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Impulse Experten lösen Ihre Messaufgabe Über 20 technische Experten im Außendienst stehen Ihnen jederzeit für ein individuelles Beratungsgespräch zur Verfügung Ob vor Ort am Telefon oder per Online-Demo Jetzt Termin vereinbaren >>> www datatec de experten Hauptsitz in Reutlingen dataTec_EK 08 pdf S 1 Format 210 00 x 143 00 mm 29 Mar 2021 14 19 59 Welche Vorteile haben Halbleiterfirmen die mit einer Foundry wie X-Fab arbeiten? Zunächst einmal erhalten unsere Kunden genau das Bauteil das ihren Bedürfnissen entspricht und die Anforderungen wiederum ihrer Kunden erfüllt Sie haben die Möglichkeit den besten SiC-MOSFET oder das effizienteste Leistungsmodul zu entwickeln das die Welt je gesehen hat Und durch die Zusammenarbeit mit X-Fab können sie dieses Ziel schneller erreichen Letztendlich erleichtern wir unseren Kunden den Einstieg in die Arbeit mit diesem neuen Wide-Bandgap-Material und sie können von den Skaleneffekten einer Foundry profitieren also niedrigere Kosten pro Chip Gemeinsam mit unseren Kunden und Partnern haben wir Siliziumkarbid-Bauelemente mit bis zu zehn Kilovolt Durchbruchspannung sehr niedrigen Einschaltwiderständen oder den höchsten Stromwerten der Branche realisiert Können Sie das etwas genauer spezifizieren? Durch unseren Werkzeugsatz unsere Prozessierungsmöglichkeiten und unsere Designregeln lassen sich in der ersten Generation zum Beispiel MOSFETs mit einer Zellenbreite von fünf bis etwa neun Mikrometern und einem spezifischen Einschaltwiderstand von bis zu drei Milliohm mal Quadratzentimeter realisieren Die nächste Generation die einen weiteren Ausbau der Werkzeuge erfordert wird den Weg bis an die theoretische Grenze verfolgen und Zellenabstände bis zu drei Mikrometern oder spezifische Einschaltwiderstände bis zu zwei Milliohm mal Quadratzentimeter ermöglichen Die spezifischen Kennwerte der einzelnen Komponenten hängen vom individuellen Design ab und lassen sich an die Kundenbedürfnisse anpassen Wenn Sie die Datenblätter verfügbarer SiC-MOSFETs oder die Werte aus Reverse-Engineering-Reports vergleichen werden Sie feststellen dass wir für unsere Kunden bereits heute sehr wettbewerbsfähige Bauelemente herstellen und das in planarer Architektur Wie sieht die Technologie-Roadmap aus? Wird es bald SiC-Trench-MOSFETs bei X-Fab geben? Wir arbeiten an der zweiten und dritten Prozessgeneration sowie an der Trench-Technik Weitere Verbesserungen wird es auch bei der Epitaxie geben wobei wir dort weitere Kapazitäten hinzufügen werden Parallel dazu entwickeln wir ständig neue Standardprozessblöcke Im Jahr 2020 haben wir die stark nachgefragte Rückseitendünnung auf 110 Mikrometer sowie eine sinterfähige Metallisierung auf der Vorderseite hinzugefügt Frau Jahnke herzlichen Dank für das Gespräch RH