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14 Elektronik 10 2021 GMM-News 8 Symposium Connectors 2021 Im Zeichen der E-Mobilität und des autonomen Fahrens Der Fokus des diesjährigen Symposiums Connectors lag auf Forschungsthemen rund um Steckverbinder in Kraftfahrzeugen Besonders im Vordergrund standen hierbei Anforderungen im Zusammenhang mit der Digitalisierung dem autonomen Fahren und der Elektromobilität Von Prof Dr -Ing Jian Song Das Symposium Connectors findet seit 2007 alle zwei Jahre in Lemgo statt seit 2009 als VDE VDI-GMM-Fachtagung entstanden innerhalb des Fachausschusses »Elektrische und Optische Verbindungstechnik« In diesem Jahr fand es das erste Mal im virtuellen Raum als Onlinekonferenz statt 17 hochkarätige Fachbeiträge und ein Tutorial zum Thema Normung boten viel Gesprächsstoff für den regen wissenschaftlichen und technischen Austausch der über 220 Teilnehmer aus Deutschland Belgien den Niederlanden Österreich und der Schweiz Beim Thema Elektromobilität kommt der Verbindungstechnik eine wichtige Rolle zu Die Ladezeiten sollen immer weiter verkürzt werden was zu höheren Ladeströmen und dadurch zu thermischen Belastungen führt Außerdem werden Steckverbinder beim Fahren durch Vibration in Form von Mikrobewegungen und durch hohe Temperaturen belastet Eingeführt in die Thematik der E-Mobilität hat die Keynote von Dr Ralf Petri Leiter des VDE-Geschäftsbereichs Mobility Zu Beginn der Entwicklung wurde die E-Mobilität vor dem Hintergrund vorangetrieben dass fossile Brennstoffe irgendwann zu teuer werden würden Heute wird sie durch den Megatrend der Nachhaltigkeit vorangetrieben durch den sich insbesondere CO2 -Grenzwerte einhalten lassen sollen Die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen steigt aktuell stark an Dabei ergeben sich Herausforderungen bezüglich der Energiedichte und der Kosten von Batterien sowie der Nachserienversorgung mit kompatiblen Batterien und der Netzintegrität In der Session zum Thema Simulation stellte Michael Ludwig von TE Connectivity thermische Ersatzschaltbilder für Steckverbinder vor mit denen die geringste notwendige Kabelund Steckergröße für Steckverbinder unter hohem Temperatureinfluss zum Beispiel bei hohen Ladeströmen ermitteln lassen Ein Konflikt entsteht bei diesem Ansatz zwischen der Simulationsgenauigkeit und dem Aufwand gemessen an der Rechenzeit Auch sind Probleme durch die Wahl der Abtastrate möglich weil bei einer zu kleinen Abtastrate Temperaturspitzen übersehen werden können Daher wurde eine Absicherung der Simulation durch Sicherheitsfaktoren diskutiert In einem weiteren Vortrag wurde eine FEM-Umformsimulation für die Crimptechnologie eine weit verbreitete Verbindungsart in Automobilen von Christian Trebehs von Kostal Kontakt Systeme vorgestellt Durch die Simulation lässt sich Entwicklungszeit einsparen da weniger Prototypen gebaut und getestet werden müssen Zudem können Effekte analysiert werden die nicht messbar sind Innovative Beschichtungen Für die steigenden Anforderungen an Steckverbinder in Automobilen werden immer neue Beschichtungen entworfen Interessante Vorträge dazu gab es von Felix Greiner von TE Connectivity und von Marcella Oberst von der TU Dresden Bild Prof Jian Song und TH OWL