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Neu sind unsere COM-HPC-Client-Module mit der 11 Generation der Intel-Core-Prozessoren Sie gibt es in zwei Varianten als Tiger Lake Usowie als Tiger Lake H Tiger-Lake-H-Module bieten Core-Prozessoren mit bis zu vier Cores und einer TDP von 15 Wdie bis zu 28 Wskalierbar ist Sie sind die ersten Embedded-Prozessoren mit PCIe Gen 4 also dem Standard für das sehr schnelle Anbinden von Peripherie – unter anderem ausschlaggebend für das Entwickeln des neuen Formfaktors Dessen hohe Performance erweitern Intels Xeon-Coreund Celeron-Prozessoren der Tiger-Lake-H-Generation nochmals deutlich Im Vergleich zu COM-Express bietet COM-HPC mit den gleichen Prozessoren eine nahezu doppelte Bandbreite an Schnittstellen Für mich sind das die ersten Prozessoren mit denen der Einsatz von COM-HPC richtig Spaß macht Bei einer TDP von bis zu 45 Wund 20 PCIe-Lanes markieren sie jedoch erst den Anfang des Potenzials von COM-HPC Beide Baureihen bieten wir sowohl im erweiterten Temperaturbereich von 0 bis 60 °Cals auch im industriellen von –40 bis +85 °C Im ersten Quartal 2022 steht der Launch der ersten COM-HPC-Servermodule an Welche Prozessoren hier zum Einsatz kommen ist noch geheim da die Roadmaps noch nicht veröffentlicht sind Weil sich Intel stark in der COM-HPC Working Group engagiert ist davon auszugehen dass wir hier demnächst passende Prozessor-Launches sehen Ebenso sind AMDs Prozessoren sehr interessant für das COM-HPC-Umfeld Warum ist Server-Leistung derzeit so wichtig für Unternehmen? Stichworte sind hier Edge Server und Fog Computing Mit digitalisierten Prozessen nehmen die zu verarbeitenden Datenmengen und die Echtzeitanforderungen zu Jedoch sind die Daten am Edge zu verarbeiten Hier entstehen Edge-Datencenter die besonders rauen Einsatzbedingungen standhalten und über viele Jahre hinweg ihren Dienst verrichten müssen Also Servertechnik für die Prozessindustrie die Energiewirtschaft den Bereich Railway sowie Transportation Beispielsweise benötigen autonome Fahrzeuge im Logistiksektor oder in der Landwirtschaft eine immense mobile Rechen-Power Im Bereich der Automation fordern die kollaborative Robotik und die Koordination ganzer Fertigungszellen eine immer höhere Leistung – genauso Visionbasierte Systeme für die Inspektion oder bildgebende Diagnostik All das geht meist mit künstlicher Intelligenz KI oder Big Data einher Hinzu kommt dass Anwender immer mehr Funktionen auf einer Hardware-Plattform mit Echtzeit-Hypervisoren konsolidieren Zudem sollen die Systeme direkt mit Unternehmensanwendungen interagieren – das funktioniert lediglich mit Edge Servern mit hoher Bandbreite Welche Eigenschaften sehen Sie bei der Systemund Board-Auslegung derzeit am wichtigsten an? Heutige Designs sind auf Leistung und hohen Durchsatz getrimmt Aus dem Grund zählen Echtzeit-Performance und -Konnektivität über TSN sowie Zuverlässigkeit zu den zentralen Anforderungen von Boards und Systemen Hinzu kommt der Bedarf Bildund Spracherkennung zu integrieren und mittels KI interaktiver zu gestalten Entsprechend wichtig sind abgestimmte Embedded Vision Kits Sie geben Entwicklern die Möglichkeit sofort loszulegen Speziell bei KI werden wir in den nächsten Jahren deutliche Performance-Steigerungen sehen Weiter wichtig sind Remote-Management-Funktionen wie man sie mit Intel Active Management Technology AMT umsetzt Außerdem die neue Platform-Management-Interface-PMI Spezifikation von COM-HPC die IPMI und Redfish implementiert Aufgrund der vielen High-Speed-Schnittstellen ist ein qualitativ hochwertiges Board Layout zunehmend wichtig Selbst kleine Fehler und Bild Congatec Die neuen High-Speed-Schnittstellen wie PCIe Gen 4 oder 10GbE sind keinesfalls trivial zu implementieren Fertige Startersets vereinfachen die Umsetzung immens „Mit der wöchentlichen Markt Technik Ausgabe bin ich jederzeit schnell und aktuell informiert Meine wichtigste Lektüre zum Wochenende “ Stefan Eber Geschäftsführer ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH WEKA FACHMEDIEN GmbH Richard-Reitzner-Allee 2 85540 Haar Nr 44 2021 www markttechnik de 23