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2 Donnerstag 23 6 2022 Messe-News embedded world – the official daily 2022 Following the standard set by COM Express Mini the new COM-HPC Client Mini specification that will become available soon calls for the use of just one connector instead of two as is the case for the next larger sized modules However the COM-HPC with half the number of signal pins still offers 400 signal lanes equal to 90% of the capacity of a fullyfledged COM Express Type 6 module Compared to the COM-HPC Client Size Amodule which was the smallest COM-HPC form factor available up until now the COM-HPC Mini reduces the footprint by 50% Such extremely small modules are required for highend embedded computer logic in devices such as tophat rail PCs for control cabinets in building and industrial automation or for portable test and measurement devices The new specification will enable designers Figure 4 COM Express Mini halves the footprint of the smallest COM-HPC Size Amodules but still provides an impressive 400 signal lines which equals 90% of the capacity that fully fledged COM Express Type 6 modules offer PICMG Hall 1 Booth 634 Figure 1 Doug Sandy left CTO of the PICMG Jess Isquith center PICMG President and COM-HPC Working Group Chairman Christian Eder from congatec launched COM-HPC FuSa extensions and a new credit cardsized module specification at embedded world Continued from Page 1 to integrate stateoftheart interface technologies such as PCIe Gen4 and Gen5 into ultrasmall processing units As the new specification will come with a focused highperformance pinout and will be compliant with the entire COM-HPC ecosystem it is expected to become the new highend standard and to extend the PICMG‘s existing COM Express Mini standard COM Express Mini customers have already registered interest which means that the first modules are likely to be launched soon after the specification is completed PICMG expects the COM Express specification to continue leading the COM market for many years as it meets numerous standard applications requirements soon to be allocated in the midrange performance sector Safe COM-HPC The new functional safety FuSa extensions target a growing market Connected device developers wanting to utilize x86 processor technologies will now be able to execute mixedcritical applications on multicore processors This calls for redundancy and the possibility to implement failsafe processes With the new functional safety extensions COM-HPC is thus entering a market that is expected to significantly stimulate the demand for embedded Computeron-Modules In addition to functional safety control applications that require an IoT and industry 4 0 gateway it also targets Cobots collaborative robots that work closely with humans Further market opportunities include automated intralogistics with autonomous logistics vehicles and range from factory mobility to new markets in autonomous driving including agricultural and construction machinery and extend to smart city vehicles and AUVs as well as UAVs The new functional safety extensions are supported across all COM-HPC form factors including the upcoming COM-HPC Client Mini Tobias Schlichtmeier Elektronik Wo liegen dabei die Grenzen? Und ist zum Beispiel das Platinenformat frei wählbar? Helzle Viele Embedded-Vision-Elektroniken können wir nahezu komplett aus unserer Design-Library zusammenstellen und müssen lediglich wenige kundenspezifische Schaltungen oder Funktionen ergänzen Kunden erhalten dann innerhalb weniger Tage einen Schaltplan und im besten Fall innerhalb von sechs Wochen einen Prototyp Der basiert dann bereits auf den industrietauglichen Schaltungen und wird mit Komponenten bestückt die auch in der Serie zum Einsatz kommen können Platinenformat Anordnungen von Steckern etc können wir dabei komplett berücksichtigen Sind die Anforderungen sehr komplex dauert es gegebenenfalls ein paar Tage länger bis zum Prototyp Dafür erhalten Kunden aber in jedem Fall bereits eine Elektronik die sehr nah an ihrer Serienhardware ist Wie skalierbar ist die Rechenleistung der Elektroniken? Helzle Wir kombinieren bei der hema-Embedded-Vision-Plattform individuelle Mainboards mit Systemon-Modules SoMs zum Beispiel von Xilinx Diese sind mit unterschiedlicher Leistung erhältlich – also mit verschieden vielen und unterschiedlichen FPGAs und Arm-Prozessoren Wir haben außerdem bereits Mainboards entwickelt auf denen mehrere SoMs zum Einsatz kommen Die Programmierung für das Zusammenspiel der Prozessoren und die optimale Ausnutzung aller SoM-Features inklusive ISPs GPUs etc sind ein Spezialgebiet von hema Die Designs mit Mainboards und SoMs ermöglicht Entwicklern zudem unterschiedliche Produktvarianten oder Upgrades schnell und einfach auf den Markt zu bringen Das reduziert zudem die Komplexität des Mainboards – und spart so weitere Zeit und Kosten bei der Entwicklung Software macht heute einen großen Anteil an der Entwicklung aus Wie unterstützen Sie Kunden dabei? Helzle Modulare Elektronikentwicklung ist bei uns nicht auf die Hardware beschränkt Wir liefern unsere Elektroniken inklusive eines angepassten Board Support Packages und übernehmen die kundenspezifische Programmierung der FPGAs Außerdem sind wir – um bei Xilinx zu bleiben – Xilinx Alliance Program Member und können unseren Kunden so Zugriff auf das komplette Environment an Tools und Software bieten zum Beispiel für die neuen „Kria“-SoMs Außerdem arbeiten wir mit Drittanbietern zusammen die ihre Software auf unsere hema-Embedded-Vision-Plattform portieren Einige Beispiele für KIund Machine-Learning-Anwendungen sind an unserem Messestand zu sehen Nicht zuletzt erhalten Kunden ihre Hardware aber auch einfach sehr schnell und können so direkt in die Entwicklung ihrer eigenen Applikationen einsteigen Diese Aufwände können dank der seriennahen Prototypen bis zum Serienprodukt beibehalten und weiterverwendet werden Wie wird es in Zukunft mit der hema-Embedded-Vision-Plattform weitergehen? Helzle Wir haben in den Pandemie-Jahren zahlreiche Projekte gewinnen können weil Unternehmen uns als verlängerte Werkbank nutzen konnten und so trotz Einschränkungen im eigenen Betrieb ihre Projekte weiterentwickeln konnten oder wir parallel an ihren Systemen gearbeitet haben Das hat uns auf unserem Weg bestärkt Wir werden künftig weitere SoMs in die Plattform integrieren und die Vorleistungen im Bereich Hardware und Software ausbauen sodass wir noch mehr Unternehmen unterstützen können ihre Projekte schnell effizient und mit geringem Design-Risiko umzusetzen Tobias Schlichtmeier Elektronik Figure 2 Despite their small size a comprehensive set of interfaces of up to 16x PCIe 3x graphics and 8x USB interfaces is planned for COM-HPC Mini modules Figure 3 The first potential Intel processor based COM-HPC Mini modules and matching carrier boards are already in development Oliver Helzle Geschäftsführer von hema electronic mit einer Beispielelektronik der hema-Embedded-Vision-Plattform Auf der embedded world wird sie erstmals mit SoMs der Xilinx-Kria-Serie gezeigt hema electronic Halle 3A Stand 140 All Im ag es P IC M G Fortsetzung von Seite 1 Bild h em a e lec tro ni c