Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Thema der Woche|Obsoleszenz-Management 22 www markttechnik de Nr 48 2020 Jahren bis zu 50 Prozent der über die Gesamtlautzeit entstehenden Kosten direkt oder indirekt durch obsolete Bauteile verursacht werden Allerdings stehen nicht nur Anwendern von Mikrocontrollern Speicher-ICs Displays und weiteren Komponenten harte Zeiten bevor Auch in vielen anderen Industriebereichen ist derzeit eine rasante Zunahme von Obsoleszenz-Fällen zu beobachten ausgelöst unter anderem durch die zunehmende Digitalisierung Den Erfahrungen der letzten Jahre zufolge dürften IoT Industrie 4 0 und andere Digitalisierungstrends eher zu einer weiteren Verschärfung der Situation beitragen Elektronikfertiger und Entwickler tun also gut daran sich frühzeitig mit allen heutzutage verfügbaren pround reaktiven Maßnahmen auseinanderzusetzen um den negativen Folgen der Obsoleszenz möglichst zu vermeiden oder zumindest abzumildern Eine Schlüsselrolle spielen dabei die von Herstellern bereitgestellten Mitteilungen über Produktänderungen und Produktabkündigungen Der Verband COGD hat hierzu vor einigen Jahren mit Smart-PCN eine Standardisierung der PCNKommunikationsprozesse ins Leben gerufen Dadurch ist es erst möglich geworden die Abläufe bei Änderungen Abkündigungen weitgehend zu automatisieren Maßnahmen um Zweifel auszuschließen Fälscher sind kreativ Es beginnt damit dass bereits benutzte Bauteile aufbereitet und eventuell einfach umdeklariert werden um sie als neue Bauteile zu verkaufen Häufig stammen diese Bauteile aus Altelektronik bzw Elektroschrott Plagiatfertigung auf Basis von Nachentwicklungen oder bezogenen Teilkomponenten ist ebenfalls keine Seltenheit Folgerichtig sollten nach dem Kauf die Chips unbedingt auf Ihre Funktion überprüft werden Bereits im Wareneingang lassen sich Rückschlüsse auf die Bauteilqualität ziehen Ist die Umverpackung defekt sind ESDund MSLVerpackungen eingerissen oder fehlen Trockenbeutel dann sollten die Bauelemente intensiv untersucht werden Gleiches gilt wenn auffällt dass Anschlüsse verbogen sind BGAKugeln fehlen oder die IC-Gehäuse delaminiert oder anderweitig beschädigt sind Unsauber oder schräg aufgebrachte Typenbezeichnungen und weitere Aufdrucke auf den Bauelementen sind ein weiteres Indiz dass das Bauteil zweifelhafter Herkunft ist In diesem Fall legt ein chemischer Markierungsbeständigkeitstest schnell eine manipulierte Beschriftung frei Um die Qualität der Komponenten zweifelsfrei sicherzustellen führt kein Weg daran vorbei einen Blick ins Innere zu werfen etwa mit einem Röntgengerät oder durch Freilegen der Chipkennung Jedoch sollten diese Maßnahmen Profis vorbehalten bleiben Systempartner Factronix hält gemeinsam mit dem schottischen Unternehmen Retronix ein breites Dienstleistungsportfolio bereit um die Qualität der Bauelemente zu bestätigen Daher gehören neben Elektronikfertigern auch freie internationale Distributoren zu deren Kundenstamm Seit dem Jahr 2005 hat Retronix einen umfangreichen Kriterienund Maßnahmenkatalog erarbeitet der sich auf relevante Normen und Richtlinien stützt IC-Qualität sicherstellen Für die jeweiligen Anforderungen stehen verschiedene Maßnahmen zur Verfügung um die Bauteilqualität zweifelsfrei zu bestimmen So ist es mit der Röntgenfluoreszenz-Analyse XRF möglich die Legierungszusammensetzung der Anschlüsse zu ermitteln Nur die richtige Abstimmung zwischen Bauteilanschlüssen Lotpaste und Flussmittel ermöglichen eine zuverlässige Kontaktierung auf die Leiterplatte Des Weiteren ist ein Lötbarkeitstest sinnvoll weil sich damit feststellen lässt ob die Anschlusskontaktierung wirklich akzeptabel lötbar ist Insofern adressiert dieser Test nicht nur den Verdacht auf Plagiate Überlagerte Bauteile weisen oftmals einen Oxidationsschaden auf der eine schlechte Lötbarkeit zur Folge hat Ein Refreshing schafft bei diesem Problem rasch Abhilfe Schließlich misst ein 3D-Scanner die Koplanarität den Anstellwinkel die Pinsowie Ball-Abstände und viele weitere Geometrien der Bauteil-Anschlüsse Diese Parameter sind für eine sichere Anbindung auf die Leiterplatte wichtig Mit ihrer hohen Auflösung Bildschärfe und Messgenauigkeit können Röntgensysteme Fehler in Drahtbondund Wafer-Level-Verbindungen sowie von Leadframes zweifelsfrei erkennen ebenso wie fehlerhafte LötverbinDer Blick ins Innere ist unumgänglich um gut gemachte Fälschungen r als solche zu entlarven Im Röntgensystem wird der Unterschied zum Original l sichtbar Bild Factronix Retronix Eine Oxidschicht an den Bauteilanschlüssen minimiert die Lötfähigkeit erheblich Beeinträchtigte Bauteile werden mit einer Neuverzinnung wieder fit für die weitere Verarbeitung Bild Factronix Retronix