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7 Nr 31–32 2022 www markttechnik de Ed it or ia l Mit Vollgas aus der Nische Um eines von vorneherein zu klären Ich sage hier nicht das Ende von Moore’s Law voraus Doch fest steht Die Strukturgrößen der ICs einfach weiter zu verkleinern hilft in vielen Fällen nicht mehr weiter und führt zu steigenden Kosten Deshalb schauen sich die größten IDMs und Foundries verstärkt nach Alternativen um So fließen derzeit viele Mrd Dollar in Advanced-Packaging-Techniken wie Chiplets Doch es gibt weitere Alternativen etwa mit Licht statt Strom zu arbeiten Das hat allerdings einen Nachteil Optoelektronische Komponenten müssen auf Basis von Verbundhalbleitern wie GaAs InP und GaN gefertigt werden Sie galten schon lange als Zukunftsmaterialien verharrten bisher allerdings in ihren Nischen Das ändert sich gerade aber massiv Dazu ein Beispiel Für 3D-Sensing in Smartphones und demnächst auch in Lidar-Systemen für Autos werden sogenannte VCSELs Vertical Cavity Surface Emitting Laser benötigt Ein spröder Name und genauso spröde verhalten sich die Verbundhalbleiter aus denen sie aufgebaut sind Deshalb sind diese Wafer schwer zu handeln die Wafer-Durchmesser liegen unter 200 mm und die Fertigung ist teuer Doch die Substratund Wafer-Hersteller überwinden die Schwierigkeiten Erst kürzlich ist es IQE gelungen VCSELs auf 200-mm-Wafern herzustellen sogar 300-mm-Wafer seien möglich Dann können nicht nur mehr VCSELs pro Wafer produziert werden es können auch die neusten Maschinen für die Verarbeitung der Wafer verwendet werden die erst ab einem Durchmesser von 200 mm zur Verfügung stehen Das reduziert die Kosten für die Produktion deutlich und erhöht die Qualität sodass sich VCSELs in riesigen Stückzahlen zu erschwinglichen Preisen fertigen lassen Damit könnten µLED-Bildschirme Einsatz in den Datenbrillen für das Metaversum finden Ihre Stückzahlen sollen nach Analysteneinschätzungen die der heutigen Smartphones noch überholen und könnten eines der neuen Zugpferde für den Halbleitermarkt insgesamt werden Doch es gibt auch aktuelle Wachstumsmärkte für Verbundhalbleiter die Leistungselektronik und die HF-Technik Ob in E-Autos der erneuerbaren Energieerzeugung der Kommunikation und der Vernetzung – überall bilden die auf Basis von Verbundhalbleitern gefertigten Chips die Voraussetzung um die jeweiligen Anforderungen erfüllen zu können Reines Silizium kann dies – aus heutiger Sicht – nicht schaffen Von den Substratund Epi-Waferüber die Equipmentbis zu den Chip-Herstellern – die Verbundhalbleiterindustrie blickt einer interessanten Zukunft entgegen Ihr SAVE THE DATE RUTRONIK AUTOMOTIVE CONGRESS CCP PFORZHEIM 11 - 12 OKTOBER 2022 Registrieren Sie sich bis zum 30 08 2022 www rutronik com abu congress2022 Committed to excellence Registrieren Sie sich bis zum 30 08 2022 www rutronik com abu congress2022 Das erwartet Sie beim dritten Automotive-Congress 2022 ■ Zukunftsweisende Vorträge zu den Themen die die Automobilindustrie bewegen ■ Hochkarätige Präsentationen unserer ABU-Partner ■ OEM Tier1 und Elektronikhersteller berichten über entscheidende Trends und strategische Ausrichtungen im Automobilmarkt ■ Neues zu Applikationen Produkten und zur Liefersituation elektronischer Bauelemente ■ Ideale Gelegenheit Ihr Netzwerk zu erweitern um wertvolle Branchenkontakte zu knüpfen ■ Tauchen Sie ein in das Great Barrier Reef in der fantastischen 360° Panoramaausstellung des Gasometers Pforzheim am unvergesslichen Gala-Aben d Mehr Informationen über die ABU www rutronik com automotive Kontakt automotive@rutronik com Eine finale Agenda folgt mit der Einladung Heinz Arnold Stv Chefredakteur • HArnold@markttechnik de