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www markttechnik de Nr 16 2022 20 den Ausbau dieser Technik gesteckt Laut Yole will TSMC ihr Geschäft mit den »Ultra-High Density Fanout«- UHD FO und dem »Integrated Fanout Wafer Level« Packaging InFo ausbauen Mit der »Chip on Wafer on Substrate«-Plattform CoWoS bietet TSMC eine Technik die Foveros von Intel entspricht die »Local Si Interconnect Platform« LSI ist ein direkter Wettbewerber zu EMIB Laut Analysten von Yole hat TSMC eine Vorreiterrolle auf dem Gebiet der Advanced-Packaging-Techniken übernommen und könnte die nächste Generation des System-Level Packaging dominieren Gleich auf den folgenden Platz reihen die Analysten von Yole die Advanced-Packaging-Aktivitäten von Samsung ein Die »I-Cube«-Technik von Samsung entspräche ungefähr der »CoWoS Platform« von TSMC Auf dem Gebiet der 3D-Stacked-Memory-Techniken sei das Unternehmen führend Mit diesen Prozessen werden »High Bandwidth Memory«- HBM und »3DS«-Produkte gefertigt ASE hält die OSAT-Fahne hoch Wie Yole in ihrer Analyse weiter ausführt ist ASE – das größte OSAT-Unternehmen Outsourced Semiconuctor Assembly and Test der Welt – das einzige in diesem Bereich das mit den Foundries und IDMs auf der Ebene des Advanced Packaging ernsthaft in Wettbewerb treten könnte 2 Mrd Dollar habe ASE 2021 in fortschrittliche Packaging-Techniken gesteckt und sei auf technischer Ebene die einzige OSAT-Firma die derzeit mit ihrer »FoCoS«- Platform Fanout Chip on Substrate über eine UHD-Fanout-Technik verfüge ha ■ Fokus|Halbleitertechnik nology and Market Analyst Packaging und Assembly von Yole Zahlenspiele Kein Wunder dass das Advanced Packaging über die nächsten Jahre kräftig wachsen wird Yole prognostiziert bis 2027 ein durchschnittliches Plus von 19 Prozent pro Jahr Dann werde der Umsatz 7 9 Mrd Dollar erreichen Die treibenden Kräfte hinter dem Wachstum sind die Anforderungen an die Chips in anspruchsvollen Umgebungen wie High End Computing und ADAS Laut Yole werden UHD-FO-HBM-3DSund Active-Si-Interposer-Techniken siehe unten dominieren Zusammen werden sie bis 2027 rund 50 Prozent des High-End-Packaging-Marktes ausmachen 2021 haben die führenden Unternehmen 11 6 Mrd Dollar in den Ausbau der Advanced-Packaging-Techniken gesteckt wie Yole in der neusten Marktstudie mit Fokus auf der 2 5D 3D-Integration ermittelt hat Intel TSMC und Samsung ganz vorne mit dabei Der größte Investor im Bereich des Advanced Packaging ist aktuell Intel Das Unternehmen hat 2021 rund 3 5 Mrd Dollar investiert Ihrer 3D-Chip-Stacking-Technik hat Intel den Namen »Foveros« gegeben Dabei wird das Die auf einen aktiven Interposer aufgebracht Ihre 2 5D-Packaging-Technik nennt Intel »EMIB« Intel Embedded Multi-Die Interconnects Bridge Beides lässt sich zu »Co-EMIB« kombinieren Diese Kombination setzt Intel bereits in der »Ponte Veccio«-GPU ein Ebenfalls führend auf dem Gebiet des Advanced Packaging ist TSMC Die größte Foundry der Welt hat 2021 etwas über 3 Mrd Dollar in Die zehn größten Investoren auf dem Gebiet des Advanced Packaging 2021 Die am schnellsten wachsenden Advanced-Packaging-Technologien Bi ld er Yol e Dé ve lo pp em en t