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Nr 48 2020 www markttechnik de 25 Als komplexe Kombination unterschiedlichster Methoden vermeidet bzw verringert TAB im Gegensatz zur herkömmlichen Lagerung in Stickstoff Dry-Packs oder KorrosionsschutzFolien nahezu alle relevanten Alterungsfaktoren elektronischer Komponenten TAB ermöglicht es elektronische Komponenten wie Bauteile Baugruppen Displays sowie Wafer und Dies bei vollem Erhalt der Verarbeitbarkeit und Funktionalität für bis zu 50 Jahre einzulagern Die drastische Reduktion der Alterung wird beim TAB-Verfahren im Wesentlichen durch drei Faktoren erreicht Zunächst wird durch gezielte individuelle Temperaturreduktion die Schwelle der Aktivierungsenergie drastisch erhöht Chemische Reaktionen laufen dementsprechend gar nicht oder nur sehr langsam ab Dadurch werden viele der inneren auf dem Halbleiterchip und äußeren Alterungsprozesse nahezu gestoppt wie es am Wachstum der intermetallischen Phase Diffusion am Bauteilanschluss zwischen dem Kupfer aus dem Inneren des Bauteilpins in das Zinn der Pin-Oberfläche deutlich gezeigt werden kann Die jahrzehntelange Forschung und abgestimmte Verfahren ermöglichen es dabei kritische Nebeneffekte wie etwa die Zinnpest auszuschließen Die Lagerung insbesondere bei tiefen Temperaturen erfordert eine genaue Kenntnis der Umwandlungsprozesse um durch geeignete Einstellung der Lagerungsparameter und zugehörige Überwachungsstrategien eine Umwandlung zu verhindern Der zweite wesentliche Faktor des TAB-Verfahrens ist ein von HTV entwickeltes System aus speziellen Funktionsfolien und individuell zusammengestellten komponentenspezifischen Absorptionsmaterialien Dieses System bewirkt die Absorption organischer und anorganischer Schadstoffe die aus den elektronischen Komponenten ausgasen oder von außen in die Verpackungen diffundieren Der dritte Faktor ist ein spezieller konservierender Gascocktail der die zu lagernden Komponenten umspült und Korrosionsprozessen entgegenwirkt Zudem werden Feuchtigkeit Sauerstoff und Gaszusammensetzung kontrolliert und auf das Produkt angepasst eingestellt so dass eine Alterung bestmöglich reduziert ist Ein weiteres wesentliches Risiko bei der Langzeitlagerung ist die physikalische Sicherheit der Komponenten Insbesondere Feuer ist eine sehr ernstzunehmende Gefahr deren Auftrittswahrscheinlichkeit bei Lagerdauern von mehreren Jahrzehnten nicht unerheblich ist Dementsprechend ist bei TAB die Lagerung in Hochsicherheitsgebäuden ein wesentlicher Bestandteil und stellt neben optimierten Lagerungsbedingungen auch den Schutz vor Brand Diebstahl und Naturkatastrophen sicher Mithilfe von TAB können die Risiken bei der Einlagerung elektronischer Komponenten beherrscht werden indem im Gegensatz zur herkömmlichen Lagerung in Stickstoff Dry-Packs oder Korrosionsschutz-Folien alle relevanten Alterungsprozesse elektronischer Komponenten stark reduziert oder sogar verhindert werden TAB ermöglicht es damit elektronische Komponenten wie z B Bauteile Baugruppen Displays oder ganze Geräte bei vollem Erhalt der Verarbeitbarkeit und Funktionalität für bis zu 50 Jahre einzulagern Im Vorfeld können professionelle Stücklistenanalysen weitere Obsoleszenz-Kandidaten ermitteln! Abkündigungen von Komponenten verlieren damit ihre Brisanz Produktlebenszyklen können verlängert und das After-Sales-Business abgesichert werden ha ■