Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Nr 33 2020 www markttechnik de 19 plett geschlossene Systemdesigns möglich die das Eindringen von Schmutz und Partikeln in rauen Industrieumgebungen verhindern und so die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems verbessern Zudem unterstützen sie einen erweiterten Temperaturbereich von 40 °Cbis +105 °Cwas sie auch für den Einsatz in rauesten industriellen Umgebungen prädestiniert Ein solches Setup ist für viele industrielle Applikationsbereiche attraktiv und vielfach reichen hierfür auch einfache Boxsysteme aus da sie in der Regel alle relevanten Schnittstellen unterstützen kompakt gebaut sind und applikationsfertig als zertifizierte Systeme von unterschiedlichen Herstellern bereitgestellt werden beispielsweise in Form des von der SGET standardisierten eNUC-Formfaktors Dieser noch vergleichsweise junge EmbeddedFormfaktor ist der neue Star am Himmel der Embedded-Box-PCs Dies insbesondere weil er sehr kompakt ist und deshalb als applikationsfertiges System überall zum Einsatz kommen kann Die Grundfläche der eingebetteten Boards ist mit 102 mm × 102 mm 4 Zoll × 4 Zoll kompakt und bietet an seinen vorderen und hinteren Gehäuseseiten dennoch ausreichend Platz für zahlreiche Schnittstellen Ein weiterer Vorteil dieser Systeme ist selbstverAMD kommt bei eNUC voran Spannender Boxkampf NUC hat sich als Mini-Box-PC erfolgreich etabliert Bislang dominierte Intel bei diesem 4x4-Formfaktor AMD scheint nun Marktanteile wett zu machen vor allem im industriellen Umfeld mit eNUC tut sich derzeit einiges Die Zahl der Anbieter von industriellen Box-PCs mit AMD-Embedded-R1000-und -V1000-Series-Prozessoren wächst A MD hat mit der Ryzen-Embedded-Prozessortechnologie die aktuell in den Embedded-Varianten V1000 und R1000 verfügbar ist überzeugende Argumente wenn es um Low-Power-High-Performance-Embedded-Applikationen geht Beide Varianten nutzen dazu die Zen-CPUund Vega-GPU-Architekturen in einem Baustein Die Leistungsaufnahme dieser Performancestarken SoCs ist zudem auch skalierbar von 6 Wbis 54 Win einem pinkompatiblen Package Sie überzeugen darüber hinaus auch durch eine hohe Energieeffizienz und bis zu vier Multithreadingfähige Cores plus einer Grafikeinheit auf Niveau diskreter Grafikkarten die eine Rechenleistung von bis zu 3 6 TFLOPS 16FP bietet Möglich werden so einerseits hochauflösende 4K-Multi-Displayfähige High-Performance-3D-Grafik für Digital-Signage-Applikationen und immersives Gaming Diese Performance ist andererseits auch für viele industrielle Anwendungen überaus interessant beispielsweise für die industrielle Bildverarbeitung in der Qualitätssicherung oder die Objekterkennung für Situational Awareness oder auch KIbasierte Edge-Analytik für Predictive Maintenance AMDs Ryzen-Embedded-Prozessoren unterstützen hierfür auch eine zunehmend umfangreicher werdende Liste von Softwarepartnern mit vorvalidierten Paketen auf Basis von Open-Source Software für High-Performance Computing und künstliche Intelligenz am Edge Zudem unterstützen die neuen AMD-Embedded-Prozessoren auch eine breite Palette an Thermal-Design-Profilen TDPs mit Embedded-Prozessoren die maximal 54 Wverbrauchen und auch bis zu 6 Wherunter skaliert werden können um Applikationsentwicklern dabei zu helfen die optimale Leistung pro Watt zu erreichen und die thermischen Limits voll auszunutzen Bei solch einer niedrigen Leistungsaufnahme sind lüfterlose und