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Messe-Guide Dienstag 21 6 2022 15 command set of most NOR Flash memories and offers the speed and persistence of Everspin’s industrial STT-MRAM technology which makes the EM064LX ideally suited for embedded systems design requirements With a focus on easeofuse the product is available in industry standard 24 ball BGA and 8 lead DFN packages It is compatible with the xSPI JEDEC standard interface resulting in shorter development time for customers and allowing a path to upgrade existing systems that may have used alternative memory types With a combination of MRAM advances the product can sustain heavy memory workloads over a ten year period eliminating the need for management of bad blocks or overprovisioning that is commonly necessary in Flash based systems Everspin Technologies Hall 3A Stand 203 Mit umfangreichen Peripherieressourcen Energiesparende Mikrocontroller Die Mainstream-Low-Power-Mikrocontrol ler-Serie GD32L233 ist der neueste Teil des Arm-Cortex-M2-Core-Mikrocontroller-Portfolios von GigaDevice Die Bausteine erreichen eine hohe Effizienz und Verarbeitungsleistung mit mehreren Betriebsund Schlafmodi Im Vergleich zu ähnlichen Low-Power-Mikrocontrollern bieten sie laut GigaDevice mehr Peripherieressourcen und ebnen damit den Weg für eine Optimierung der Stromaufnahme auf Systemebene Die MCUs lassen sich in typischen Märkten wie Industriemessgeräten kleinen Geräten der Unterhaltungselektronik tragbaren medizinischen Geräten Batteriemanagementsystemen sowie Datenerfassung und -übertragung einsetzen Sie sind in zehn Versionen mit den Gehäusearten QFN32 LQFP32 LQFP48 und LQFP64 lieferbar Auch Entwicklungsplatinen sind erhältlich GigaDevice Semiconductor USA Halle 3A Stand 134 Embedded vision platform Custom electronics in just 6 weeks Electronics for embedded vision and multisensor systems are complex and their development is often time consuming The embedded vision platform from HEMA proves that there is another way With the building block system customers can configure individual electronics and develop a closetoproduction prototype ideally within just six weeks The design is based on more than 45 building blocks for interfaces and functionalities Customers benefit from industryready and proven circuits with fewer design risks Existing or new circuits can also be integrated The HEMA embedded vision platform is available with system on modules from Xilinx including the new Xilinx Kria K26 SoM and Enclustra This enables flexible selection and scaling of computing power At the booth HEMA partners will demonstrate how customers can benefit from the Kria environment with developer tools software and stateoftheart AI solutions to shorten timetomarket HEMA electronic Hall 3A Booth 140 High-Performance-Computing SSDs mit PCIe-5 0-Interface für Rechenzentren Die zweite Generation ihrer NVMe-SSDs mit PCIe-5 0-Interface-Technik hat Kioxia Europe für Hyperscale-Rechenzentren und Unternehmensserver optimiert Die SSDs der „CD8“-Serie verdoppeln die Bandbreite gegenüber PCIe 4 0 von 16 auf 32 Gigatransfers pro Sekunde GT s Basierend auf der fünften Generation der BiCS-FLASH-3D-Flash-Speichertechnologie von Kioxia nutzt die CD8-Serie einen proprietären Controller und eine Firmware die an die Kundenbedürfnisse angepasst werden kann Untergebracht ist die Technik in einem 2 5-Zoll-Gehäuse mit einer Höhe von 15 mm Weitere Merkmale sind unter anderem Leseintensive 1DWPD-Dauerleistungsmodelle mit Kapazitäten von 960 GB bis 15 36 TB für den Einsatz in Hyperscale-Servern Gemischt genutzte 3DWPD-Dauerleistungsmodelle sind mit Kapazitäten von 800 GB bis 12 8 TB erhältlich Kioxia Europe Halle 3A Stand 117 sponsored by Dienstag 21 06 2022 Kurzfristige Änderungen vorbehalten Die VIP-Bühne auf der powered by 10 00 – 11 00 LPWAN 10 00 – 11 00 Roundtable Matthias Schneider IMST Wolfgang Esch Weptech Michael Schlicht Mioty Alliance David Rahusen Stackforce Ralf Schoula m2m Germany Wie das LPWAN die Digitalisierung vorantreibt 11 00 – 11 30 Supply Chain 11 00 – 11 30 Roundtable Thorsten Eyle EBV Hermann Reiter Digi-Key Karsten Bier Recom Stefanie Kölbl TQ Andreas Mangler Rutronik Diskussionsrunde zum Thema Wie sieht „New Normal“ in der Supply Chain aus? 11 30 – 11 45 Messtechnik 11 30 – 11 45 Boris Adlung Rigol Technologies Entwicklung im neuen Marktsegment 13 00 – 15 00 Power 13 00 – 13 30 Karsten Bier Recom Geopolitische Auswirkungen auf den Markt von Stromversorgungen 13 30 – 14 00 Hermann Püthe inpotron Schaltnetzteile Welche Vorteile kundenspezifische Strom versorgungen im Embedded-Bereich haben 14 00 – 14 30 Sebastian Fischer Traco Power Power-Trends im Embedded-Bereich 14 30 – 15 00 Frank Cubasch Magic Power Technology EMV bei Stromversorgungen – worauf Embedded-Entwickler achten sollten 15 00 – 15 30 AI 15 00 – 15 30 Steve Douglass Lattice Semiconductor Marketplace trends and challenges of AI at the edge 15 30 – 16 30 Industrielle Kommunikation 15 30 – 15 50 Ralf Kaptur Kunbus Neues bei IO-Link IO-Link Wireless IO-Link over SPE 15 50 – 16 10 Klaus-Dieter Walter SSV Software Systems Systemund Software-Updates im IIoT 16 10 – 16 30 Niels Trapp Hilscher Securitygerechtes Design von Kommunkations-Devices Halle 3A Stand 315 Die VIP-Bühne finden Sie in Halle 3A Sta nd 315