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www markttechnik de Nr 8 2022 12 Aktuell Nachrichten Qualcomm investiert Extended Reality Labs in Europa Qualcomm erhöht die Investitionen in Extended-Reality-Labore in Europa um das Spatial Computing voranzutreiben In Europa gibt es bereits eine Augmented und Virtual Reality Community AR VR und Qualcomm Technologies setzt sich dafür ein dass Extended Reality XR die Zukunft des mobilen Computings wird Die neu gegründete XR-Lab-Organisation wird sich auf die Forschung und Entwicklung von XR und weiteren Schlüsseltechnologien konzentrieren darunter fortschrittliches Hand-Tracking und Gestensteuerung 3D-Mapping und SLAM Lokalisierungsdienste Multi-User-Erlebnisse sowie Bilderkennung Darüber hinaus erhalten Entwickler einen Zugang zu Developer Kits für grundlegende XR-Technologien wie Objektund Geotracking Mit den geplanten XR-Zentren in Europa will Qualcomm Technologies seine XR für die breite Masse zugänglich zu machen Geplant ist in mehreren europäischen Städten entsprechende Zentren zu eröffnen Die Auswahl der Städte wird noch bekanntgegeben Ziel ist es Unternehmen bei der Entwicklung von leichten eleganten XR-Brillen zu unterstützen Entwickler sollen über die Snapdragon-Spaces-XR-Entwicklerplattform Zugang zu innovativen Technologien erhalten ha ■ Qualcomm investiert weiter in XR sowie das Metaverse und wird XR-Zentren in Europa eröffnen Bild Qualcom m Mit dem Systemon-Module SoM »OSM-Si MX8M Mini« stellt Kontron erstmals ein Modul im Standard Open Standard Module OSM der SGeT vor Es ist mit einem 1 6 GHz-Quad-Core-Prozessor eMMC und LPDDR4-Speicher ausgeführt und entspricht der Größe »Size-S« 30 mm × 30 mm des OSM-Standards Zusätzlich stattet Kontron den Single Board Computer SBC »BL i MX8M Mini OSM« mit dem neuen Modul aus Der OSM-Standard ist für direkt auflötbare Module ohne Steckverbindungen ausgelegt so können die Module kostengünstig maschinell bestückt werden Mehrere Hersteller darunter Kontron haben im Rahmen der Standardization Group for Embedded Technologies SGeT den neuen Standard OSM für gelötete Systemon-Modules entwickelt Hinter dem Standard verbirgt sich das Ziel herstellerspezifische Module hinsichtlich Baugröße Pinbelegung Schnittstellen Kühlung sowie Verlustleistung zu vereinheitlichen Das neue Systemon-Module OSM-Si MX8M Mini bietet eine hohe Performance für anspruchsvolle rechenintensive Applikationen 3D-Visualisierung und vielfältige Kommunikation Aufgrund seiner zahlreichen digitalen I Os und seriellen Kommunikationsschnittstellen sowie PWM und zwei SDIO-Schnittstellen ist das Modul gut für den industriellen Einsatz geeignet Ausgestattet ist das Modul mit aktueller Prozessorund Speichertechnik 4 × Arm Cortex-A53 1 × Arm Cortex-M4 und LPDDR4 Bei der Armbasierten CPU handelt es sich um einen RISC-Prozessor Er eignet sich insbesondere für kostensensitive Embedded-Anwendungen mit einer hohen Energieeffizienz bei gleichzeitig hoher Rechenund Grafikleistung Passend dazu hat Kontron den neuen SBC »BL i MX8M Mini OSM« designt Er umfasst neben dem SoM ein Standard-Peripherie-Set mit einer Vielzahl an Schnittstellen So befinden sich Ethernet USB CAN Display-Touchsowie Audiound Programmierschnittstellen auf dem Baseboard Hiermit lassen sich in einem Proof of Concept Anwendungen erproben um in einem nächsten Schritt über das Design und den passenden Prozessor für das Baseboard zu entscheiden Je nach Bedarf sind Rechenund Speicherleistung skalierbar ts ■ Kontron erweitert Portfolio Erstes OSM-Auflötmodul verfügbar Das SoM »OSM-Si MX8M Mini« und das Baseboard »BL i MX8M Mini OSM« sind für die Arm-Prozessor-Architektur ausgelegt Bild Kontron