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Nr 16 2022 www markttechnik de Aktuell Nachrichten mouser de Mehr lieferbar Die größte Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen auf Lager und versandfertig™ Kioxia Neue Fab für 3D-Flash-Speicher Kioxia Europe baut ab April eine neue Fertigung Fab2 für ihre 3D-Flash-Speicher »BiCS Flash« im Werk Kitakami Japan die 2023 die Produktion aufnehmen soll Die Fab2 wird die Kapazität des gesamten Werks Kitakami durch KIgestützte Fertigungstechnologien erhöhen Dadurch wird die Produktqualität weiter verbessert um das Geschäft organisch auszubauen Laut Kioxia werde der Flash-Speicher-Markt mittelbis langfristig durch die zunehmende Verbreitung von Cloud-Diensten 5G IoT KI automatisiertem Fahren und dem Metaverse weiter wachsen Die erdbebensicher ausgelegte Fab2 wird an der Ostseite der bestehenden Fab1 in Kitakami gebaut die 2020 ihre Produktion aufgenommen hatte und über erneuerbare Energiequellen versorgt wird Zudem kommen energiesparende Fertigungsgeräte zum Einsatz Die Investition finanziert Kioxia aus dem operativen Cashflow »Der Bau von Fab2 ist ein wichtiger Meilenstein für Kioxia mit dem wir unsere strategischen Entwicklungsund Produktionskapazitäten für fortschrittliche Speicherprodukte weiter ausbauen können« erklärt Nobuo Hayasaka Präsident und CEO von Kioxia Kioxia plant zudem Gespräche mit Western Digital um das Flash Joint Venture auf die Investition für die Fab2 in Kitakami auszuweiten ha ■ Leitfaden der Trusted Computing Group Entwicklung cyberresistenter Geräte Die Trusted Computing Group TCG hat den Entwurf ihrer Spezifikation »Resilient Module and Building Block Requirements« veröffentlicht mit deren Hilfe sich Geräte leichter entwickeln lassen die einen inhärenten Schutz vor Cyberangriffen während ihrer gesamten Lebensdauer bieten Die neue TCG-Spezifikation ermöglicht es Geräteherstellern oder -entwicklern durch die Implementierung eines minimalen Satzes von Fähigkeiten auf einfache Weise Schritte zur Erreichung von Cyberresilienz zu unternehmen Sie umreißt auch das Konzept eines cyberresilienten Moduls das dazu fähig ist mehrere interne Schichten und Komponenten wiederherzustellen und sie gleichzeitig zu schützen Hersteller und Entwickler können sich an den Leitlinien orientieren welche die TCG im Entwurf der Spezifikation dargelegt hat der jetzt zur öffentlichen Prüfung vorliegt »Wir haben eine Reihe von Bausteinen entwickelt die es ermöglichen mit einer begrenzten Anzahl von Ressourcen cyberresistente Geräte zu bauen« erläutert Dennis Mattoon Mitglied der TCG-Arbeitsgruppe Cyber Resilient CyRes Technologies Die Spezifikation ermutigt dazu eine cyberresistente Architektur bereits zu Beginn des Entwurfsprozesses in Betracht zu ziehen anstatt sie erst im Nachhinein zu berücksichtigen Mit der Implementierung von CyRes-Bausteinen lässt sich ein Gerät wiederherstellen selbst wenn es kompromittiert und gehackt wurde Geräte mit integrierter Cyberresilienz sind sicherer vor Angriffen anderer Systeme die mit dem Netz verbunden sind und lassen sich im Falle einer Kompromittierung ohne manuellen Eingriff wiederherstellen ak ■