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www markttechnik de Nr 8 2022 8 Aktuell Nachrichten Fortsetzung von Seite 1 Fortsetzung von Seite 3 Intels Kampf um die Spitzenposition »Der Liefer-Irrsinn « ting Die im letzten Jahr vorgestellte Prozess-Advanced Packaging und Heterogeneous Integration Roadmap bis 2025 und darüber hinaus werde penibel eingehalten manches laufe sogar besser als geplant Intel werde – wie bereits im Juli 2021 angekündigt – in Hinblick auf die Transistorleistung pro Watt 2024 mit der Konkurrenz gleichziehen 2025 werde Intel die Führung übernehmen wie sie betonte Damit signalisiert sie gleichzeitig dass zukünftige und bestehende Foundry-Kunden keine Befürchtungen haben müssen mit Intel zu scheitern weil das Unternehmen die Entwicklung der Prozesstechnologien nicht auf die Reihe bekommt > Neue Intel-Nomenklatur der Fertigungsprozesse Um zu beweisen dass Intel dieses Mal zu seinen Ankündigungen steht verweist sie darauf dass bereits jetzt alle Tests auf Basis des »Intel 4« genannten Fertigungsprozesses soll in der zweiten Jahreshälfte in die Produktion gehen erfolgreich abgeschlossen werden konnten dass ein kürzlich gefertigter 18A-Wafer Produktionsstart nach 2025 alle Erwartungen übertroffen habe dass in der ersten Hälfte 2023 die ersten zwei Testchips auf Basis dieses Prozesses gefertigt werden und dass bereits heute am Prozessknoten jenseits Intel 18A gearbeitet wird Kelleher »Alle Prozessgenerationen werden planmäßig für die Serienfertigung verfügbar sein « > Überarbeitete Entwicklungsprozesse Um diese Fortschritte zu realisieren habe Intel seine Herangehensweise bei der Prozessentwicklung geändert so gehe es heute vor allem darum das richtige Gleichgewicht zwischen Innovation und Ausführung Execution einzuhalten Deshalb verfolge Intel beispielsweise jetzt auch bei der Einführung neuer Prozessknoten ein Tick-Tock-Modell Der Übergang auf Intel 20A ist die Tick-Stufe denn hier kommen erstmals die »RibbonFETs« und »PowerVias« zum Einsatz Intel 18A ist dann der Tock-Schritt bei dem mit kleineren Strukturen gearbeitet wird Dazu kommen noch weitere Veränderungen wie ein einfacherer Prozess-Flow mit weniger und nicht so komplexen Einzelschritten Gleichzeitig erfolgt laut Kelleher eine aktive Risikobewertung und in erkannten Risikobereichen des Prozess-Flows würden zusätzliche Spielräume eingebaut Auch die Zusammenarbeit mit den Equipmentund Materiallieferanten hätte sich geändert und Intel würde verstärkt auf »Best Practices« sowie Standards in der Industrie setzen genau dort wo es sinnvoll ist Aber nicht nur die Methoden wurden geändert Intel habe auch seine Investitionen in R Derhöht Um die Führungsrolle wieder zu erlangen spielt ihrer Meinung nach die EUV-Lithografie eine entscheidende Rolle Mit den installierten EUV-Tools sei es möglich die Anzahl der Prozessschritte sowie die Siliziumfläche pro IC zu reduzieren und gleichzeitig den Durchsatz und die Produktivität zu erhöhen Auf dieser Ebene will Intel schnell die Spitzenposition erobern Intel werde laut Kelleher das erste Unternehmen sein das ein High-NA-EUV-Tool die nächste EUV-Lithografie-Generation in eine reale Produktionslinie bringe – 2025 soll es soweit sein Die monolithische Integration voranzutreiben genüge aber heute nicht mehr Ganz entscheidend für die Verbesserung der System-Performance seien die Advanced-Packaging-Technologien – Intel ist da schon sehr weit eine erste Entspannung gibt u a wegen Omikron-Lockdowns in Asien nicht bewahrheitet »Aber wir sehen auch dass viele Kapazitäten unserer Lieferanten ans Netz gehen in den nächsten Monaten und rechnen daher damit dass wir ab Q3 wieder deutlich höhere Mengen erhalten können Nicht 100 Prozent der enorm hohen Bedarfe aber 70 bis 80 Prozent « In der Tat arbeiten die Halbleiterund andere Hersteller an vielen Stellen daran Kapazitäten aufzubauen Allerdings kommen diese nicht sofort zum Tragen Gleichzeitig ist Michael Velmeden Geschäftsführer von cms electronics davon überzeugt »dass die Bedarfe nach Elektronik weiterhin hoch sein werden und die dafür notwendigen Fertigungskapazitäten für aktive und passive Komponenten noch nicht ausreichend sind Somit werden uns auch zukünftig Engpässen in der Materialversorgung und lange Wiederbeschaffungszeiten begleiten « In Anbetracht der Fülle an neuen Elektronik-Applikationen ist dieser Einwand absolut berechtigt Ob die sich in Planung oder Aufbau befindlichen Fertigungskapazitäten mittelfristig ausreichen um die enormen Bedarfe zu decken darf bezweifelt werden > Auch Frachtkapazitäten fehlen nach wie vor Und es fehlt nicht nur an Fertigungskapazitäten Nach wie vor verschärfen Logistik-Probleme das Geschehen »Pandemiebedingte knappe Frachtkapazitäten Staus in und vor den Häfen und auf Bahnstrecken aufgrund nicht verfügbarer bzw ‚irgendwo anders’ stehender leerer Container und ein Mangel an Frachtflugzeugen« so Roland Hollstein »Die Folge sind stark steigende Frachtkosten und erhebliche Verzögerungen « Und ob die Transportmittel-Kapazitäten in dem Maße jemals wieder zur Verfügung stehen werden wie vor Ausbruch der Corona-Pandemie bleibt fraglich Rainer Koppitz mahnt die EMS-Branche abschließend auch bzw vor allem in diesen Zeiten gegenüber den Kunden volle Transparenz zu zeigen »Vielfach werden aktuell Aufträge angenommen die alleine von der Produktionskapazität aufgrund der hohen Auslastungen niemals fristgerecht abgearbeitet werden können Das kann ein böses Erwachen geben und auch zu einem weiteren Aufbau der Materialläger führen für den aber vielfach die Mittel fehlen « Die vollständige Umfrage mit weiteren Aspekten lesen Sie in Ausgabe 9 der Markt Technik im Supplement »Produktion Dienstleistung« flankierend zur großen EMS-Marktübersicht zü ■ Arthur Rönisch Turck duotec »Die Marktlage hat sich zum Jahreswechsel verschärft Wir sind bereits dazu übergegangen unseren Kunden die Platzierung von Aufträgen für das Jahr 2023 zu empfehlen «