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10 2021 Elektronik 15 GMM-News Greiner stellte eine Hochleistungs-Silber-Kupfer-Beschichtung vor die Green Silver genannt wird Im Gegensatz zu herkömmlichen Silberbeschichtungen muss Green Silver nicht galvanisch aufgebracht werden sondern wird auf die Kontakte gedruckt Dabei wird die Beschichtung nur da aufgebracht wo sie tatsächlich benötigt wird Das Silber kann somit abwasserfrei aufgebracht werden und benötigt weniger Rohstoffe als galvanische Prozesse Neben den geringeren negativen Umwelteinflüssen überzeugt es durch bessere Beschichtungseigenschaften gegenüber einer herkömmlichen Silberschutzschicht Auch Oberst beschäftigt sich mit Silberbeschichtungen und erforscht wie man die Alterung durch Reibverschleiß minimieren kann Dabei untersucht sie galvanische Dispersionsschichten mit selbstschmierenden Eigenschaften Vielversprechend haben sich Schichten mit MoS2 - und WS2 -Partikeln gezeigt bei denen der Reibkoeffizient im Vergleich zu reinem Silber um etwa 70 % verringert werden konnte Das Ziel der Forschung ist es Dispersionsschichten für die Automobilindustrie nutzbar zu machen und zu erreichen dass Schmierstoffe vermieden werden können da bei diesen die Dosierung und Alterung herausfordernd ist Eine neue Technologie zur Strukturierung von Oberflächen wurde von Frank Mücklich von der Universität des Saarlandes vorgestellt Er beschrieb dass in der Natur viele verschiedene Strukturen auf Mikround Nanoebene zu finden sind die eine enorme Eigenschaftenvielfalt mit sich bringen In der Industrie dagegen werden stochastische Oberflächen akzeptiert Die neue DLIP-Technologie Direct Laser Interference Patterning kann mithilfe von gepulsten Laserstrahlen eine genaue Struktur auf vielen Oberflächen herstellen Durch die angepasste Struktur können zum Beispiel Steckkräfte und Kontaktwiderstände reduziert werden Ein weiterer Aspekt der Kontaktphysik ist die Ermittlung von Schweißstromgrenzen die von Toni Israel von der TU Dresden untersucht wurden Er ermittelt die Schweißstromgrenzen versilberter Steckverbinder im Automobil analytisch und experimentell Im Millisekundenbereich gibt es dazu schon einige Modelle im Mikrosekundenbereich jedoch nur stark vereinfachte Modelle Israel und sein Team konnten eine überschlägige Berechnung mit analytischen Methoden durchführen Über eine Korrelation zwischen Verschleißenergie und Verschleißvolumen von Kupferkontakten mit Silberbeschichtungen in Abhängigkeit der Einbaulage von Steckverbindern referierte Dirk Hilmert von der TH OWL Aus der Korrelation für verschiedene Bewegungsrichtungen könne die Verschleißtiefe und somit die Lebensdauer von Steckverbindern prognostiziert werden Analytik und Prüfung von Steckverbindern Der größte Teil der Vorträge beschäftigte sich mit der Analytik und Prüfung von Steckverbindern Philipp Kolmer von VW untersucht zum Beispiel in komplexen und aufwendigen Untersuchungen Steckkontakte aus Versuchsfahrzeugen oberflächenanalytisch und arbeitet daraus Beanspruchungsbilder und Ausfallursachen heraus In einem Forschungsprojekt der TH OWL beschäftigt sich Haomiao Yuan mit dem Einfluss verschiedener Schmierstoffe auf Zinnbeschichtungen Zinnbeschichtungen werden in der Industrie häufig als Korrosionsschutz eingesetzt weil sie kostengünstig sind Allerdings sind diese Beschichtungen anfällig gegenüber Reibkorrosion Dieser Einfluss soll durch Schmierstoffe verringert werden Ein Problem dabei ist es Schmierstoffe zu entwickeln die auch bei hohen Temperaturen stabil bleiben In dem Forschungsprojekt wurden verschiedene Schmierstoffe in Reibkorrosionstests und in Hochtemperaturlagerungen untersucht und gegenübergestellt Ein weiteres Forschungsprojekt der TH OWL unter Leitung von Kevin Krüger beschäftigt sich mit der Untersuchung von Schwingungsarten in Vibrationsprüfungen Dazu werden Lebensdauerprüfungen mit Sinus und Rauschen als Schwingungsarten durchgeführt und deren Einfluss auf die Belastungsschärfe bewertet Dabei wird deutlich dass Rauschen und Sinusschwingung beim gleichen Schärfegrad in einer Prüfspezifikation eine sehr unterschiedliche Belastungsschärfe darstellen kann Es zeigt sich dass die Belastungsschärfe für gleiche Schwingungsarten mit dem Effektivwert von Schwingungsprofilen quantifiziert werden kann jedoch nicht für unterschiedliche Schwingungsarten In Zukunft sollen weitere Profile aus verschiedenen Prüfspezifikationen miteinander verglichen werden Lokale Kontaktwiderstände Den Abschluss des Symposiums hielt Sönke Sachs von TE Connectivity zum Thema lokaler Kontaktwiderstände Über die gesamte Produktlebensdauer ist es wichtig dass der Kontaktwiderstand stabil bleibt damit der Steckverbinder nicht ausfällt Zur Messung der Kontaktwiderstände gibt es verschiedene Methoden die sich in der Regel aber nur auf einen einzigen oder wenige Punkte beziehen Die neu entwickelte Rastersonden-Mikro-Abtastung kann dagegen Flächen systematisch abrastern Diese Messungen sind allerdings noch sehr fehleranfällig gegenüber Verschmutzungen und insgesamt sehr kompliziert und zeitaufwendig Solche Messungen sind daher nur sinnvoll wenn weitergehende Informationen im Vergleich zu einer punktuellen Auswertung zu erwarten sind Für Diskussionen nach der Präsentation wurden Q&A-Sessions mit den Vortragenden eingerichtet Dort fand ein reger Austausch statt Das Onlineformat der Konferenz hatte den positiven Effekt dass viele Zuschauer gleichzeitig die weiterführende Diskussion in den Pausen inhaltlich verfolgen und dadurch einen tiefergehenden Einblick in die jeweilige Thematik gewinnen konnten Als Chairman des Symposiums fungierte Prof Dr -Ing Jian Song der den GMM-Fachausschuss »Optische und Elektronische Verbindungstechnik« ehrenamtlich betreut Er ist Leiter des Labors für Feinsystemtechnik Precision Engineering Laboratory an der Technischen Hochschule OstwestfalenLippe University of Applied Sciences Weitere Information zur Tagung erhalten Sie unter www connectorssymposium com IH