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14 Dienstag 21 6 2022 Messe-Guide embedded world – the official daily 2022 Data Plane ausgelegt Mit einer Double-Star-Konfiguration der Data Plane und einer Single Star Control Plane verfügt sie über einen SBC-Slot mit dem VITA65-Profil 14 2 16 vier Payload-Slots mit dem Profil 14 6 11 sowie einen Switch-Profil 14 4 14 und einen Radial Clock-Slot Profil 14 9 1 Die Payload Slots können für besonders hohe Geschwindigkeiten mit Coaxoder Fibre-Optic-Modulen in der P2 J2-Position bestückt werden Hartmann Electronic Halle 2 Stand 338 AI software tools for machine vision Endtoend vision AI software and services platform PerCV ai is Irida Labs’ software and services platform that supports the endtoend development of vision AIbased solutions providing a complete stack of necessary tools and services from vision system design edge hardware embedded software and AI models to sensor management and AI analytics The platform’s offtheshelf solutions automate operations and QA in manufacturing provide inventory and customer insights to retail businesses and support smart cities with citizen vehicle and infrastructure analytics At the same time PerCV ai empowers the building of custom vision AI solutions that are customized to special business requirements Cutting through the need for heavy R Dinvestments across a wide interdisciplinary range of expertise PerCV ai helps to leverage vision AI at the Edge by turning cameras into smart vision sensors with minimum requirements on power other resources low cost no cloud processing compact size privacy by design and a timetomarket of between two and four months Irida Labs Hall 2 Booth 541 Integrierte Bildverarbeitung Open Camera Concept Das integrierte Bildverarbeitungssystem iam ermöglicht Nutzern komplexe Echtzeit-Algorithmen direkt auf der Kamera auszuführen Das Herzstück dieses neuartigen Bildverarbeitungsgeräts ist ein Systemon-Chip-Ansatz der es den Anwendern sogar ermöglicht neuronale Netze für ihre Bildverarbeitungsfunktion zu implementieren Das verfeinerte Open Camera Concept ermöglicht die FPGA-Ressourcen ohne VHDL-Kenntnisse für eigene Bildverarbeitungssysteme zu nutzen Es ist auch möglich kommerzielle Bibliotheken OpenCV oder NET-Funktionen zu verwenden Für die vielen unterschiedlichen Anforderungen stehen eine Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten zur Verfügung CMOS-Bildsensoren mit unterschiedlichen Auflösungen Formen und hohen Bildübertragungsraten sowie eine Vielzahl von Schnittstellenoptionen zur Integration in verschiedene Systemumgebungen NET New Electronic Technology Halle 2 Stand 444 Wireless Connectivity First Wi-Fi 6E module for medical industrial devices Silex Technology will present its new wireless LAN module SX-PCEAX at embedded world The SX-PCEAX is a triband 2 4 GHz 5 GHz 6 GHz wireless LAN 2 × 2 MIMO module that supports Wi-Fi 6E + Bluetooth v5 2 using Qualcomm QCA2066 Wi-Fi 6E extends the benefits of Wi-Fi 6 into the 6 GHz communication spectrum Designed for improved communications in highlycongested environments the new Wi-Fi 6E module delivers the critical reliability efficiency and performance needed to expand IoT devices into factories warehouses and medical facilities The module is equipped with a wide range of features unique to Wi-Fi 6 such as Orthogonal Frequency-Division Multiple Access OFDMA and Target Wake Time TWT and supports both station and access point modes The SX-PCEAX is available in three form factors M 2 Mini PCI Express and surfacemount – precertified for Japan North America and Europe The SX-PCEAX is available for design evaluation and was pretested on multiple platforms such as NXP i MX8 and Nvidia Jetson Combining Wi-Fi 6 features with the expansion into 6 GHz communications makes the SX-PCEAX an ideal wireless LAN module for developing nextgeneration wireless LAN systems Silex Technology Hall 2 Booth 240 HaLLE 3a Maximale Schutzart IP65 Gehäuse für smarte Sensoren Die Gehäuse der Serie apra-Sens von Apra-Norm El e k t r o - m e c h a n i k für smarte Se n s o r e n IoT IIoT schützen deren Elektronik und sorgen für eine einwandfreie Funktion der eingebetteten Sensoren zum Messen Steuern Regeln und Überwachen Die 65 mm breiten und 120 mm tiefen Sensorgehäuse sind in den Höhen 30 mm und 50 mm erhältlich Sie bestehen aus brandschutzklassifiziertem Polycarbonat UL 94-V-0 in lichtgrau RAL 7035 und sind universell einsetzbar Geeignet sind sie für innen und außen sie entsprechen der Schutzart IP65 bei Verwendung der Dichtung Die Sensorgehäuse bieten verschiedene Befestigungsmöglichkeiten etwa rückseitige Gewinde für die Befestigung einer Hutschie nen klammer Laschen für Schrauben und Kabelbinder oder eine Bohrung für die PG-Verschraubung PG M 10 Die verschiedenen Ausstattungsmerkmale wie Befestigung oder Dichtung lassen sich kombinieren Eine kundenspezifische Bearbeitung und Sonderfarben gibt‘s auf Anfrage apra-Norm Elektromechanik Halle 3a Stand 110 Ultralow power beacons Rugged IP67 rated and custom designed EM Microelectronic the Swiss semiconductor company which is part of the Swatch Group presents its ultralow power beacons family The main highlights are the rugged EMBP01 IP67 rated module range and the EMBC22 featuring button and LEDs both designed to operate for several years on a single coincell battery in real world conditions These products constitute the main pillars of a broad range of customdesigned beacons for specific applications incorporating key technology bricks from EM’s portfolio BLE RFID NFC energy harvesting and more The EM beacons address a broad range of applications from sensorrich smart agriculture to smart mobility track and trace indoor location and healthcare Visitors to the EM Microelectronic booth can engage with company experts and check out the integrated demos showcasing the full potential of EM’s technology EM Microelectronic Hall 3a Booth 138 Designwerkzeuge für Leiterplatten Frei verfügbare DRCund DFM-Tools Die frei verfügbare Engineering-Plattform „Eurocircuits Visualizer“ von Eurocircuits soll es Entwicklern ermöglichen auf Anhieb korrekte Leiterplattendesigns in Industriequalität zu erstellen Hierfür stehen 900 vordefinierte Lagenaufbauten und gut 700 Regeln zur Validierung der Parameterauswahl bereit Voreingestellte Parameter helfen die geeignetste Kombination von Menge Liefertermin und Preis auszuwählen und berücksichtigen das kostengünstige Bestell-Pooling Verschiedene Smart Tools prüfen die Daten und zeigen kritische Stellen im Design fehlende Dateien Parameter oder Datenfehler Außerdem berechnet der Visualizer ein Bild der fertigen Leiterplatte oder Baugruppe Virtual Manufacturing Die Leiterplatten aus der eigenen Fertigung in Europa bestückt mit elektronischen Bauteilen für Prototypen und Kleinserien werden ab sechs Arbeitstagen geliefert Eurocircuits Halle 3a Stand 333 Nonvolatile memory Unifying memory for embedded applications Everspin will showcase a new MRAM at embedded world that is said to be the highest performing nonvolatile memory in the industry The EM064LX is a persistent memory that achieves a fast sustained read and write throughput of 400 MB s utilizing the standardized eXtended Serial Peripheral Interface xSPI With memory capacity of 64 Mb the EM064LX is capable of storing embedded system operating code in addition to fulfilling the data recording and logging needs of the system thereby unifying the memory architecture and simplifying system design It is compatible with the