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Trend Guide Industriecomputer & Embedded-Systeme 2021 www markttechnik de Anzeige Helmut Artmeier führt an dass sein Unternehmen ausschließlich in Taiwan fertigt Vorprodukte aus China oder den USA kommen Somit segle EFCO Electronics unter dem Radar der Sanktionen und betrachte die Großwetterlage genau »Sicherlich entdecken einige Unternehmen die Möglichkeiten in Europa wieder Aufgrund der enormen Investitionen sehe ich jedoch nicht dass leistungsfähige Prozessoren oder andere Chips für Industrie-PCs wieder mehr in Europa gefertigt werden Ebenso ist das Knowhow bezüglich der Boards und Module heute hauptsächlich außerhalb Europas angesiedelt Dieses Rad wird sich nicht leicht zurückdrehen lassen « Tim Jensen sieht das anders »Wir sehen bei bestimmten Branchen dass sie genau aus den besagten Gründen nach einer europäischen Produktion suchen Wir fertigen für unsere Kunden in unseren eigenen Fabriken in Deutschland das ist ein attraktiver Faktor für viele Unternehmen die uns für ihre Produkte beauftragen Unsere Kunden haben die Gewissheit dass wir in Deutschland im selben Gebäude wie die Konstruktionsteams fertigen und somit eine qualitativ hochwertige Produktion gewährleisten « Ebenso fühlt sich Congatec fertigungstechnisch stabil und flexibel aufgestellt »Neben Fertigungsdienstleistern in Asien produzieren wir heute schon zu einem erheblichen Anteil in Europa« so Christian Eder »Für uns hat sich die Fertigung von Embedded-Technologien in Deutschland schon seit über 25 Jahren bewährt« weiß Detlef Schneider zu berichten »Gerade die automatisierte Produktion und Unterstützung von Cobots im Fertigungsprozess machen Deutschland zu einem attraktiven Standort Der Stellenwert einer deutschen beziehungsweise europäischen Fertigung nimmt zu « Martin Steger von iesy glaubt indes nicht dass der Trend zur Globalisierung und Arbeitsteilung in der Embedded-Computing-Branche nach Überwinden der Pandemie grundsätzlich abnehmen wird sieht jedoch zwei Aspekte die bei diesem Thema zu beachten sind Einerseits werde die Kontinuität der Lieferketten bedeutender Hierzu sei ein noch engerer Austausch mit den Lieferanten von Basistechnologien und den USA und China für jeden europäischen Anbieter von Embedded-Technik in Zukunft unverzichtbar Andererseits werde es zunehmend nötig sein Technologieund Fertigungs-Knowhow im Bereich Embedded in Europa weiter aufzubauen insbesondere in den Bereichen Digital Defense und Cybersecurity ts ■ Martin Steger iesy Wir erwarten dass unsere Kunden die Krise unbeschadet überstehen Standards für Computermodule Ein Zuviel gibt es nicht Mit COM-HPC wurde der nächste Standard an Computermodulen von der PICMG ratifiziert Im letzten Jahr war es der OSM-Standard der SGET Wird es langsam unübersichtlich oder brauchen die Hersteller die Vielzahl an Standards um neue Produkte auf den Markt zu bringen? Der neue COM-HPC-Standard wird von der Branche als die Zukunft für High Performance Computing angekündigt und als unabdingbar für leistungsfähige EdgeRechner angesehen Leistung ist ausschlaggebend wenn es um digitalisierte Prozesse und in dem Zuge beispielsweise um Rechenzentren der Zukunft geht Hierbei stellt sich jedoch die Frage Erleben wir nach der Zentralisierung in der Cloud eine neue Phase der Dezentralisierung? Helmut Artmeier Managing Director bei EFCO Electronics meint hierzu »Die heutige Cloud verändert sich eine Dezentralisierung ist wahrscheinlich COM-HPC bringt Rechenleistung an das Edge und kann hierbei einen wichtigen Beitrag leisten « »Hinzu kommt nach wie vor eine gewisse Abneigung große oder sensible Datenmengen in die Cloud zu laden Daher ist neben einem Dezentralisieren in der Cloud ebenso ein leistungsstarkes Verarbeiten vor Ort wichtig COM-HPC macht das möglich« unterstreicht Roland Chochoiek Executive Vice President der Business Unit Electronics bei Heitec Dass Cloud und Edge jedoch künftig lediglich miteinander und nicht unabhängig voneinander agieren stellt Jürgen Steinert Geschäftsführer von Solectrix in den Raum Er sieht COM-HPC als standardisierte Brücke in die InnoDisk_BlockchainSSD_TG03_ohneBeschnitt pdf S 1 Format 72 00 x 143 00 mm 17 Mar 2021 10 06 24