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www markttechnik de Nr 33 2021 16 Fokus|Halbleiter-Fertigung LIDE-Technologie von LPKF Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen steigen jetzt IC-Hersteller in die Volumenfertigung auf Basis der Laserbasierten LIDE-Technik von LPKF ein Die Laserbasierte LIDE-Technik Laser Induced Deep Etching von LPKF setzt sich in der Stückzahlfertigung durch Jetzt hat LPKF hat einen Folgeauftrag aus der Halbleiterbranche erhalten Ein weltweit führender Chiphersteller hatte Anfang 2020 ein erstes LIDE-System installiert und es nach einer Qualifizierungsphase zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt Um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen mit Chipgehäusen aus Glas einzusteigen hat der IC-Hersteller jetzt weitere LIDE-Systeme bestellt Über Details wurde Stillschweigen vereinbart Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren ist es möglich dünnes Glas schnell präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse oder Oberflächendefekte zu bearbeiten Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikro systemtechnik beispielsweise für die Fertigung von Mikrochips Displays Sensoren und MEMS So funktioniert LIDE Mit LIDE lassen sich tiefe Strukturen in Dünnglas mit einem hohen Öffnungsverhältnis Aspect Ratio im Bereich von >1 10 bei einer bisher nicht gekannten hochwirtschaftlichen Bearbeitungsgeschwindigkeit erzeugen Dabei entstehen Strukturen mit einer Größe von unter 5 μm Im ersten Schritt wird das Glas durch Laserpulse entsprechend dem gewünschten Layout lokal modifiziert Im zweiten Prozessschritt dem nasschemischen Ätzen werden die modifizierten Bereiche des Glases wesentlich schneller abgetragen als das nichtmodifizierte Material So entstehen Mikrostrukturen in hoher Präzision und Beständigkeit Auch durch die hohe Geschwindigkeit ist das Verfahren für die Großserienproduktion geeignet Dr Roman Ostholt Leiter der Business Unit Electronics bei LPKF freut sich dass der Chiphersteller durch den Einsatz der LIDE-Technologie in kurzer Zeit ein wichtiges Innovationsziel erreichen konnte »Ab dem nächsten Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen großen Schritt voraus sein « Besonders freut er sich drüber dass von dem Auftrag eine Signalwirkung ausgehen wird »LIDE kann jetzt nachweislich die ausgesprochen hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen Damit qualifiziert sich die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen « Am Hauptsitz des Unternehmens in Garbsen betreibt LPKF unter der Marke Vitrion eine eigene LIDE-Fertigung von Glaskomponenten unter Reinraumbedingungen Von hier aus beliefert das Unternehmen Kunden aus aller Welt mit hochpräzisen Bauteilen aus Glas für eine Vielzahl von Anwendungen Über Glas lassen sich die Kosten für die Interposer die im Advanced und Heterogeneous Pa-In der LIDE-Fab von LPKF wird Dünnglas für Anwendungen in der heterogenen Integration im Wafer Level Packaging in der Mikrofluidik oder für die Displayproduktion bearbeitet und Qualitätsprüfungen unterzogen Die Vitrion-Lasermaschine führt Laser-Modifikation von Dünnglas durch Bi ld er L PK F