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Thema der Woche|Obsoleszenz-Management 20 www markttechnik de Nr 48 2020 eine Verbindung mit der Interdisziplinarität vor weil im Rahmen des OMs auch kaufmännische Bereiche wie der Einkauf integriert werden müssen Folglich müssen sich auch diese Bereiche neben den technischen Aktivitäten in dem Modell wiederfinden Legt man nun die Anforderungen an einen Obsoleszenzmindernden Ansatzes sowie die Bewertungen der einzelnen Modelle anhand der gleichen Kriterien übereinander so kann das passende Modell ausgewählt und an den defizitären Stellen entsprechend angepasst werden Wichtig ist insbesondere die passenden Obsoleszenz-Management-Aktivitäten in den jeweiligen Phasen des ausgewählten Modells einzuordnen Hierzu zählen die Planung der Lebensdauer und der Servicezeiten des Produktes sowie ein ungefähres Redesign-Intervall Außerdem müssen zu Beginn die erforderlichen Ressourcen definiert werden die für die Bewältigung der Obsoleszenz-Management-Aktivitäten erforderlich sind Hierzu zählen das erforderliche Budget sowie die Personalressourcen gleichermaßen Besonders wichtig ist aber die bewusste Technologieund Komponentenauswahl die auf die Produktanforderungen abgestimmt sein muss Ebenso muss die Ersetzbarkeit und Reparaturfähigkeit sichergestellt werden um bei möglichen Ausfällen oder Nicht-Verfügbarkeiten handlungsfähig bleiben zu können Ebenso ist die Ermittlung der verbleibenden Lebensdauer aller Komponenten inklusive Maßnahmendefinition basierend auf den Ergebnissen erforderlich Ein gutes Beispiel für den Einsatz eines Obsoleszenzmindernden Ansatzes stellen Embedded-Module dar Als Herzstück von Applikationen sind sie maßgeblich an der Lebensdauer des Gesamtproduktes beteiligt und unterliegen im Industrieumfeld durchgängig der Anforderung der Langzeitverfügbarkeit Dementsprechend ist hier die Berücksichtigung der bereits vorgestellten OM-Aktivitäten und die Einbindung in den Produktentstehungsprozess besonders wichtig um den Produktanforderungen gerecht werden zu können Bei TQ werden die Module mit der Anforderung einer Mindestverfügbarkeit von 15 Jahren entwickelt um die Kunden so bestmöglich durch den Einsatz eines fertigen Moduls hinsichtlich der Verfügbarkeit zu entlasten Dabei ist ein kontinuierlicher Austausch zwischen den Zentralbereichen Entwicklung und Obsoleszenz-Management unerlässlich ebenso wie die Abbildung aller relevanten Informationen im ERPSystem Nur so können die richtigen Entscheidungen getroffen werden um trotz der kurzen Komponentenlebenszeiten und der Volatilität und Dynamik langlebige Industriegüter realisieren zu können ha ■ Effektiver Schutz vor gefälschten Bauelementen Tickende Zeitbomben entschärfen Die Halbleiterbranche sieht sich einer durch Gewinnmaximierung getriebenen und florierenden Fälscher-Industrie gegenüber Wie lässt sich die Bauteilqualität dennoch sicherstellen? Von Thomas Otto CTO von Factronix Im großen Stil und teils mit viel Aufwand werden ICs jeglicher Art gefälscht Der Markt dafür ist gewaltig Das irische Marktforschungsunternehmen Research and Markets prognostiziert in seinem »Global Brand Counterfeiting Report 2018« dass der weltweite Markt für gefälschte Waren von 1 2 Billionen Dollar im Jahr 2017 auf 1 82 Billionen Dollar im Jahr 2020 wachsen wird Besonders betroffen sind hier vor allem Luxusgüter der Modewelt genauso wie pharmazeutische und medizinische Produkte sowie Elektronikartikel und Halbleiter Dass die permanent steigende Flut an Plagiaten eingedämmt werden kann ist nicht absehbar Im Gegenteil Ausgestattet mit modernen Anlagen und Tools gehen Fälscher heute versiert im großen Stil vor Mit den fortschreitenden Innovationen in der 3D-Technik wird die Bedrohung durch perfekt gestaltete Fälschungen rapide zunehmen ist sich Research and Markets sicher Danach sind weltweit rund 1 Million 3D-Drucker installiert 25 Prozent davon kommen in der Produktion zum Einsatz So können auch illegale Produkte kostengünstig und in sehr hoher Präzision gefertigt werden Counterfeit-Bauelemente legen ungebremst zu Industrieverbände wie Semiconductor Industry Association SIA ERAI a global information board for counterfeiting Government Industry Data Exchange Program GIDEP und die European Semiconductor Industry Association ESIA gehen davon aus dass die Zahl der gefälschten Bauteile 2019 gegenüber 2018 um 18 Prozent gestiegen ist Gleichzeitig sank der Umsatz mit Halbleitern laut SIA um 12 1 Prozent auf 412 1 Milliarden Dollar 2019 Unter den Top-Ten der gefälschten Bauelemente stehen 2019 erstmals Kondensatoren mit einem Anteil von 17 34 Prozent auf dem ersten Platz gefolgt von Mikroprozessoren 12 05 Prozent Transistoren 11 5 Prozent Speicher-ICs 10 78 Prozent programmierbaren ICs wie FPGAs 9 62 Prozent und analoge