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20 www markttechnik de Nr 20 2020 Fokus|Halbleitertechnik Packaging und Montage Made in Germany Lokale Vorteile genutzt Das Packaging und die Montage von ICs lässt sich auch in Deutschland kosteneffektiv durchführen wie MAF in Frankfurt Oder zeigt Wie sie aussehen weiß jeder Chips stecken in kleinen schwarzen Gehäusen die Anschlüsse schauen in der einen oder anderen Form heraus Das eigentliche Geschehen aber spielt sich auf den ICs ab die in den Gehäusen stecken Sie werden zusammen mit Hunderten oder sogar Tausenden gleicher ICs auf Wafern produziert Sind die ICs auf den Wafern fertig sie werden auch Dies genannt dann müssen diese Siliziumplättchen aus den Wafern herausgesägt werden um sie in ihre Gehäuse zu setzen die sie vor Umwelteinflüssen schützen Diesem Vorgang dem Packaging und der Montage wird oft wenig Beachtung geschenkt Doch erst dieser Prozess führt dazu dass die fertigen Chips auf der Leiterplatte zuverlässig arbeiten können Die Eigenschaften der Gehäuse und die Art und Weise wie ihre Anschlüsse aus dem Gehäusen herausgeführt werden bestimmen sogar ob die Chips in der realen Umgebung die Leistungsfähigkeit tatsächlich erreichen für die die Designer die Dies ausgelegt haben Das Packaging liefert also einen wesentlichen Beitrag dazu dass die Dies auf der Leiterplatte ihre volle Leistungsfähigkeit entfalten können Vor allem aber sorgt das Packaging dafür dass die Chips so zuverlässig funktionieren wie erwartet Und das über die gesamte anvisierte Lebensdauer des Geräts selbst unter widrigen Umwelteinflüssen wie Vibration Schock Feuchtigkeit und großen Temperaturschwankungen Damit dies gelingt Entnahme der Dies Bild MAF