Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
productronica 2021 8 Die offizielle Messezeitung www markttechnik de Veranstaltungen | Exhibition Events productronica Fast Forward – die Startup-Plattform Das Format „productronica Fast Forward“ ist zurück mit einer einzigartigen Möglichkeit für Startups sich und ihre Technologie der weltweiten Elektronik-Community zu präsentieren Zusätzlicher Anreiz ist es eine globale Marketing-Kampagne zu gewinnen und sich auf der productronica 2021 international zu präsentieren Interessierte Unternehmen hatten bis zum 1 November Gelegenheit ihre Bewerbungen einzureichen um am Wettbewerb teilzunehmen Voraussetzungen sind dass das Startup weniger als sechs Jahre am Markt ist über konkrete Produkte oder Prototypen verfügt die sich in der Nomenklatur der productronica widerspiegeln ein skalierbares Geschäftsmodell und einen detaillierten Businessplan entwickelt haben und auf der Suche nach einer geeigneten Finanzierung und dem entsprechenden Kapital sind Innovatoren haben es nicht immer leicht Als Startup oder Neugründung müssen sie Fuß fassen in einem agilen Business ihre Entwicklung nachhaltig etablieren und marktgerecht ausbauen Und das am besten gleich international Auf der anderen Seite tun sich förderwillige oder kooperationsinteressierte Unternehmen nicht leicht Sie müssen bei der Masse an Innovationen erkennen können was nur kurzfristiger Trend und was erfolgversprechende Entwicklungsleistung ist Welcher Gründer oder Entwickler kann die Jury mit seiner innovativen Idee im 5-minütigen Pitch überzeugen und trägt den productronica Fast Forward Award nach Hause? Zeit und Ort vor Ort zu erfahren productronica Fast Forward—the startup platform The “productronica fast forward” format is back with a unique opportunity for startups to present themselves and their technology to the worldwide electronics community This is your chance to win a global marketing campaign from Elektor as well as gain international exposure at the productronica 2021 Interested startups could file their applications for the contest until November 1 Every national and international startup can participate that has been on the market for less than six years has tangible products and or prototypes that are reflected in the following fields PCB SMT CC SEM FP or overall production support has developed a scalable business model and a detailed business plan and is looking for suitable financing and the corresponding funds The innovation leaps in electronics are getting bigger and bigger the cycles shorter and shorter Startups and new players in particular are attracting attention Innovators don’t always have it easy As a startup or new company they must gain a foothold in an agile business sustainably establish their development and develop it in line with the market conditions And that preferably on an international level right away On the other hand companies willing to support or interested in cooperation do not have an easy time They must be able to recognize among the multitude of innovations what is only a shortterm trend and what is a promising development Which founder or developer can win over the jury with their innovative idea in a 5-minute pitch and bring home the productronica Fast Forward Award? Place and time to be announced during the exhibition Forums at the productronica Presentations round tables and discussions on current and future market and technology topics – that’s what the productronica forums have to offer The productronica Forum The focus is on trends and game changers for the SMT industry – from Industry 4 0 to artificial intelligence Find out about the future of measuring and testing technology and quality assurance Get the latest news about automation robotics and manpower efficiency With numerous presentations and discussions as well as exciting award ceremonies Hall A1 The PCB EMS Speakers Corner In addition to current market trends and future technology trends digitization and transformation are key focus areas of the Speakers Corner The topics will be printed circuit boards and circuit carrier manufacturing hybrid component manufacturing automation and artificial intelligence but also environmental aspects clean room technology and traceability options Hall B3 The Innovation Forum How does the Internet of Things and artificial intelligence make the industry more productive? What opportunities are presented by Smart Living and Smart Mobility? And what does the transformation of the electronics industry mean? You will get the answers to these and other questions at the Innovation Forum Highlights are the topics of organic and printed electronics as well as smart maintenance the approaches of the international obsolescence associations are groundbreaking Hall B2 Round-Table-Diskussion Advanced Packaging Heterogeneous Integration Monolithisch zu integrieren wird bei Strukturgrößen von 5 nm und darunter immer schwieriger Deshalb verfolgen viele IC-Hersteller die Strategie verschiedene ICs jeweils mit einem bestimmten Funktionsumfang in der Prozesstechnologie zu fertigen die sich dazu optimal eignet und diese Chiplets beispielsweise zu einem Prozessor oder ASIC zusammenzusetzen Die 2 5Dund 3D-Integration von Chips ist ebenfalls ein wichtiges Thema denn nur wenn sich die ICs – beispielsweise Speicher-ICs untereinander oder Speicher-ICs und Prozessoren – möglichst nah aneinandersetzen oder übereinander stapeln lassen kann ihr volles Leistungspotenzial ausgeschöpft werden Dazu müssen neue Advanced-Packagingund Heterogeneous-Integration-Technologien sowie die entsprechenden Maschinen und Prozesse entwickelt werden Welche technischen und wirtschaftlichen Trends sich derzeit abzeichnen und was insbesondere in Europa auf diesem Gebiet geschieht diskutieren Vertreter europäischer Unternehmen – darunter Klemens Reitinger Geschäftsführer ERS electronic Dr Thomas Uhrmann Business Development Director der EV Group und Stefan Lutter Business Unit Manager Bonder und Geschäftsführer der Süss MicroTec Lithography – am Mittwoch Moderator ist Heinz Arnold Senior Editor und stellvertretender Chefredakteur der Markt Technik Round Table Packaging Integration Mittwoch 12–13 Uhr Halle A1 Stand 405 Monolithic integration is becoming increasingly difficult at structure sizes of 5 nm and below For this reason many IC manufacturers are pursuing the strategy of manufacturing different ICs each with a specific range of functions using the process technology that is best suited to this purpose and assembling these chiplets into a processor or ASIC for example The 2 5D and 3D integration of chips is also an important topic because only if the ICs – for example memory ICs with each other or memory ICs and processors – can be placed as close together as possible or stacked on top of each other can their full performance potential be exploited To achieve this new advanced packaging and heterogeneous integration technologies as well as the corresponding machines and processes must be developed On Wednesday representatives of European companies – including Kle mens Reitinger Managing Director of ERS electronic Dr Roundtable discussion Advanced Packaging Heterogeneous Integration Thomas Uhrmann Business Development Director of EV Group and Stefan Lutter Business Unit Manager Bonder and Managing Director of Süss MicroTec Lithography – will discuss which technical and economic trends are currently emerging and what is happening in this field particularly in Europe The moderator will be Heinz Arnold Senior Editor and Deputy Editorin-Chief of the electronics weekly Markt Technik Round Table Advanced Packaging Heterogeneous Integration Wednesday 12 to 1 p m Hall 1 Booth 405