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28 Elektronik 25 2021 EmbEddEd tEchnology insgesamt sieben Modellvarianten die sich unterscheiden ➔ ➔ in der Anzahl der Kerne 4 8 12 oder 16 ➔ ➔ im CPU-Takt 2 1 bis 3 0 GHz Boost-Takt ➔ ➔ in der Leistungsaufnahme Thermal Design Power TDP 30 bis 100 W Sie integrieren zudem achtfach 10-Gigabit-Ethernet GbE und 16 SATA-Ports Alle Varianten sind dabei 100 Prozent pinkompatibel und über den Ball Grid Array BGA -Sockel auf die Boards gelötet – das macht die Designs besonders robust Hierdurch sind sie insbesondere für den Einsatz in rauem Umfeld prädestiniert Zudem können sie im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °Czum Einsatz kommen Die Tatsache dass AMD sie mit einer erweiterten Verfügbarkeit von bis zu zehn Jahren anbietet macht sie zu einer idealen Plattform für kompakte und robuste Telefonkonferenzund Industrieserver am Edge So sind sie konsequenterweise ebenfalls auf einer Vielzahl von Boards in unterschiedlichen Formaten wie µ-ITX Mini-ITX Single Board Computer SBC sowie COM-Express Typ 7 Serveron-Modules verfügbar Mit den Epyc-Embedded-3000-CPUs führte AMD außerdem erstmals die Secure Encryption Virtualization SEV ein Sie ermöglicht es virtuelle Maschinen auf Hardwareebene zu verschlüsseln und vom Hypervisor zu isolieren Ein separater Security-Prozessor stattet die zu sichernde VM mit einem individuellen AES-128-Bit-Schlüssel aus der alle Nutzdaten der VM ebenfalls im Arbeitsspeicher verschlüsselt SME Secure Memory Encryption So lassen sie sich auf Seite der Software nicht über den Hypervisor auslesen Bild 2 »Epyc-7002«-Familie mit »Zen 2« Basierend auf der zweiten Generation der Zen-Mikroarchitektur implementieren die Epyc-7002-Prozessoren Codename »Rome« einen zentralen I O-Die Er vereinfacht die Off-Chip-Kommunikation der Core Complex Dies im Vergleich zur ersten Epyc-Generation deutlich Weil AMD die CCDs der CPUs im 7-nm-Prozess fertigt bieten sie bis zu 64 Cores Anstelle der vier CCDs im Zen-1-Design erhöht der Hersteller die Anzahl der Multi-Core-Blöcke in Rome auf acht Außerdem hebt sich hiermit der prozessorinterne Level-3-Cache um das Vierfache von 64 MB bei Zen 1 auf bis zu 256 MB an und verteilt sich effektiver auf die Cores Die bis zu vier Kerne innerhalb eines Core Complexes CCX teilen sich somit 16 MB L3-Cache anstelle 8 MB je CCX beim Vorgänger Bild 3 Die wiederum 128 PCIe-Lanes auf dem I O-Die sind ab sofort über PCIe der vierten Generation angebunden und die acht Speicherkanäle unterstützen bis zu 4 TB DDR4-RAM mit einer Taktrate von bis zu 3 200 MHz Hiermit ergeben sich erhebliche Leistungssteigerungen von der ersten zur zweiten Epyc-Embedded-Generation und eine deutlich erweiterte Skalierbarkeit bezüglich speicherintensiver Workloads Entwickler können zwischen 19 Modellspezifikationen wählen die sich in der Anzahl der Kerne 8 12 16 24 32 oder 64 und der Taktfrequenz unterscheiden 14 der 19 Modellvarianten Bild 2 Mit Secure Encrypted Virtualization SEV lässt sich jede virtuelle Maschine mit einem separaten AES-128-Schlüssel codieren der nur dem Hardwareisolierten Secure-Prozessor bekannt ist Bild AMD Model No Cores Threads Base Freq GHz Max Boost Freq GHz Default TDP Configurable c TDP min WcTDP max W L3-Cache MB Nodes per Socket 7662 64 128 2 0 3 3 225 225 240 256 1 2 4 7552 48 96 2 2 3 3 200 165 200 192 1 2 7502 32 64 2 5 3 35 180 165 200 128 1 2 4 7452 32 64 2 35 3 35 155 155 180 128 1 2 4 7352 24 48 2 3 3 2 155 155 180 128 1 2 4 7302 16 32 3 0 3 3 155 155 180 128 1 2 4 7262 8 16 3 2 3 4 155 155 180 128 1 2 4 7502P 32 64 2 50 3 35 180 165 200 128 1 2 4 7292P 16 32 1 9 3 2 85 85 120 64 1 Tabelle 1 AMDs Epyc-Embedded-7002-Prozessoren mit fünf Jahren Langzeitverfügbarkeit skalieren in neun Varianten – vom Octa-Core bis hinauf zu 64 Cores mit 128 Threads Quelle AMD