha ■ Der »NAND-Tower« aus 232 übereinander angeordneten Layers im neuen NAND-Flash-IC von Micron Deutlich sind die sechs vertikalen Ebenen zu erkennen die die Rolle der Fahrstühle im 232 Stockwerke zählendem NAND-Hochhaus übernehmen Micron Technology Die ersten 232-Layer-NAND-ICs sind da Micron Technology fertigt ab sofort die weltweit ersten 232LayerNANDFlashICs in hohen Stückzahlen Damit zeigt Micron dass es möglich ist 3DNANDICs auf mehr als 200 Layer zu skalieren »Für die Realisierung des 232LayerNANDSpeichers war eine Reihe von Innovationen er forderlich Dazu zählt die Prozess technik mit deren Hilfe sich Strukturen mit einem hohen Ver hältnis von Höhe zu Breite also mit einem hohen Seitenverhältnis herstellen lassen« sagt Scott De Boer Executive Vice President of Technology and Products von Mi cron Neue Materialien und Ver besserungen im Design gehören ebenfalls dazu Die neue Technik baut auf der 176LayerNAND Technologie von Micron auf Die 232LayerNANDTech nologie von Micron bietet den erforderlichen Hochleistungs speicher um Echtzeitdienste zu unterstützen wie sie in Rechen zentren und im Automobilbereich benötigt werden Die Prozesstech nik ermöglicht die Einführung der branchenweit schnellsten NAND E AGeschwindigkeit – 2 4 GB s – um die Anforderungen von datenzentrierten Arbeitslasten wie künstlicher Intelligenz und ma schinellem Lernen unstrukturier ten Datenbanken und Echtzeit analysen sowie Cloud Computing mit niedriger Latenz und hohem Durchsatz zu erfüllen Diese Ge schwindigkeit entspricht einer 50 Prozent schnelleren Datenüber tragung als die schnellste Schnitt stelle die auf den 176Layer NANDICs von Micron möglich ist Der 232LayerNAND von Micron bietet außerdem eine bis zu 100 Prozent höhere Schreib bandbreite und eine mehr als 75 Prozent höhere Lesebandbreite pro Chip als die vorherige Ge neration Diese Vorteile pro Chip führen zu Leistungs und Ener gieeffizienzsteigerungen von SSDs und eingebetteten NAND Systemen Darüber hinaus ist der 232LayerNAND der weltweit erste TLCProduktionsNAND mit sechs Ebenen Planes Er verfügt über die meisten Ebenen pro Die aller TLCFlashSpeicher und bietet unabhängige Lesefähig keit auf jeder Ebene Im Unter schied zu den Layers sind die Ebenen logische Einheiten die vertikal orientiert sind »Eine gute Analogie besteht darin den NANDSpeicher als ein Hochhaus mit 232 Stockwerken zu betrach ten Dann entsprechen die sechs Ebenen den Aufzügen Wäre nur einer vorhanden würde er den Flaschenhals im Gebäude bilden« erklärte Alvaro Toledo Vice Pre sident und General Manager Data Center Storage von Micron gegen über Markt Technik Die Kombination aus hoher E AGeschwindigkeit Lese und Schreiblatenz und der SechsEbe nenArchitektur von Micron sorgt für eine gute Datenübertragung in vielen Konfigurationen Diese Struktur sorgt für weniger Kol lisionen zwischen Schreib und Bild Micron