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www markttechnik de Nr 44 2021 24 Fokus|Embedded Computing ein hierdurch gestörtes Übertragen der Daten können in der finalen Anwendung zu Fehlern führen Ebenso essenziell ist das richtige Thermal Design So liefern die Systeme eine kontinuierliche Leistung und die Prozessoren und Komponenten überhitzen nicht Das wirkt sich auf die Leistung sowie die Zuverlässigkeit aus Es gilt die Faustformel dass eine Temperaturerhöhung um 5 bis 10 °Cdie Lebensdauer der Chips halbieren kann Können Sie in dem Zusammenhang die drei wichtigsten Herausforderungen nennen mit denen Entwickler derzeit konfrontiert sind? Neue Herausforderungen gehen mit immer schnelleren I Os wie PCIe Gen 4 oder 10GbE einher – beginnend mit dem Routing auf Carrier Boards Hier unterstützen wir mit umfassenden Workshops Best-Practice Designs sowie umfangreichen Design Guides Knackpunkt Nummer 2 ist die Echtzeitvernetzung beispielsweise in intelligenten Fabriken Hierzu haben wir eine TSN-Initiative gestartet um die Echtzeit-Ethernet-Kommunikation auf Basis offener Standards zu ermöglichen Weil TSN sogar Single Pair Ethernet SPE unterstützt kann es sowohl proprietäre industrielle Ethernet-Protokolle als auch Feldbusse ersetzen Die dritte Challenge liegt im Bereich der Systemkonsolidierung Hier brauchen OEMs einen einfachen Weg ihre auf Multicores basierenden Designs einfach zu partitionieren sprich die einzelnen Ressourcen den jeweiligen virtuellen Maschinen zuzuweisen ohne dabei die Latenz zu erhöhen also Echtzeitfähigkeit einzubüßen Hierfür bieten wir validierte Packages und vermitteln unseren Kunden unsere Expertise mit dem Echtzeit-Hypervisor von Real-Time Systems Ein großer Vorteil von PCIe ist die Abwärtskompatibilität zu den vorherigen Generationen Prozessoren auf Basis von PCIe Gen 4 sind somit problemlos in COM-HPC positioniert sich mit seinem deutlich größeren Schnittstellen-Angebot oberhalb von COM-Express Beide Standards hostet die PICMG Bis jetzt sind lediglich die Footprints und Pinouts bekannt Die ersten COM-HPC Server Computeron-Modules sollen im ersten Quartal 2022 gelauncht werden Vielleicht auf der embedded world? Standards wie COM Express weiter nutzbar Warum sollten Entwickler auf den neuen Standard wechseln? Ganz klar COM-HPC ist oberhalb der Leistungsklasse von COM Express angesiedelt Entwickler denen CPU-Performance oder Bandbreite der PCIe-Interfaces von COM Express nicht ausreicht oder die wissen dass sie in Zukunft mehr benötigen als COM Express liefert sollten besser früher als spät auf COM-HPC wechseln All diejenigen deren Applikationen mit COM Express ausreichend „motorisiert“ sind sollten bei COM Express bleiben Der Support der PCIe-Gen-4-und der kommenden PCIe-Gen-5-Spezifikation dürfte aktuell für die meisten Embedded-OEMs kein zwingender Wechselgrund sein da das aktuelle Angebot an passender Peripherie noch recht klein ausfällt Hinsichtlich des Supports kann man beide Standards als gleichwertig ansehen da die PICMG beide hostet und sich die größten COM-Express-Anbieter ebenfalls in der COM-HPC Workgroup engagieren Von daher ist also eine hohe Kontinuität gewahrt sodass es COM-Express-OEMs leichtfällt auf COM-HPC zu migrieren Neueinsteiger in die Welt der CoMs werden bei beiden Standards bestens unterstützt Stichwort Arm Wie sehen Sie einer möglichen Übernahme durch Nvidia entgegen? Hat das Folgen für Ihr Geschäft? Nvidia klassifizieren wir bei dem potenziellen Deal als Prozessorlieferanten der für uns als Board-Hersteller vorerst lediglich eine weitere Option darstellt Schließlich sind wir als Hersteller von Embedded-Computing-Modulen von Haus aus prozessoragnostisch und helfen unseren Kunden zwischen CPU-Herstellern zu switchen Aktuell passen Nvidia GPUs als KI-Engine sehr gut zu Intel-CPUs Jedoch ist Nvidias Armbasierte Grace-CPU aktuell keine Option für Modulstandards da Grace vier dedizierte NVLinks nutzt um mit GPUs zu kommunizieren Insofern hat der Deal – zumindest in naher Zukunft – keinen Einfluss auf unser Geschäft Welche Herausforderungen kommen im Jahr 2022 auf Congatec zu und wie wollen Sie ihnen begegnen? Eine große Aufgabe ist die Markteinführung der neuen COM-HPC-Server-Module Das Feld der modularen Edgeund Fog Server jenseits der Leistung von COM Express Type 7 Serveron-Modules formt sich gerade erst mit dem neuen Formfaktor Industrienahe Mikro-Server sind hierbei noch eine einfach zu erschließende Kundenklientel Auf Edge-Datencenter-Niveau sind die Hersteller noch stark auf eigene Entwicklungen fokussiert – hier ist viel Überzeugungsarbeit nötig Der Asa-Service-Trend und der Bedarf die Leistung pro Rack schnell und zunehmend nachhaltig steigern zu können spielt uns als Modul-Lieferant jedoch gut in die Karten Insofern eröffnet sich uns neben dem klassischen Embedded-Markt ein neuer Markt der sehr anspruchsvoll und vielversprechend ist In 5G-Netze liefern zu können ist mit attraktiven Stückzahlen verbunden Gleiches gilt im Grunde für den Automotiveund den Mobile-Vehicle-Markt Das Interview führte Tobias Schlichtmeier