Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
36 DESIGN&ELEKTRONIK 06 2020 PASSIVE BAUELEMENTE Induktivitäten Bild 2 Bei Ferritkernen ändert sich der Sättigungsstrom stark mit der Temperatur während der Sättigungsstrom bei Metallverbundkernen wenig temperaturabhängig ist R T = Raumtemperatur H T = hohe Temperatur Materialtyp Ferrit-Induktivität MetallverbundInduktivität NiZn MnZn Febasiert Induktivität gut sehr gut schlecht magnetische Sättigung gut schlecht sehr gut thermische Eigenschaften gut schlecht sehr gut Wirkungsgrad gut sehr gut gut Kernwiderstand sehr gut schlecht gut Tabelle 1 Vergleich gängiger Kerne für Induktivitäten Bild 1 Durch eine Induktivität aus zusammengesetztem Ferrit Assembled Ferrite sinkt der Gleichstromwiderstand und es lässt sich wertvoller Platz auf der Platine sparen weist den günstigeren Kernwiderstand auf während andere Bauteilparameter wie Sättigungsverhalten thermische Eigenschaften und Induktivität im Verhältnis zur Größe weniger vorteilhaft sind Andererseits ermöglichen MnZn-Kerne eine hohe Induktivität pro Volumen und einen hohen Wirkungsgrad während die Sättigungscharakteristik die thermischen Eigenschaften und der Kernwiderstand weniger stark ausgeprägt sind ■ Neue Ferritkerne Um die DCRund Kernverluste die mit MnZn-Ferritinduktivitäten verbundenen sind erheblich zu reduzieren hat Kemet eine neue Klasse von Komponenten aus zusammengesetztem Ferrit Assembled Ferrite entwickelt Sie bestehen aus einem zweiteiligen Kern und einem FlachdrahtDirektanschluss Bild 1 und vereinen die Vorteile der hohen Induktivität und des hohen Wirkungsgrades von MnZn-Induktivitäten mit einem geringen DCR und geringen Kernverlust Dieser Aufbau ermöglicht vertikal ausgerichtete Induktivitäten z Bdie TPISerie die nur 6 mm breit ist laut Hersteller 2 mm weniger als bei vergleichbaren herkömmlichen Induktivitäten Dadurch lässt sich in Hochleistungsanwendungen wie PoL-Wandlern Point of Load für Hochleistungsprozessoren für die mehrere Induktivitäten zwischen den PoLs und den Prozessorpins erforderlich sind erheblich Platz sparen Das Positionieren der Induktivitäten in der Nähe der Pins ist wünschenswert um DC-Leitungsverluste zu minimieren obwohl der Platz in der Nähe des Bausteins extrem begrenzt ist Vier der schmaleren TPI-Bauteile können drei herkömmliche Induktivitäten auf der gleichen Leiterplattenfläche ersetzen ■ Metallverbundkerne Auch neue Metallverbundmaterialien Metal Compounds wurden entwickelt die bessere Sättigungsund thermische Eigenschaften als Ferritkerne bieten Metallverbundinduktivitäten verfügen über einen Magnetkern aus Eisenpulverpartikeln die mit einem Bindemittel gemischt und zu einer Kernform gepresst wurden Die hohe Permeabilität des Kernmaterials sorgt dafür dass bei solchen Induktivitäten der Gleichstromwiderstand bei hohen Strömen niedriger und die Eigenerwärmung damit geringer ist Dadurch www designelektronik de