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www markttechnik de Nr 8 2022 10 Aktuell Nachrichten reikotronic MT03 Neu jpg S 1 Format 44 79 x 20 07 mm 19 Dec 2017 11 01 11 Anzeige Kioxia und Western Digital Unfall lässt NAND-Preise steigen Die Preise für NAND-Flash-ICs könnten im zweiten Quartal wegen des Unfalls bei Kioxia und Western Digital um bis zu 10 Prozent anziehen Vor dem Unfall hatten die Analysten von TrendForce noch prognostiziert dass auf dem Markt für NAND-Flash-ICs eine leichte Überversorgung eintreten würde und die Preise im zweiten Quartal gegenüber dem ersten voraussichtlich fielen Doch seien die Auswirkungen des Unfalls in den Fabs in Yokkaichi und Kitakami die Koxia und Western Digital gemeinsam betreiben erheblich Western Digital hatte berichtet dass wegen Verunreinigungen in Materialien Flash-ICs mit einer Kapazität von 6 5 Exabyte EB verloren gegangen seien 6 5 EB machten laut TrendForce 13 Prozent des Gesamtausstoßes beider Unternehmen im ersten Quartal 2022 aus und entsprächen 3 Prozent des gesamten Jahresausstoßes TrendForce beziffert den gemeinsamen Marktanteil von Western Digital und Kioxia im dritten Quartal 2021 auf 32 5 Prozent Der Verlust im ersten Quartal 2022 könnte die Preise im zweiten Quartal um 5 bis 10 Prozent in die Höhe treiben Die Analysten von Omdia schätzen dass sich der gemeinsame Verlust von Western Digital im Bereich von 23 bis 24 Prozent einer Monatsproduktion bewege »Western Digital bezifferte den Verlust auf 6 5 EB Kioxia ließ nichts verlauten Wir nehmen an dass Western Digital sich auf den eigenen Verlust bezogen hat sodass der Verlust von Kioxia sich auf ähnlicher Höhe bewegen dürfte wenn nicht sogar noch etwas mehr ausmacht weil Kioxia ein etwas größerer Anteil an der Gesamtproduktion zusteht« erklärt Craig Stice Chief Analyst Semiconductors von Omdia Die Auswirkungen auf den Gesamtmarkt seien schwer vorhersagen »Auf dem NAND-Markt herrschte eine leichte Überversorgung die Preise fielen was darauf hindeutet dass sich in den Lagern Vorräte gebildet haben« so Stice Der Ausfall in der Produktion von Western Digital und Kioxia könnte nun aber dafür sorgen dass sich zwischen Angebot und Nachfrage ein Gleichgewicht einstell ha ■ Neue Wafer Fab in Kulim Infineon investiert mehr als 2 Mrd Euro für SiC und GaN Mehr als 2 Mrd Euro investiert Infineon in ein drittes Modul am Standort Kulim Malaysia vor allem für die Fertigung von Produkten auf Basis von Siliziumkarbid SiC und Galliumnitrid GaN Bei voller Auslastung dürfte Kulim 3 etwa 2 Mrd Euro weiteren Jahresumsatz mit Produkten auf Basis von SiC und GaN ermöglichen »Mit dem Ausbau der SiCund GaN-Kapazitäten bereitet sich Infineon auf das beschleunigte Wachstum des Markts für Verbindungshalbleiter vor« erläuterte Jochen Hanebeck Chief Operations Officer von Infineon »Mit dem Entwicklungs-Kompetenzzentrum Villach und der kosteneffizienten Produktion von SiCund GaN-Leistungshalbleitern in Kulim schaffen wir eine gewinnbringende Luftaufnahme der Front-End-Fertigung von Infineon in Kulim Malaysia Bild Infineon Technologies Kombination « Durch die zwei Standorte mit Fertigungskompetenzen im Bereich der Wide-Bandgap-Halbleiter dürfte auch die Resilienz der Lieferkette höher werden Bei voller Auslastung wird Kulim 3 etwa 900 hochwertige Arbeitsplätze schaffen Im Juni 2022 sollen die Bauarbeiten starten und die neue Fabrik soll im Sommer 2024 ausrüstungsbereit Ready for Equipment sein Die ersten gefertigten Wafer dürften die Fertigung im zweiten Halbjahr 2024 verlassen Die Investition in Kulim wird Prozesse mit großer Wertschöpfungstiefe umfassen insbesondere Epitaxie sowie die Vereinzelung von Wafern Durch die Umwandlung existierender Anlagen für Silizium-Halbleiter in den kommenden Jahren wird der Infineon-Standort in Villach weiterhin als Innovationsbasis und globales Kompetenzzentrum für Verbindungshalbleiter dienen Durch die Wiederverwendung von nichtspezifischer Ausrüstung werden bestehende 150-und 200-mm-Silizium-Fertigungslinien auf SiC and GaN umgerüstet Auch bereitet sich der Standort Villach derzeit auf weitere Wachstumsmöglichkeiten vor rh ■