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GMM-News 05 2022 Elektronik 13 Bild 3 Experimentelle Ergebnisse des Einflusses der Lagenaufbauten oben und umlaufender Spaltbreite auf den Lotdurchstieg unten Bild FAPS Reinhardt seidel arbeitet bei Prof Jörg Franke am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik FAPS Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg reinhardt seidel@faps fau de Development Tools alle an einem Ort Tausende Tools von hunderten zuverlässigen Herstellern Wählen Sie Ihr Produkt aus unserer breiten Palette auf mouser de devtools Die Validierung des Modells anhand von Lötversuchsdaten zeigt eine mittlere Abweichung von 20 bis 30 % zwischen Lötversuch und analytischer Vorhersage Vor dem Hintergrund dass die Standardabweichung im Prozess im Bereich von 5 bis 15 % liegt und die Beurteilung des Lotdurchstieges auf manueller optischer oder röntgentechnischer Begutachtung basiert ist das Tool trotz der Abweichung eine Hilfestellung zur quantitativen Beurteilung und Identifizierung thermisch kritischer Lötstellen ih Literatur [1] seidel Rund J Franke THT-Problemstellen frühzeitig erkennen – simulative und experimentelle Untersuchung des selektivwellenlötprozesses In schweißen und schneiden Düsseldorf DVs Media GmbH 2021 s 772-777 [2] Chang s Rwang Y Xiang Pwang und w shi Design for manufacturability of PTH solder fill in thick board with OsP finish In 2011 12th International Conference on electronic Packaging Technology and High Density Packaging Ieee 8 August 2011 - 11 August 2011 s 1-8 IsBN 978-1-4577-1770-3 [3] Klein wassink R Jsoldering in electronics 2 Aufl saulgau württ Leuze 1991 IsBN 3-87480-066-0