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12 Elektronik 05 2022 GMM-News sollte darauf geachtet werden massive Kupferlagen nur auf der Lotquellseite der Leiterplatte anzubringen Anbindungen im Inneren oder auf der Lotzielseite müssen insbesondere bei größeren Lagendicken je nach Situation ab 70 µm und bei Bauteilen mit großer thermischer Kapazität mit Wärmefallen und oder thermischen Vias versehen werden Das Siwolak-Tool Zur Berechnung des Gesamtprozesses in einem Modell ist es notwendig das Bauteil und den Lagenaufbau zusammen mit den Prozessbedingungen abzubilden Dafür müssen die thermischen Eigenschaften von Bauteilpin sowie Lagenaufbau in der Lötstelle modelliert werden Zu diesem Zweck werden thermische Ersatzschaltbilder definiert Durch die geeignete Parame - trisierung dieser Ersatzschaltbilder lassen sich verschiedene Bauteile und Lötstellen sowie deren Verhalten im Lötprozess abbilden Für das Bauteil wird ein von Klein-Wassink in [3] vorgeschlagenes Modell eingesetzt Dabei werden die thermische Kapazität des Pins sowie der thermische Widerstand im Bauteilkörper vernachlässigt Zur Modellierung verschiedener Lagenaufbauten werden die Kupferschichten und deren Anbindung an die Durchmetallisierung lagenweise nach thermischem Widerstand und thermischer Kapazität charakterisiert Der Mehrlagenaufbau wird dann wieder zu einem Gesamtaufbau zusammengesetzt sodass die jeweils untere Lage die darüber liegende heizt Damit lässt sich die sukzessive Aufheizung des Lagenaufbaus abschätzen Unter der Annahme dass das Lot im Lotspalt bis zu dem Punkt steigt an dem die Lotschmelztemperatur unterschritten wird kann ein zeitlicher Verlauf des Lotdurchstiegs in Abhängigkeit des Lagenaufbaus beurteilt werden Bild 4 Bild 1 Vorgehen zur Entwicklung eines Modells zur Vorhersage des Lotdurchstiegs Bild FAPS Bild 2 Validierung der Simulationsergebnisse anhand von Lötversuchen Bild FAPS