Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Nr 16 2022 www markttechnik de 19 Fokus|Halbleitertechnik www wibu com Schutz für 3D-Druck Anzeige von vornherein daraufhin entworfen nicht abgekündigt zu werden Falls ein IC über einen Zeitraum von 15 Jahren geliefert werden soll dann wird der ASIC-Hersteller einen geeigneten Fertigungsprozess wählen Und selbst wenn einmal der seltene Fall eintreten sollte dass der Prozess oder die Gehäusetechnik nicht mehr weiter fortgeführt werden können und sie abgekündigt werden müssen lässt sich die Situation zur Zufriedenheit des Kunden managen Gerade für veraltete Packaging-Techniken können in der Praxis sehr einfach geeignete alternative Quellen gefunden werden Falls die Prozesstechnik nicht mehr weiter fortgeführt werden kann unterrichtet die Foundry den ASIC-Hersteller darüber mindestens zwei Jahre zuvor Das lässt ausreichend Zeit um geeignete Alternativen zu finden Wie sie konkret aussehen hängt davon ab in welcher Lebensphase sich die Kundenprodukte jeweils befinden Ist das Produkt seinerseits bereits im letzten Jahr seiner Lebenskurve dann wird der Kunde beispielsweise vom LTB Gebrauch machen und gehäuste Chips auf Vorrat einkaufen Falls die Obsoleszenz früher im Lebenszyklus des Produkts auftritt verbietet sich ein LTB gehäuster Chips meist aus wirtschaftlichen Gründen Dann besteht die nächstliegende Alternative darin Wafer über den LTB zu kaufen Denn Wafer lassen sich ohne große Schwierigkeiten über 30 Jahre unter Stickstoffatmosphäre lagern Aus dieser Die-Bank kann sich der ASIC-Hersteller bedienen und die Lieferungen nach Kundenwunsch durchführen Eine weitere Möglichkeit Der ASIC-Hersteller portiert das Design auf einen neuen Fertigungsprozess – entweder in derselben Foun dry oder er wechselt zu einer anderen Falls dieser Weg beschritten werden soll steht dem ASIC-Kunden darüber hinaus der Weg offen die Leistungsfähigkeit dieses Produktes zu verbessern indem die Möglichkeiten des neuen Prozesses voll ausgeschöpft werden Will er dies nicht kann das ursprüngliche Performance Level beibehalten werden Bei all dem ist es wesentlich dass der Kunde sehr früh in den Entscheidungsprozess einbezogen wird denn er muss die Entscheidung auf Basis seiner wirtschaftlichen Erwägungen treffen Der ASIC-Hersteller kann ihm dabei beratend zur Seite stehen und über die Vorund Nachteile der verschiedenen Möglichkeiten aufklären Dadurch kann er sich schlussendlich ein teures Redesign und eine teure Requalifizierung sparen Über die kommenden Jahre werden viele Hersteller in »intelligente« Sensoren investieren und sie stehen vor der Wahl entweder auf Standard-ICs oder ASICs zu setzen Der Weg über kundenspezifische ICs öffnet den Systemherstellern nicht nur die Möglichkeit sich vom Wettbewerb zu differenzieren sondern sichert ihnen auch die sichere Versorgung mit ICs über die Lebenszeit ihrer Produkte ha ■ Foundries IDMs OSATs Advanced Packaging mischt die Lieferkette auf Die führenden Foundries und IDMs stecken viel Geld in die schnell wachsenden Advanced-Packaging-Techniken Das Nachsehen könnten die OSATs haben Bisher konzentrierten sich die IDMs und die Foundries auf die Fertigung von ICs auf Wafer-Ebene auf die sogenannte Front-End-Fertigung Die Back-End-Fertigung übernehmen die auf Assembly und Test spezialisierten Unternehmen die sogenannten OSATs Outsourced Semiconductor Assembly and Test Im Advanced Packaging und in der Heterogeneous Integration kommen aber zunehmend Prozesse ins Spiel die mehr dem herkömmlichen Front End zuzurechnen sind als dem Back End Weil die typischen OSAT-Unternehmen auf dieser Ebene bisher nicht aktiv gewesen seien und ihnen die finanziellen Mittel fehlten um hier im großen Maßstab einsteigen zu können sind die Analysten von Yole der Meinung dass es den meisten OSATs kaum gelingen werde im Advanced-Packaging-Rennen mit Unternehmen wie Intel Samsung und TSMC mithalten zu können Das Advanced Packaging könne deshalb die bestehende Halbleiterlieferkette kräftig durcheinander wirbeln Warum wird das Advanced Packaging künftig eine so große Rolle spielen dass davon sogar die Lieferketten erschüttert werden könnten? »Alle Beteiligten sind sich der enormen Bedeutung bewusst die das Advanced Packaging haben wird um Moore’s Law weiterhin Geltung zu verschaffen Sie stellen ihre Strategien darauf ein« antwortet Stefan Chitoraga